晶圆干燥装置
    121.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102768972A

    公开(公告)日:2012-11-07

    申请号:CN201210240809.2

    申请日:2012-07-11

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种晶圆干燥装置。所述晶圆干燥装置包括:本体;晶圆夹持机构,所述晶圆夹持机构设在所述本体上用于支撑沿竖直方向定向的晶圆;水箱,所述水箱可上下移动地设在所述本体上,所述水箱的顶壁上设有沿上下方向贯通所述顶壁的槽口用于通过晶圆;水箱驱动件,所述水箱驱动件设在所述本体上且与所述水箱相连以便驱动所述水箱上下移动;和IPA干燥系统,所述IPA干燥系统设在所述水箱上用于干燥所述晶圆。根据本发明实施例的晶圆干燥装置具有制造难度小、制造成本低、可靠性高等优点,而且大大地降低了对用于搬运晶圆的机械手的重复定位精度的要求。

    抛光液物理参数测量装置、测量方法和化学机械抛光设备

    公开(公告)号:CN102221416B

    公开(公告)日:2012-10-10

    申请号:CN201110058436.2

    申请日:2011-03-10

    Applicant: 清华大学

    CPC classification number: B24B37/044

    Abstract: 本发明公开了一种用于化学机械抛光设备的抛光液物理参数测量装置及测量方法。化学机械抛光设备包括抛光头、转台、抛光盘和抛光垫,其中抛光垫设置有通孔。抛光液物理参数测量装置包括传感器,传感器设置在抛光盘内且适于通过抛光垫内的通孔与抛光液接触以测量抛光液的物理参数;变送器,变送器设置在转台内且与传感器相连用于将传感器的测量信号转换为标准电信号;和处理单元,处理单元与变送器相连用于获取标准电信号以得到抛光液的物理参数。根据本发明实施例的抛光液物理参数测量装置可以在线测量并得到抛光头与抛光垫之间的抛光液的物理参数。本发明还公开了一种具有所述抛光液物理参数测量装置的化学机械抛光设备。

    全局金属膜厚度测量装置
    123.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102175133B

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201110046521.7

    申请日:2011-02-25

    Applicant: 清华大学

    CPC classification number: G01B7/10 G01B1/00 G01B7/105 G01R1/00 H01L2221/00

    Abstract: 本发明为一种全局金属膜厚度测量装置,包括底座,底座上固定有转台和直线单元,转台包括定子部分和转子部分,定子部分固定在底座上,转子部分上固定工作台,工作台内有真空管路,转子部分的旋转接头与所述真空管路相连,直线单元包括导轨和可沿导轨滑动的滑块,导轨固定在底座上,滑块上固定连接水平的悬臂,悬臂的另一端设置有测头,测头内设电涡流探头;滑块也可以与悬臂铰接,滑块上固定电磁铁,悬臂一端下方固定铁块,另一端设置测头,测头内设电涡流探头和竖直的通气孔及节流孔,通气孔和节流孔同轴相连后贯通测头,本发明能够实现探头与被测工件之间提离高度的自适应,不受设备机械运动精度的影响;能够实现探头与被测工件之间较小的提离高度,而探头与工件不会接触。

    化学机械抛光传输机器人的非线性模糊结合递归控制系统

    公开(公告)号:CN102540896A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201210050606.7

    申请日:2012-02-29

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明提出一种化学机械抛光传输机器人的非线性模糊结合递归控制系统,包括:上位机控制器、主控制器、运动控制器、检测器、多个伺服驱动器、多个电机和编码器,检测器用于检测传输机器人的工作状态参数以生成检测信息;上位机控制器用于接收操作指令;编码器用于检测传输机器人的当前运动位移和当前运动角度;主控制器用于生成传输机器人的运动指令;运动控制器用于在传输机器人启动时以模糊控制模式计算初始电机控制量并在传输机器人平稳运行后以递归LQ优化控制模式计算电机控制量;每个伺服驱动器用于根据初始电机控制量或电机控制量计算相应电机的控制转矩;多个电机,每个电机用于在相应的控制转矩的控制下驱动传输机器人运动。

    用于晶圆的刷洗装置
    125.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102522357A

    公开(公告)日:2012-06-27

    申请号:CN201110448814.8

    申请日:2011-12-28

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于晶圆的刷洗装置,所述用于晶圆的刷洗装置包括:密封箱,所述密封箱内限定有容纳腔,其中所述容纳腔的侧壁上设有晶圆取放孔;第一门体,所述第一门体设在所述侧壁上用于打开和关闭所述晶圆取放孔;支撑件,所述支撑件设在所述容纳腔内用于可旋转地支撑沿竖直方向定向的晶圆;和第一毛刷和第二毛刷,所述第一毛刷和所述第二毛刷相对地且间隔开地设在所述容纳腔内以分别用于刷洗所述晶圆的两个表面。通过利用根据本发明实施例的刷洗装置来刷洗晶圆,可以避免晶圆受到外来污物的污染,从而可以大大地提高晶圆的洁净度。

    一种抛光垫修整头
    126.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101972988B

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:CN201010217013.6

    申请日:2010-06-28

    Applicant: 清华大学

    CPC classification number: B24B53/017

    Abstract: 本发明涉及化学机械抛光设备技术领域,特别涉及一种抛光垫修整头。主轴通过两组轴承轴向定位,避免主轴的轴向串动,轴承通过轴承端盖和套筒安装固定在轴承座内;轴承座及轴承端盖设有连通的气孔,并在轴承端盖的气孔上安装快换接头;主轴与轴承座之间的密封,包括迷宫密封和气封;主轴的顶部通过螺钉与同步带固定连接,主轴的底端通过螺钉与法兰及压片固定连接;保护盖、压盘、自适应盘和金刚石盘四者之间通过螺钉连接成一体,将法兰及压片包覆固定;法兰与压盘之间以及法兰与保护盖之间分别通过压紧柔性环连接。本发明结构简单紧凑美观,易于加工制造及装配,运动平稳可靠,具有很高的实用性,可广泛用于抛光设备中。

    一种新型化学机械抛光装置

    公开(公告)号:CN101972978B

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:CN201010266634.3

    申请日:2010-08-30

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明涉及半导体制造设备领域,特别是涉及一种新型化学机械抛光装置。该装置的结构包括:由电机驱动旋转的抛光盘,固定于抛光盘上方的抛光液输送口,位于抛光盘上方的抛光头,以及安装于抛光头下表面具有曲线轮廓的抛光垫;待抛光的硅片安置在抛光盘上,并随抛光盘旋转,抛光液输出口直接向硅片输送抛光液,抛光头带动抛光垫一起做高频振动,对硅片进行抛光。本发明中,抛光盘的尺寸仅为旋转式化学机械抛光机的一半,材料去除率能达到旋转式化学机械抛光机的40%以上,而设备的占地面积小,仅为旋转式化学机械抛光机的1/4,面积利用率高,能够提高单位面积下设备的产量。

    抛光液温度控制装置和抛光液输送设备

    公开(公告)号:CN102430979A

    公开(公告)日:2012-05-02

    申请号:CN201110310658.9

    申请日:2011-10-13

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种抛光液温度控制装置和抛光液输送设备。所述抛光液温度控制装置包括:第一和第二加热容器、第一和第二发热元件、抛光液换热管、第一和第二温度检测器,第一温度检测器邻近第一加热容器的出口,第二温度检测器设在抛光液换热管上且邻近抛光液换热管的出口端;第一温控器,第一温控器分别与第一发热元件和第一温度检测器相连以便根据第一温度检测器的温度检测值控制第一发热元件的发热量;和第二温控器,第二温控器分别与第二发热元件和第二温度检测器相连以便根据第二温度检测器的温度检测值控制第二发热元件的发热量。根据本发明实施例的抛光液温度控制装置可以精确地控制抛光液的温度。

    化学机械抛光机及具有它的化学机械抛光设备

    公开(公告)号:CN101934496B

    公开(公告)日:2012-02-15

    申请号:CN201010246628.1

    申请日:2010-08-05

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开一种化学机械抛光机,包括:工作平台,抛光盘,修整器和抛光液输送装置,装卸平台,抛光头,机械手,和抛光头支架,所述抛光头支架安装在工作平台上表面上且包括水平基板和支撑侧板,所述水平基板形成有在其厚度方向上贯通的凹槽,所述凹槽在水平基板的纵向一端敞开且朝向水平纵向另一端延伸,所述支撑侧板分别与水平基板相连且分别位于所述凹槽的横向两侧用于支撑水平基板,其中水平基板的所述纵向一端在纵向上延伸超出所述支撑侧板以构成悬臂端,所述悬臂端伸到所述抛光盘的上方。本发明的化学机械抛光机结构简单,加工方便,生产效率高。本发明还提出具有上述化学机械抛光机的化学机械抛光设备。

    化学机械抛光研磨液输送系统及化学机械抛光研磨设备

    公开(公告)号:CN102240976A

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN201110131936.4

    申请日:2011-05-20

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开一种化学机械抛光研磨液输送系统及化学机械抛光研磨设备,化学机械抛光研磨液输送系统包括:第一至第五容器、磨粒搅拌装置、混合装置、第一至第四输送泵、流量和压力调节装置、研磨液输送泵和溢流阀,第一至第五容器分别用于提供氧化剂、络合剂、缓蚀剂、磨粒和去离子水;流量和压力调节装置与混合装置相连,用于混合装置内的研磨液输送给化学机械研磨台;研磨液输送泵串联在混合装置与流量和压力调节装置之间;溢流阀连接在混合装置与流量和压力调节装置之间且与研磨液输送泵并联。根据本发明的化学机械抛光研磨液输送系统在整个输送过程中,磨粒一直被搅拌,可以有效防止颗粒沉淀、絮凝造成的表面划伤。

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