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公开(公告)号：CN105628503A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201410615824.X
申请日：2014-11-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/12
Abstract: 本发明公开了一种持续稳定的高精度真空压力加载装置，包括液压动力单元、液压缸、密封底盘、真空罩、力传感器、支架、全闭环压力控制加载系统、数据采集系统和真空系统；液压缸上端通过多层密封圈固定在密封底盘的中间孔内，下端与液压动力单元连接；液压缸的伸出杆与支架上活动的部分水平接触，并可通过该活动部分施力于待测样品；密封底盘上分别设置有真空抽放气口、真空罩和与数据采集系统连接的数据线接口，真空抽放气口与真空系统连接，力传感器分别设置在待测样品的上、下两端，并通过支架固定。本装置安装方便，使用灵活，并能模拟高真空环境；测试对象的压力加载大小可以方便的通过PLC控制面板进行方便的设定。
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公开(公告)号：CN105321867A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510613442.8
申请日：2015-09-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/683 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/76892 , H01L21/6835 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明公开了一种互联载板的制作方法，其包括：放置下辅助板；在下辅助板上形成高温可汽化或粘度可降低的粘膜；在所述粘膜上形成金属层；图形化所述金属层，形成目标互联载板所需的载板线路；在形成的所述载板线路正上方，安装并压紧吸附了辅助薄膜的上模板，使得所述载板线路位于所述粘膜与所述辅助薄膜之间；在被粘膜和所述辅助薄膜压紧的载板线路的空隙中填充模塑封料，并在所述模塑封料固化之后去除所述上模板及辅助薄膜；将去除所述上模板及辅助薄膜后的工序装置放置于使粘膜汽化或粘度可降低的温度环境里，使得所述粘膜完成汽化或粘度降低至互联载板可不损伤地分离下辅助板；取下所述互联载板，对其进行烘干和冷却，得到目标互联载板。
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公开(公告)号：CN105033892A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510529904.8
申请日：2015-08-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B25B11/00
CPC classification number: B25B11/00
Abstract: 本发明公开了一种自导向对中夹持的夹头，其特征是，包括夹头主体和动力推杆单元，所述夹头主体的顶部、底部、右侧分别设有固定孔、锥形导向通孔、水平柱形孔，锥形导向通孔的上端面连接一垂直柱形小孔，垂直柱形小孔伸入夹头主体内部，但不与固定孔相通，所述水平柱形孔与垂直柱形小孔相通；所述动力推杆单元包括动力源、推杆和压块，压块与推杆左端面靠接，推杆与动力源连接，压块、推杆顺序插入水平柱形孔里。这种夹头可以自动导向达到工件对中；同时这种夹头可以根据需要自动夹取或丢弃工件；这种夹头在加工、测试，可以大幅提高工作效率，实用于批量加工、测试过程中。
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公开(公告)号：CN104582202A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510049710.8
申请日：2015-01-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明公开了基于物联网智能控制的节能路灯系统及其控制方法，系统由主控系统(1)、分控系统(2)和控制单元系统(3)组成。主控系统(1)负责监控路灯是否存在故障，可根据需求设置指令切换工作模式以及控制部分或所有路灯的工作状态；分控系统(2)具有一个或一个以上，负责主控系统(1)与分控系统(2)及控制单元系统(3)间的指令和数据信息沟通；控制单元系统(3)具有一个或一个以上，根据主控系统(1)的指令或自行调节路灯工作状态，可根据时节和路况信息调节路灯的亮灭和照明时长，以及根据路灯的亮灭进行故障诊断和故障定位。本发明维护简便、监控到位，提高了维护和管理的效率，减少了人力财力物力以及能源的浪费。
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公开(公告)号：CN103762292A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410020728.0
申请日：2014-01-17
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L33/52 , H01L2933/005
Abstract: 本发明公开了一种使用低反光的黑色EMC塑封材料达到高反光效果的LED封装工艺方法。该工艺是在黑色EMC支架材料表面直接增加一层反光材料，使黑色EMC材料能够实现较高的出光效率。首先注塑成型得到LED封装支架；然后在保证支架内部电极开路的前提下，利用现有薄膜层添加技术在成型的LED反光杯内壁及器件上表面添加一层反光材料。最后，通过常规的点胶、固晶、引线键合、灌封及后固化工艺流程，得到基于黑色EMC塑封材料的LED封装器件。本发明通过增加一层反光层，在保证LED封装的出光效率前提下，实现将黑色EMC塑封材料应用到LED封装上，很大程度上降低了使用EMC材料封装LED的成本，该工艺方法简单明了，实用性强。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103294867A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310219603.6
申请日：2013-06-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真分析的LED灯具寿命快速预测方法。该方法的基本思想是结合有限元仿真分析及灯具表面温度测量，预测LED灯具结温，从而得到LED灯具寿命范围。首先，确定灯具尺寸、材料等参数，并在LED灯具上选择一个参考点。然后，有限元建模仿真分析灯具结温及温度分布，得到灯具结温与参考点温度的稳定关系。最后，在灯具工作稳定时测量参考点温度基础上，根据确定的LED结温与寿命的关系，推算出LED灯具的寿命范围。本发明的方法简单，避免了长时间的退化试验，大大缩短了评估周期；不但可以在可靠性寿命评估方面应用，也可以在LED照明灯具设计及改善方面具有很好的实用价值。
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公开(公告)号：CN110077005B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN201910301342.X
申请日：2019-04-15
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提出了一种可焊接硅胶制品的安装设备，包括：第一传输装置，用于运输半成品产品，第一传输装置设有安装位；第二传输装置，用于运输安装钉，并能将安装钉运输至安装位的上方；冲压装置，冲压装置与安装位对应设置；其中，当第一传输装置将半成品产品运输至安装位，且第二传输装置将安装钉运输至安装位上方时，冲压装置将安装钉冲压进入和/或固定在半成品产品，以得到成品产品。本发明提出的安装设备，实现自动上料，整体安装设备的自动化程度高，并且，无需使用预埋件，就可在产品表面形成焊接点，工艺简单，简化了可焊接硅胶制品的生产难度，并且，无需制作框架，降低了产品的生产成本。
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公开(公告)号：CN109657849B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN201811496041.9
申请日：2018-12-07
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06Q10/04 , G06Q10/0631 , F21V19/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种基于网络分析法的LED灯阵列布线方法，能够根据用户的使用要求及使用场所，确定灯具结构和节能等级以及LED灯的型号和LED灯的数量，然后运用网络分析法对灯具的总花费成本进行分析；根据所选灯具结构将灯具结构进行网格化划分，并在网格中通过组合排列产生数组LED阵列坐标；然后通过网络分析模型对每组LED阵列坐标对应的LED阵列的照明均匀性、散热效果、光照强度和最低总花费成本进行权重比例分析，并根据所述权重比例选择出最佳的LED阵列坐标，得到最佳LED灯阵列布线。本发明基于网络分析法，能够针对用户使用需求和使用场所要求，提出一种最佳的LED阵列分布方式，能够为用户自动筛选出一种最佳的LED阵列布线方式。
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公开(公告)号：CN113764357B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202110883910.9
申请日：2021-08-03
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/14 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种导电模块的封装结构，导电模块的封装结构包括：导电模块的封装结构包括：基板，具有上表面和与上表面相对设置的下表面，基板还包括侧面；模块电路，设置在上表面上；下表面焊盘组件，设置在下表面上；侧面导电层，设置在侧面上，侧面导电层与模块电路和下表面焊盘组件连接，模块电路通过侧面导电层与下表面焊盘组件导通。封装结构省去了下表面设置的导电层以及相关的元器件，这样避免了DBC陶瓷基板上下表面均设置导电层以及相关的元器件所导致的导体之间存在较大的杂散电容的问题；这样使得本申请中的封装结构具有产生的杂散电容较小，能够运用于高频领域的优点。实现了降低导电模块的封装结构的杂散电感和寄生电感。
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公开(公告)号：CN116735653A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310394674.3
申请日：2023-04-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微焊点电迁移测试系统和方法，所述包括差示扫描量热仪、计算机、直流电源、冷却组件和防氧化组件。差示扫描量热仪用于对微焊点温度场加载和调控，计算机用来记录和观察样品端和参比端的热流功率差随温度或时间的变化过程并施加控制，直流电源用于对微焊点的电场加载和调控，冷却组件用来对微焊点进行降温，防氧化组件用来保护加热体和防止微焊点氧化。所述方法包括：测试焊料的熔化温度和凝固温度；制备不同类型的微焊点；将微焊点固定在陶瓷坩埚中；将微焊点加热或降温到某一特定温度后通入直流电流、保温；完成微焊点的电迁移测试。本发明可实现对微焊点在不同电流强度和温度的电‑热耦合场作用下的电迁移实验。
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