基于表面等离子体的硅基光源

    公开(公告)号:CN105742443A

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201610187620.X

    申请日:2016-03-29

    CPC classification number: H01L33/34 H01L33/02

    Abstract: 本发明提供一种基于表面等离子体的硅基光源,所述硅基光源包括基底及形成于所述基底上的Ω阵列微纳结构;所述Ω阵列微纳结构包括至少两个Ω微纳结构单元;其中,所述Ω微纳结构单元包括:发光部;环绕包裹所述发光部部分表面的波导部,且所述波导部未覆盖所述发光部的出光面;环绕包裹所述波导部部分表面的金属层,用以在所述金属层及所述波导部界面上产生表面等离子体;所述金属层底部与所述基底相接触。本发明通过调控材料来调控本征热发光频带,通过集成一系列不同半径R的内层发光材料实现宽频热发光效率增强,并且可以实现光学模式峰位与本征热发光峰位共振使发光效率达到峰值。

    硅基光调制器
    134.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105629522A

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201410620813.0

    申请日:2014-11-06

    Abstract: 本发明提供一种硅基光调制器,至少包括:脊型波导,所述脊型波导包括平板部和位于所述平板部中间的凸条,所述凸条高于所述平板部;所述脊型波导中形成有第一轻掺杂区和第二轻掺杂区,所述第一轻掺杂区形成于所述凸条中间,且沿所述凸条的延伸方向延伸;所述第二轻掺杂区形成于所述第一轻掺杂区两侧的凸条中和与所述凸条两侧相连的平板部中;所述第一轻掺杂区和所述第二轻掺杂区的掺杂类型相反。在本发明的技术方案中,在脊型波导的凸条内由第一轻掺杂区和第二轻掺杂区形成两个背对背的PN结,在硅基光调制器工作时可以形成两个耗尽区,弥补解决离子注入对准误差的问题,并且提高了硅基光调制器的调制效率。

    定向耦合器
    135.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102790253B

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201110128183.1

    申请日:2011-05-18

    Abstract: 一种定向耦合器,利用二维长方晶格柱状光子晶体的自准直效应实现,属于半导体光学技术领域。该定向耦合器通过在相邻两排硅柱的长边中间引入一定数量、相同尺寸的耦合柱体,这样,在一排柱体中传播的自准直光束被引入的中间柱体耦合到另一排柱体中继续自准直传播,通过控制中间柱体的数量可以控制两排柱体中自准直光束传输功率的比例,从而实现相邻两排硅柱间的光耦合。相对于传统定向耦合器,本发明提供的光子晶体定向耦合器能够将器件耦合长度控制在10μm以内甚至更短,这使总体器件的长度极大缩短,结构更为紧凑。同时,通过控制中间柱体的数量可以控制两排柱体中自准直光束传输功率的比例,能够灵活控制耦合效率。

    基于超薄绝缘层SOI上的MOSFET背栅生物传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN104730137A

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201510141242.7

    申请日:2015-03-27

    Abstract: 本发明提供一种基于超薄绝缘层SOI上的MOSFET背栅生物传感器及其制备方法,所述制备方法包括:1)提供一SOI衬底,所述SOI衬底绝缘层的厚度为20nm~40nm;2)制作器件区域;3)形成源区及漏区及沟道区;4)于所述SOI衬底表面形成介质层;5)形成金属接触开孔,并制作金属接触电极;6)制作电极保护层,并露出栅极传感区域;7)于所述体硅衬底背面制作背栅;8)对栅极传感区域表面进行表面活化修饰。本发明与其他背栅结构相比,SOI衬底中的绝缘层很薄,厚度控制在20nm~40nm,在沟道材料厚度一定的条件下,增加了背栅对沟道的控制能力,增大沟道材料的耗尽从而得到更高的亚阈值斜率,得到更高的灵敏度。因此本发明的生物传感器可以对生物分子进行高灵敏的检测。

    基于sSOIMOSFET的生物传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN104713931A

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:CN201510141241.2

    申请日:2015-03-27

    Abstract: 本发明提供一种基于sSOI MOSFET的生物传感器及其制备方法,所述制备方法包括:1)提供一sSOI衬底,所述sSOI衬底的顶层应变硅的厚度为10nm~50nm;2)制作器件区域;3)形成N+源区及N+漏区及应变沟道区;4)于所述sSOI衬底表面形成介质层;5)形成金属接触开孔,并制作金属接触电极;6)制作电极保护层,并露出栅极传感区域;7)于所述体硅衬底背面制作背栅;8)对栅极传感区域表面进行表面活化修饰。本发明采用应变硅作为沟道,由于应变技术使沟道材料的迁移率增加,得到较高的信噪比;且随着沟道材料的减薄使沟道达到全耗尽状态,其相应器件的亚阈值斜率减小,得到更高的灵敏度。因此本发明的生物传感器可以对生物分子进行高灵敏的检测。

    一种高K介质埋层的绝缘体上材料制备方法

    公开(公告)号:CN102820209B

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201110151803.3

    申请日:2011-06-08

    Abstract: 本发明公开了一种高K介质埋层的绝缘体上材料的制备方法,通过在沉积态的高K介质材料上沉积金属材料并结合退火工艺,使高K介质材料的微观结构由沉积态转变为单晶,从而使高K介质材料有了更好的取向,并通过选择性腐蚀的方法彻底去除不需要的金属材料,沉积半导体材料,最终可得到高质量的绝缘体上材料。采用本发明方法所形成的绝缘体上材料,由于具有高质量的超薄高K介质材料作为埋层,可以更好的控制器件的短沟道效应,为下一代的CMOS器件提供候选的衬底材料。

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