一种具备袭扰功能的一次性微纳卫星系统

    公开(公告)号:CN118833411A

    公开(公告)日:2024-10-25

    申请号:CN202411072156.0

    申请日:2024-08-06

    Abstract: 本发明公开了一种具备袭扰功能的一次性微纳卫星系统,属于在轨武器装备技术领域,包括鹅卵型卫星外壳部件和设置在鹅卵型卫星外壳部件内部的星载电源模块、星载计算机模块、气瓶模块、相机模块、微型电磁发射器、前姿态控制喷嘴和尾部运动控制喷嘴,鹅卵型卫星外壳部件的中心设置有中通贯通孔,鹅卵型卫星外壳部件的头部均匀设置有六个孔位,相机模块、微型电磁发射器与前姿态控制喷嘴对应设置在孔位处,且气瓶模块通过供气管道分别与前姿态控制喷嘴与尾部运动控制喷嘴连接。本发明采用上述结构的一种具备袭扰功能的一次性微纳卫星系统,不仅能满足低成本高效打击在轨目标的任务需求,还能满足小体积、轻质量、低能耗、高效率作战的在轨任务需求。

    具有着陆缓冲功能的月面足式机器人高性能行走足

    公开(公告)号:CN113696995B

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202111093364.5

    申请日:2021-09-17

    Abstract: 本发明提供了一种具有着陆缓冲功能的月面足式机器人高性能行走足,该行走足包括足架、弹性件和弹性足垫,所述弹性足垫至少部分位于所述足架的下侧,所述弹性足垫包括固定部和活动部,所述固定部至少部分位于所述弹性足垫的外端,所述固定部与所述足架连接,所述弹性件与所述活动部连接,且所述活动部随所述弹性件的形变而变形,所述弹性足垫的下侧设置有多个凸块结构,当所述弹性足垫处于离地状时,所述活动部至少部分向远离所述足架的一侧凸出设置,所述弹性足垫触地过程中,所述弹性件的弹性势能增大,相邻所述凸块结构之间的间距减小。该缓冲式足端结构,在触地过程中能够吸收弹性足垫与地面接触时的冲击动能,同时,具备较强的抓地性能。

    一种星球探测器载气采样与随行分析装置

    公开(公告)号:CN115267059A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210805243.7

    申请日:2022-07-08

    Abstract: 一种星球探测器载气采样与随行分析装置,它涉及采样及分析装置,本发明包括气体存储‑释放单元、挥发分分析单元、挥发分提取单元和挥发分输送单元,电磁阀控制高压储气瓶的开闭,将气流通入进气管路,经由喷气孔进入挥发分提取单元,气流在挥发分提取单元中经由足垫加热网加热后使得星壤内部挥发分挥发随气流经过阻尘网过滤后,通过进样口进入排气管路,携带有星壤内部挥发分的气流经由排气管路进入挥发分分析单元,经过检测分析后产生的废气经由废气口直接排出。本发明能有效利用探测器推进系统剩余的性质稳定、高压力、余量大氦气进行星壤内部挥发分分析,且足垫加热网接触式加热效率高,氦气导流挥发分沿程热损失少。

    具有着陆缓冲功能的月面足式机器人高性能行走足

    公开(公告)号:CN113696995A

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN202111093364.5

    申请日:2021-09-17

    Abstract: 本发明提供了一种具有着陆缓冲功能的月面足式机器人高性能行走足,该行走足包括足架、弹性件和弹性足垫,所述弹性足垫至少部分位于所述足架的下侧,所述弹性足垫包括固定部和活动部,所述固定部至少部分位于所述弹性足垫的外端,所述固定部与所述足架连接,所述弹性件与所述活动部连接,且所述活动部随所述弹性件的形变而变形,所述弹性足垫的下侧设置有多个凸块结构,当所述弹性足垫处于离地状时,所述活动部至少部分向远离所述足架的一侧凸出设置,所述弹性足垫触地过程中,所述弹性件的弹性势能增大,相邻所述凸块结构之间的间距减小。该缓冲式足端结构,在触地过程中能够吸收弹性足垫与地面接触时的冲击动能,同时,具备较强的抓地性能。

    一种单相碳硼化物固溶体陶瓷材料的制备方法

    公开(公告)号:CN110655408B

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN201911107663.2

    申请日:2019-11-13

    Abstract: 本发明涉及一种单相碳硼化物固溶体陶瓷材料的制备方法,属于超硬陶瓷材料技术领域。本申请解决了现有过渡金属碳化物和硼化物之间具有较低的固溶度,很难制备得到过渡金属碳硼化物的问题。本发明采用高能球磨的方式,将过渡金属碳化物、硼化物制成复合粉体,然后采用放电等离子烧结或者热压烧结的方式制备得到超硬碳硼化物陶瓷烧结体。本方法利用高能球磨能够拓宽碳化物在硼化物中的固溶度极限,解决了过渡金属碳化物和硼化物之间具有较低的固溶度的问题,且球磨后的复合粉体之间的固溶强化作用使得烧结体强度和硬度得到明显提升;同时高能球磨使粉体粒径细化,可以有效地降低烧结温度。

    一种高纯超细过渡金属碳化物单相高熵陶瓷粉体及其制备方法

    公开(公告)号:CN110330341B

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN201910672902.2

    申请日:2019-07-24

    Abstract: 一种高纯超细过渡金属碳化物单相高熵陶瓷粉体的制备方法,本发明属于超硬陶瓷材料技术领域,具体涉及一种高熵陶瓷粉体制备方法。本发明的目的是要解决现有方法制备的多组元碳化物高熵陶瓷材料存在氧含量和残余碳含量高,纯度低,粒度大和球形度差的问题。高纯超细过渡金属碳化物单相高熵陶瓷粉体的化学式为(Hfx1Nbx3Tax4Tix2Mx5)C。方法:一、称料;二、混合;三、煅烧。本发明制备的高纯超细过渡金属碳化物单相高熵陶瓷粉体具有颗粒度小,含氧量低和自由碳含量低的优点。本发明可获得一种高纯超细过渡金属碳化物单相高熵陶瓷粉体。

    一种足端机构
    127.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113147946A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110307714.7

    申请日:2021-03-23

    Abstract: 本发明提供了一种足端机构,涉及着陆器技术领域,包括足架组件、足掌组件和足爪结构,足架组件包括基座和多个足筋,多个足筋分别与基座连接,并形成伞状结构;足掌组件设置在基座上,并适于容纳在伞状结构形成的空间内,足掌组件适于在与接触面接触时伸缩;足爪结构与足筋的端部铰接,足爪结构与接触面接触的一端采用第一仿生结构,足爪结构的另一端与足掌组件连接;当足爪结构与接触面接触时,足掌组件适于为足爪结构提供抓地力。本发明中足端机构能从不同方向上获得抓地力,因此能够提供足够的抓地力,同时,足掌组件可以吸收与接触面接触时的冲击能量,缓冲效果好。

    主被动结合式悬吊零重力模拟系统和模拟方法

    公开(公告)号:CN107933980B

    公开(公告)日:2021-07-06

    申请号:CN201711148473.6

    申请日:2017-11-17

    Abstract: 主被动结合式悬吊零重力模拟系统和模拟方法,涉及一种重力模拟系统和模拟方法。是为了实现地面零重力(微重力)模拟实验。本发明涉及大尺度挠件‑太阳翼/天线结构的微低重力领域机动模拟,本发明将大角度运动主动被动摇臂和二维气浮随动装置有机结合起来,通过主动摇臂自主跟随太阳翼/天线结构大尺度运动,以及摇臂上装置的二维被动气浮导轨实现太阳翼/天线结构在小尺度范围内的高频振动的快速跟随,配合竖直悬吊系统实现空间结构的地面微低重力模拟,实现对目标空间结构的大范围高精度二维伺服跟踪。

    一种难熔碳化物颗粒增强钨渗铜复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN110791674A

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201911106733.2

    申请日:2019-11-13

    Abstract: 本发明涉及一种难熔碳化物颗粒增强钨渗铜复合材料的制备方法,属于钨渗铜复合材料技术领域。本申请解决了现有过渡金属碳化物和硼化物之间具有较低的固溶度,很难制备得到过渡金属碳硼化物的问题。本发明将钨粉和过渡金属碳化物粉体配置成浆料,经过砂磨、喷雾干燥、射频等离子球化获得复合粉体。将复合粉体通过模压和冷等静压的方式获得多孔坯体,再经过排胶和高温烧结后获得多孔预制体,在1100℃~1400℃下渗入金属铜,制备出难熔碳化物颗粒增强钨渗铜复合材料。该复合材料在不降低钨渗铜材料耐烧蚀性能的基础上,进一步降低了材料的密度和热导率,同时力学性能大大提高。

    一种实现大深宽比低阻抗焊接的搅拌摩擦焊焊具

    公开(公告)号:CN109967857A

    公开(公告)日:2019-07-05

    申请号:CN201910221955.2

    申请日:2019-03-22

    Abstract: 本发明提出了一种实现大深宽比低阻抗焊接的搅拌摩擦焊焊具,属于搅拌摩擦焊接技术领域。所述搅拌摩擦焊焊具包括夹持柄、搅拌体、定位螺钉和两个紧固螺钉;所述夹持柄包括上夹持体和下夹持体;在所述上夹持体的轴心位置上设有轴心通孔,在所述下夹持体径向方向上的内部设有两个对称的夹持螺纹孔;所述搅拌体固定安装于轴心通孔内,所述沿所述搅拌体周向设置对称的两个搅拌体周向平面用于紧固夹持;所述搅拌体的上下两端均设有轴肩和搅拌针。所述搅拌摩擦焊焊具具有实现特殊型材结构下单次大深宽比高质量焊接的能力,同时显著降低热输入、促进被焊材料流动,提高接头力学性能。

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