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公开(公告)号：CN1330509A
公开(公告)日：2002-01-09
申请号：CN01117176.6
申请日：2001-04-27
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: C25D3/565 , C25D11/36 , C25D11/38 , H05K3/244 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10S428/935 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用铜箔及其表面处理方法,该铜箔的软蚀刻性极好,且耐热变色性、防锈力、焊料可浸润性等优良。该铜箔的至少一侧表面具有粘附量为12－50mg/m
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公开(公告)号：CN118591658A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202380018306.7
申请日：2023-01-11
Applicant: 日产自动车株式会社 , 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明的滑动部件在基材表面上具备由粒子集合体构成的包覆膜。而且，上述粒子集合体包含铜基合金粒子，该铜基合金粒子以铜(Cu)为主成分，含有3.5质量％以上的镍(Ni)、0.001质量％以上的硅(Si)，且Ni和Si的成分比(Ni/Si)为5以上且50000以下，上述铜基合金粒子在至少含有铜和镍的母相中包含由硅化镍构成的析出物，因此，能够提供得到固溶强化和析出强化这双方的强化效果、高温下的硬度高且耐磨损性提高的滑动部件及具备该滑动部件的内燃机。
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公开(公告)号：CN117943537A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202311061234.2
申请日：2023-08-23
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Inventor： 木越悠太
Abstract: 本发明公开了一种熔浸用Cu系粉末，其含有1.5～4.0质量％的Fe或Co和0.3～1.0质量％的物质A，其中，物质A为氧化物或氮化物，氧化物在1373K～1423K的温度范围中的每1molO2的标准生成自由能为Cr2O3的标准生成自由能以下，在1423K以下的温度下为固相，氮化物在所述温度范围中的每1molN2的标准生成自由能为Si3N4的标准生成自由能以下，在1423K以下的温度下为固相。熔浸用Cu系粉末因熔浸率高而能够制造高密度的Fe系合金，由于没有Fe系基材表面的浸蚀，熔浸后会在Fe系基材表面生成残渣，因此即使将Fe系基材层叠进行熔浸，Fe系基材彼此也不会粘接，能够容易地去除生成的残渣。
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公开(公告)号：CN116917552A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202280015287.8
申请日：2022-02-01
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: C25D7/06
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，其处理面形成由相连的多个微细的铜粒子构成的立体形状，每1m2二维面积的表面积比高且锚定效应优异，因此相对于低介电性树脂基材也表现出高密合性，即使长时间暴露在高温下，绝缘性树脂基材和铜箔也难以剥离，另外，具备与非粗化处理铜箔相同程度的优异的传输特性，并且，可适用于还能够制作层间密合性优异的多层印刷线路板的高频信号传输用印刷线路板。本发明的表面处理铜箔在未处理铜箔的至少一个面上具备由一次粒子的粒径为10nm～110nm以下的铜粒子构成的微细粗化处理层以及含有镍和磷的耐热处理层，根据通过氪气吸附BET法测定的比表面积计算出的每1m2二维面积的处理面的表面积比为5.1以上，所述镍的附着量为每1m2表面积2mg以上。
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公开(公告)号：CN116583369A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202180082456.5
申请日：2021-12-10
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 根据本发明，能够获得具有高强度及高电导率的铜合金层叠造形体。本发明提供一种层叠造形用铜合金粉末，含有大于等于0.40重量％且小于等于1.5重量％的铬以及大于等于0.10重量％且小于等于1.0重量％的银，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成。本发明还提供层叠造形用铜合金粉末的评价方法，其包括：使用作为评价对象的层叠造形用铜合金粉末对铜合金层叠造形体进行层叠造形；测定铜合金层叠造形体的电导率X(％IACS)及维氏硬度Y(Hv)；以及在将电导率X(％IACS)及维氏硬度Y(Hv)描绘到由X轴和Y轴构成的二维图表的情况下，通过点(X，Y)是否位于比以(Y＝‑6X+680)表示的边界线靠高强度侧及高电导率侧的位置来评价层叠造形用铜合金粉末的工序。
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公开(公告)号：CN114207742A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080053202.6
申请日：2020-08-05
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: [课题]本发明提供一种阻燃性导电性膏，其具备优异的阻燃性，即使附近发生火灾也不会着火，或者假如着火也能立刻灭火，并且导电性优异，而且，形成与基材的密接性高且难以剥离的干燥涂膜，可适用于电容器的电极。[解决方案]一种阻燃性导电性膏，含有片状银粒子、树脂、阻燃剂以及有机溶剂，由所述片状银粒子、所述树脂以及所述阻燃剂构成的固体成分为40～90重量％，所述固体成分中的所述片状银粒子的含量为80～95重量％，所述树脂对所述阻燃剂的重量比为91:9～40:60，所述阻燃剂为磷酸酯化合物。
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公开(公告)号：CN110545930B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN201780089697.6
申请日：2017-11-29
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明提供如下一种硬质轧制铜箔，即使不提高最终压下率，通过加热并层叠于绝缘性树脂基材上，呈现优异的耐弯折性能，并且，因为不容易产生轧痕，所以能够维持较低的表面粗糙度，因此适合用于高速传送特性优异的柔性印刷电路板，而且不容易发生常温软化，在保管后加工为柔性印刷电路板时的作业效率和通箔性优异。本发明的硬质轧制铜箔是一种铜型取向的晶体取向密度为10以上，且黄铜取向的晶体取向密度为20以上的硬质轧制铜箔。
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公开(公告)号：CN112533710A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980050038.0
申请日：2019-06-19
Applicant: 日产自动车株式会社 , 福田金属箔粉工业株式会社
Abstract: 本发明的滑动部件具备基材和形成在该基材上的被膜层。并且，所述被膜层包含含有析出硬化型铜合金粒子的粒子集合体，所述析出硬化型铜合金粒子包含钴(Co)和硅(Si)，本发明可提供被膜强度较高并且具有优异的耐磨性的滑动部件。
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公开(公告)号：CN111051850A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201780093805.7
申请日：2017-08-25
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 技术研究组合次世代 , 3D , 积层造形技术总合开发机构
Abstract: 本发明涉及层压成形用粉末的评价方法，其用于基于稳定的判定标准对层压成形用粉末的涂刷性质进行评价。在这种层压成形用粉末评价方法中，使用粉末的卫星附着率和粉末的表观密度中的至少一种来评价用于层压成型的粉末的涂刷性质。如果卫星附着率小于或等于50％并且粉末的表观密度大于或等于3.5g/cm3，则将粉末评价为能够在层压成形中形成均匀粉末层，卫星附着率为作为卫星状物附着的粉末粒子的数量与粉末粒子的总数量的比率。此外，如果使用激光衍射法测量的粉末的50％粒径为3至250μm，则将粉末评价为能够在层压成形中形成均匀粉末层。
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公开(公告)号：CN111033215A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201780093811.2
申请日：2017-08-25
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社 , 技术研究组合次世代 , 3D , 积层造形技术总合开发机构
Abstract: 本发明涉及层压成形用粉末的评价方法，其用于基于稳定的判定标准对层压成形用粉末进行评价。在这种层压成形用粉末评价方法中，使用由通过剪切试验得到的失效包线计算的粉末的附着力来评价可以在层压成形中形成均匀粉末层的流动性。此外，使用粉末流变仪进行剪切试验，并且根据粉末流变仪中垂直应力和剪切应力之间的关系计算附着力。如果附着力小于或等于0.450kPa，则将粉末评价为能够在层压成形中形成均匀粉末层。此外，如果使用激光衍射法测量的粉末的50％粒径为3至250μm和/或粉末的表观密度大于或等于3.5g/cm3，则将粉末评价为能够在层压成形中形成均匀粉末层。
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