公开(公告)号：CN102522391A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110455043.5

申请日：2011-12-31

申请人： 天水华天科技股份有限公司 ,  华天科技(西安)有限公司

发明人： 李习周 ,  慕蔚 ,  郭小伟 ,  李存满

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件及其生产方法，载体上堆叠粘贴有两块IC芯片，两块IC芯片通过键合线与内引脚相连接，内引脚与外引脚相连，还包括环形的接地环，载体通过筋板与接地环相连接；接地环下端面的位置高于载体上端面的位置；载体下端面设置有防溢料环，接地环、键合线、筋板和内引脚封装于塑封体内；载体下端面封装于塑封体内，或者载体下端面位于塑封体外。将晶圆减薄划片后，在载体上上芯、压焊、塑封，再经过后续工序制得具有接地环的e/LQFP堆叠封装件。本发明堆叠封装件的载体上不打地线，避免了因打地线而产生的应力造成的分层和打地线不粘现象，提高了封装件的可靠性和测试良率。

公开(公告)号：CN102222658A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN201110181837.7

申请日：2011-06-30

申请人： 天水华天科技股份有限公司 ,  华天科技(西安)有限公司

发明人： 朱文辉 ,  慕蔚 ,  李习周 ,  郭小伟

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/16245

摘要： 一种多圈排列IC芯片封装件，包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体，其特征在于所述引线框架采用有载体的引线框架，引线框架四边绕圈排列有引线框架内引脚，所述的IC芯片带有凸点，凸点连接在内引脚上。本发明比同样面积的单排引线框架的引脚数设计增加40%以上；引脚与引线框架之间不需要键合线连接，结构简单合理。热传导距离短，具有较好的热性能，由于凸点与框架（基板、芯片）直接接触，减小了电路内部焊接电感和电容，信号传输快，失真小，具有良好的电性能；封装厚度和重量减小，避免了焊线的交丝和开路，提高了测试良率和可靠性。

公开(公告)号：CN101694837A

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200910117516.3

申请日：2009-10-17

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 郭小伟 ,  慕蔚

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种双排引脚的四面扁平无引脚封装件及其生产方法，包括引线框架载体、IC芯片、焊盘、内引线脚、键合线及塑封体，其特征在于：所述内引线脚设为两排，为内引线脚和内引线脚，每对引线脚连在一起，相连引线脚的中间设一凹槽，所述焊盘分别与内引线脚和内引线脚通过键合线连接，载体底部设有防溢料凹槽，内引线脚底部设有凹槽。经过减薄、划片、上芯、压焊、塑封、电镀、切割等工艺程序加工生产。本发明载体缩小，内引线脚向内延伸设计成双排，封装的I/O数增加，不仅节约塑封料成本显著，而且可实现便携式产品薄型、小型化封装，适合于多引脚高密度封装，提高封装密度。

公开(公告)号：CN101626008A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200910117274.8

申请日：2009-05-11

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 常红军 ,  郭小伟 ,  慕蔚

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/482 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/32245 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48482 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01079

摘要： 一种铜线键合IC芯片封装件的生产方法，在IC芯片的焊盘上设一金球，在金球上堆叠铜键合球，拱丝拉弧在引线框架内引脚上打一个铜焊点，使IC芯片的焊盘与引线框架引脚相连。塑封体覆盖IC芯片、焊盘上的金球、堆叠金球上的铜球、拱丝拉弧在引线框架内引脚上的铜焊点及引线框架部分引脚，构成电路的整体。本发明的生产方法包括晶圆减薄、划片、上芯、压焊、塑封、后固化、打印、冲切分离、检验、包装、入库。本发明结构简单合理，能避免产生弹坑、简单易行，而且焊点强度加强，铜焊线的拉力和焊点的剪切力要比直接打线的铜(金)键合生产方法高，而且内焊点不会脱焊，封装良率和测试良率均会提高，提高了可靠性。

公开(公告)号：CN101562191A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200810150275.8

申请日：2008-06-29

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 慕蔚

IPC分类号： H01L27/144 ,  H01L27/146 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L21/607

CPC分类号： H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014

摘要： 一种带腔体的光电封装件，引线框架外引脚上通过塑封模具作出一个带有内台阶的环形外腔体，塑封外腔体覆盖了引线框架外引脚；内引脚和引线框架载体之间的空隙由塑封体连接，形成电路的整体。生产步骤为：塑封外腔体制做；晶圆减薄、划片；上芯；键合；粘接玻璃盖板；固化；电镀；打印；切割分离入盘。本发明结构简单合理，无裸露的外引脚，并且不存在共面性缺陷，不但芯片封装良率高，而且成品器件装机合格率也高。所采用的生产方法不需要切中筋和成形工序，材料利用率高，采用的玻璃盖板既有低温玻璃、也有其它材料，生产效率也较高，有利于产品安装，成本低、体积小、灵敏度高、功耗低、抗干扰能力强、可靠性好。

公开(公告)号：CN101562160A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910117286.0

申请日：2009-05-18

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 何文海 ,  慕蔚 ,  李万霞 ,  李习周

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 一种IC卡封装件及其生产方法，在卡体左下角设一斜角，卡体正面相对的两个直角上设有顶针孔，卡体背面设有两排镀金凸触点，每排各有4个镀金凸触点组成。IC卡体基材料为铜合金引线框架，引线框架采用多排矩阵式，材料厚度0.127mm～0.15mm。经过晶圆减薄、划片、上芯、压焊、塑封及后固化、打印、冲切(或切割)分离、检验、包装、入库的工艺生产而成。本发明卡体厚度小，价格低，采用环保封装，结构简捷合理，免除电镀，有利于环境保护和使用者身体健康，并且使用多排矩阵式引线框架，材料厚度比普通覆铜PCB板薄，生产效率比覆铜PCB板高，成本低，封装良率也高。

公开(公告)号：CN118493281A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410472857.7

申请日：2024-04-19

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 刘红波 ,  彭成 ,  付志杰 ,  王国励

IPC分类号： B25B11/00 ,  G01B11/00 ,  G01B11/14 ,  G01B11/02

摘要： 本发明公开了一种半导体外观尺寸测量夹具，该夹具包括可拆卸连接的夹具A和夹具B，夹具B上表面设置有至少一个两侧通透的限位槽，夹具B的侧面粘贴有遮挡板，夹具A中安装有弹钉机构。该夹具具有专用性，即根据集成电路外观尺寸设计夹具关键尺寸；夹具结构具有通用性，即可以通过夹具A、夹具B及锁紧螺钉组成夹具基本结构，满足集成电路引脚类产品测量要求，例如SOP系列及LQFP系列集成电路。通过设计外观尺寸自动测量夹具，固定被测集成电路位置，测量项目可以清晰的展现，产品间的间距、位置、大小设计合理，避免测量过程因位置偏差造成测量找不到点，使得测试数据不精确。

公开(公告)号：CN118231326A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202410425023.0

申请日：2024-04-10

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 王海龙 ,  麻成军 ,  徐向阳 ,  田愿龙

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

摘要： 本发明公开了一种通过减小应力改善分层的压焊夹具，包括夹具垫块和夹具压板，夹具垫块包括垫块主体，垫块主体上设置有凸出平台，凸出平台顶部设置有至少一个让位槽，让位槽的形状及尺寸与载体以及管脚适配；夹具压板包括压板主体、压板侧部以及压板连接部，压板主体上设置有至少一个焊线窗口，焊线窗口的轮廓尺寸超过与载体与管脚的轮廓尺寸。通过该夹具设计既确保了压焊夹具与框架、载体的高度匹配，增加了压焊的键合可靠性，同时也解决了压焊键合过程中因受应力导致的粘片胶分层问题，极大的提高了产品的可靠性和产品质量，减少和避免了压焊键合过程夹具压合产生应力造成的产品粘片胶分层高风险封装异常和缺陷。

公开(公告)号：CN116759415A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202310778856.0

申请日：2023-06-29

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 崔卫兵 ,  郑永富 ,  邓旭东 ,  张进兵 ,  孙亚丽

IPC分类号： H01L23/60 ,  H01L23/057 ,  H01L23/08

摘要： 本发明提供一种高压隔离类集成电路封装结构，包括封装体、输入端引脚、输出端引脚，所述输入端引脚与输出端引脚设于封装体的两侧，所述封装体表面设有多个下凹的凹槽或者凸出封装体表面的凸条，多个所述凹槽或者凸条沿封装体长度方向阵列排布，并绕封装体表面环形设置，且所述凹槽、凸条设置在垂直于输入端引脚和输出端引脚的方向上；所述封装体内部的芯片的表面设有隔离耐压的隔离部。本发明在同比相同封装体宽度下可提高集成电路的隔离耐压性能，有效降低对集成电路进行高压隔离测试的失败率，提高产品通过率。

公开(公告)号：CN116564922A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202310587424.1

申请日：2023-05-23

申请人： 天水华天科技股份有限公司

发明人： 徐向阳 ,  孙天军 ,  王海龙 ,  任思宇 ,  田愿龙

IPC分类号： H01L23/495

摘要： 本发明公开了一种引线键合夹具及其使用方法，包括加热块及压板，引线框架设置在所述加热块与所述压板之间；所述加热块的上表面设置有若干凹槽，若干所述凹槽横向依次排列设置；每个所述凹槽的槽底一端设置有第一盲孔，所述第一盲孔用于对所述引线框架的Y轴方向进行定位；每个所述凹槽的槽底中部设置有第二盲孔，所述第二盲孔用于对所述加热块与所述压板进行定位；所述压板包括压合部，所述压合部的一侧设置有切割凹槽；所述切割凹槽用于对所述引线框架的X轴方向进行定位；本发明能够方便准确的定位引线框架位置，实现夹具和引线框架的高度匹配，提高了生产效率；同时，能够避免因夹具与框架错位不匹配引发的产品质量异常，有效保证了产品质量。