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公开(公告)号：CN100512595C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200410044586.8
申请日：2004-05-13
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Inventor： 高见正人
CPC classification number: C23C30/00 , H05K3/0038 , H05K3/384 , H05K2201/0112 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12 , Y10T428/12493 , Y10T428/12528 , Y10T428/12715 , Y10T428/12903 , Y10T428/12917
Abstract: 本发明的目的是提供一种表面处理的铜箔，其中在用于印刷电路板的铜箔中，位于未与树脂粘合的一面上的表面层是依据一种简单的方法用少量的覆盖材料制备的，并且在此表面层之上通过二氧化碳激光器容易实施铜直接钻孔工艺。在本发明的通过激光而用于直接钻孔工艺的铜箔中，在该铜箔的至少一面上提供50至1000mg/m2的由铁和锡组成的覆盖层，或由铁、锡和至少一种选自镍、钴、锌、铬和磷中的元素制备的合金所制成的覆盖层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1321061A
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：CN01116400.X
申请日：2001-04-13
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/16 , C25D5/48 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供一种铜箔的表面处理方法,它可使粗面形状均匀且表面粗糙度小,即使对于粘结力弱的树脂基材也可获得高粘结力。这里,是在含浓度为0.03～5g/l的钛离子、浓度为0.001～0.3g/l的钨离子的硫酸·硫酸铜电解浴中,将铜箔的至少一个面,在极限电流密度附近或其以上的条件下进行阴极电解,使析出铜的突起物,粗面化处理后,在该析出物上,经阴极电解,进行覆盖铜或铜合金的处理,接着,在前述的铜或铜合金的表面上,进行铬酸盐、有机防锈处理及硅烷偶合剂处理中的至少一种防锈处理。
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公开(公告)号：CN1196391C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN01116400.X
申请日：2001-04-13
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/16 , C25D5/48 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明提供一种铜箔的表面处理方法，它可使粗面形状均匀且表面粗糙度小，即使对于粘结力弱的树脂基材也可获得高粘结力。这里，一种铜箔的表面处理方法，具有在铜箔表面使析出铜的突起物的粗面化处理、在该突起物上形成覆盖层的覆盖处理和防锈处理工序，其特征是：所说的粗面化处理是在含钛离子及钨离子的硫酸和硫酸铜的电解浴中，对铜箔的至少一个面，在极限电流密度附近或其以上的条件下进行阴极电解，使铜的突起物析出，所说的覆盖处理是在该突起物上，进行阴极电解使铜或铜合金析出，接着，所说的防锈处理是在前述的铜或铜合金的表面上，进行铬酸盐处理、有机防锈处理及硅烷偶合剂处理中的至少一种处理。
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公开(公告)号：CN1551711A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410044586.8
申请日：2004-05-13
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Inventor： 高见正人
CPC classification number: C23C30/00 , H05K3/0038 , H05K3/384 , H05K2201/0112 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12 , Y10T428/12493 , Y10T428/12528 , Y10T428/12715 , Y10T428/12903 , Y10T428/12917
Abstract: 本发明的目的是提供一种表面处理的铜箔，其中在用于印刷电路板的铜箔中，位于未与树脂粘合的一面上的表面层是依据一种简单的方法用少量的覆盖材料制备的，并且在此表面层之上通过二氧化碳激光器容易实施铜直接钻孔工艺。在本发明的通过激光而用于直接钻孔工艺的铜箔中，在该铜箔的至少一面上提供50至1000mg/m2的由铁和锡组成的覆盖层，或由铁、锡和至少一种选自镍、钴、锌、铬和磷中的元素制备的合金所制成的覆盖层。
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公开(公告)号：CN1171513C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN01117176.6
申请日：2001-04-27
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: C25D3/565 , C25D11/36 , C25D11/38 , H05K3/244 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10S428/935 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用铜箔及其表面处理方法，该铜箔的软蚀刻性极好，且耐热变色性、防锈力、焊料可浸润性等优良。该铜箔的至少一侧表面具有粘附量为12-50mg/m2的含硫0.1-2.5wt%锌合金第1层，和在该层上形成的铬粘附量为0.5-2.5mg/m2(如有必要磷粘附量为1.5-6mg/m2)的铬酸盐第2层。
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公开(公告)号：CN1330509A
公开(公告)日：2002-01-09
申请号：CN01117176.6
申请日：2001-04-27
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
CPC classification number: C25D3/565 , C25D11/36 , C25D11/38 , H05K3/244 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10S428/935 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用铜箔及其表面处理方法,该铜箔的软蚀刻性极好,且耐热变色性、防锈力、焊料可浸润性等优良。该铜箔的至少一侧表面具有粘附量为12－50mg/m
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