-
公开(公告)号:CN116086274A
公开(公告)日:2023-05-09
申请号:CN202310107134.2
申请日:2023-02-07
申请人: 天水华天科技股份有限公司
摘要: 本申请公开一种焊线机打火杆的检测方法和装置,涉及半导体封装技术领域,能够保证焊线机打火杆满足加工要求,进而可以保证半导体产品的加工性能。具体方案包括:检测焊线机打火杆的长度,若焊线机打火杆的长度大于预设长度,则利用焊线机打火杆进行半导体封装加工;若焊线机打火杆的长度小于预设长度,则更换焊线机打火杆并利用更换后的焊线机打火杆进行半导体封装加工;预设长度是根据焊线机对应的打火杆的标准长度和焊线机打火杆的磨损误差确定的。
-
公开(公告)号:CN118231326A
公开(公告)日:2024-06-21
申请号:CN202410425023.0
申请日:2024-04-10
申请人: 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号: H01L21/687 , H01L21/56 , H01L21/60
摘要: 本发明公开了一种通过减小应力改善分层的压焊夹具,包括夹具垫块和夹具压板,夹具垫块包括垫块主体,垫块主体上设置有凸出平台,凸出平台顶部设置有至少一个让位槽,让位槽的形状及尺寸与载体以及管脚适配;夹具压板包括压板主体、压板侧部以及压板连接部,压板主体上设置有至少一个焊线窗口,焊线窗口的轮廓尺寸超过与载体与管脚的轮廓尺寸。通过该夹具设计既确保了压焊夹具与框架、载体的高度匹配,增加了压焊的键合可靠性,同时也解决了压焊键合过程中因受应力导致的粘片胶分层问题,极大的提高了产品的可靠性和产品质量,减少和避免了压焊键合过程夹具压合产生应力造成的产品粘片胶分层高风险封装异常和缺陷。
-
公开(公告)号:CN116564922A
公开(公告)日:2023-08-08
申请号:CN202310587424.1
申请日:2023-05-23
申请人: 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号: H01L23/495
摘要: 本发明公开了一种引线键合夹具及其使用方法,包括加热块及压板,引线框架设置在所述加热块与所述压板之间;所述加热块的上表面设置有若干凹槽,若干所述凹槽横向依次排列设置;每个所述凹槽的槽底一端设置有第一盲孔,所述第一盲孔用于对所述引线框架的Y轴方向进行定位;每个所述凹槽的槽底中部设置有第二盲孔,所述第二盲孔用于对所述加热块与所述压板进行定位;所述压板包括压合部,所述压合部的一侧设置有切割凹槽;所述切割凹槽用于对所述引线框架的X轴方向进行定位;本发明能够方便准确的定位引线框架位置,实现夹具和引线框架的高度匹配,提高了生产效率;同时,能够避免因夹具与框架错位不匹配引发的产品质量异常,有效保证了产品质量。
-
-