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公开(公告)号：CN111587358A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201980007898.6
申请日：2019-02-13
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 提供即使在进行了分割拍摄的视野内不存在定位基准的参照用标记的情况下也能够不使用高精度的定位机构而以高精度测量芯片部件的位置的装置。具体提供芯片位置测量装置，其具有：基板保持部；分割成多个分割拍摄区域而进行拍摄的拍摄部；计算芯片部件的位置的芯片位置计算部；相对移动部；和控制部，在分割拍摄区域内包含至少两个以上的芯片部件且将该芯片部件中的至少一个芯片部件设定为相邻的分割拍摄区域的双方所包含的重复拍摄芯片部件，芯片位置计算部根据与之前拍摄的分割拍摄区域内所包含的其他芯片部件的位置关系而计算重复拍摄芯片部件各自的位置，根据与该重复拍摄芯片部件的位置关系而计算之后拍摄的分割拍摄区域内所包含的除了重复拍摄芯片部件以外的其他芯片部件各自的位置。
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公开(公告)号：CN106999086B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201480083283.9
申请日：2014-11-14
IPC: A61B5/0428
Abstract: 本发明的活体内信号源位置检测方法如下。将三个电极设于活体表面，并且，将第一外部电阻和第二外部电阻分别并联到各电极和地电位之间，测量将第一外部电阻并联到各电极时各电极上产生的第一电压Vi(i＝1、2、3)和将第二外部电阻并联到各电极时各电极上产生的第二电压V’i(i＝1、2、3)，根据第一电压Vi和第二电压V’i计算电压比Vi/V’i(i＝1、2、3)，基于这三个电压比Vi/V’i，检测活体内的信号源的位置。
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公开(公告)号：CN107924639B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201680045233.0
申请日：2016-07-19
Applicant: 东丽工程株式会社
Abstract: 提供操作感觉再现装置，该操作感觉再现装置能够准确地传递触觉驱动力，并能够培养出微妙且细微的触觉感觉。即，该操作感觉再现装置具有：操作部，其供使用者进行操作；致动器部，其根据操作部的操作而产生触觉驱动力；以及驱动轴部，其将操作部和致动器部连结，该操作感觉再现装置将根据操作部的操作而由致动器部产生的触觉驱动力通过驱动轴部传递给操作部，从而使用者能够体验到实际的操作感，其中，致动器部具有定子和动子，在一方贯穿插入于另一方的状态下相对地进行变位从而产生触觉驱动力，动子和操作部由驱动轴部连结，定子、动子和驱动轴部各自的中心轴被设置在同一轴上。
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公开(公告)号：CN110049856A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201780076171.4
申请日：2017-10-05
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: B29C55/06 , B65H20/12 , B65H23/192
Abstract: 提供纵向拉伸装置，能够抑制在纵向拉伸时的热塑性膜中产生转印伤或擦伤等。具体而言，在通过多个低速驱动辊(8)与多个高速驱动辊(9)之间的周向速度差对利用加热辊(13)加热后的热塑性膜(F)进行拉伸的纵向拉伸装置(5)中，多个低速驱动辊(8)和多个高速驱动辊(9)由在热塑性膜(F)的搬送面上具有多个作为吸引孔的低速侧吸引孔(8b)和高速侧吸引孔(9b)的抽吸辊构成，在相邻的低速驱动辊(8)与高速驱动辊(9)之间设置有多个加热辊(13)，多个加热辊(13)分别设置有作为致动器的追随用电动马达(15)，构成为能够对多个加热辊(13)分别独立地进行旋转驱动，纵向拉伸装置被控制为使每个追随用电动马达(15)的输出扭矩与按照每个追随用电动马达(15)而设定的目标值一致。
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公开(公告)号：CN105813761B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201480067152.1
申请日：2014-11-19
Applicant: 东丽工程株式会社
Inventor： 本田显真
CPC classification number: B05B5/1675 , B05B5/057
Abstract: 提供电喷雾装置，该电喷雾装置能够抑制因施加给溶液材料的电压(电流)导致送液驱动部破损。具体而言，该电喷雾装置(100)将从喷嘴(1)喷雾的溶液材料作为薄膜堆积在基板(200)上，该电喷雾装置(100)具有：喷嘴(1)，其在对溶液材料施加了电压的状态下进行喷雾；泵部(6)和电磁阀(7)，其用于将溶液材料输送给喷嘴(1)；接头部(8)，其设置在喷嘴(1)与泵部(6)、电磁阀(7)之间，包含由具有导电性的材料构成的接头主体部(81)，接头主体部(81)被接地。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109791959A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780060085.4
申请日：2017-09-20
Applicant: 东丽工程株式会社
Inventor： 新井义之
Abstract: 提供能够排除转移时的空气阻力的影响而高精度地对LED芯片进行转移及安装的转移方法、安装方法、转移装置以及安装装置。具体而言，该转移方法将一个面被保持于转移基板的LED芯片转移至被转移基板，其特征在于，该转移方法具有如下的工序：被转移基板配置工序，按照与所述LED芯片的所述一个面的相反侧的面具有间隙而对置的方式配置所述被转移基板；以及转移工序，通过对所述转移基板照射激光，使所述LED芯片从所述转移基板分离并且朝向所述被转移基板被施力，从而转移至所述被转移基板，在真空环境下执行至少所述转移工序。
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公开(公告)号：CN109478522A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780045370.9
申请日：2017-08-03
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 提供安装装置，当对临时固定在半导体晶片基板上的半导体芯片进行热压接而进行安装时，确保热压接位置的对位精度，并且不容易产生因半导体晶片基板面内位置导致的安装品质上的差异。具体而言，提供安装装置，其具有：保持部，其局部地对半导体晶片基板进行把持；压接头，其将半导体芯片热压接在被所述保持部把持的所述半导体晶片基板上；以及支承台，其在所述压接头进行热压接的区域中对所述半导体晶片基板从相反面进行支承，所述保持部具有由热传导率为1W/mK以下的部件构成的吸附单元，该吸附单元对所述半导体晶片基板的相反面进行吸附。
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公开(公告)号：CN109417038A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780040004.4
申请日：2017-06-15
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 提供安装装置，在对临时固定在硅晶片等基板上的半导体芯片进行热压接时，能够按照均等的条件进行热压接直至临时固定在基板外周部附近的半导体芯片为止。具体而言，提供安装装置，其具有：压接头，其具有将半导体芯片向基板进行加压的按压面；支承台，其从所述基板的背面对被所述按压面加压的区域进行支承；以及基板把持单元，其使用保持部局部地对所述基板的周缘部进行把持，所述基板把持单元具有使把持所述基板的所述保持部的位置变更的功能。
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公开(公告)号：CN109311047A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780037579.0
申请日：2017-05-24
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: B05C5/02
Abstract: 提供涂布器，其具有：提供口，其提供涂布液；缝，其喷出涂布液，形成为在一个方向上较长；多个歧管，它们至少包含与所述提供口连接的上游侧歧管以及与所述缝连接的下游侧歧管，形成为在所述一个方向上较长；以及节流流路，其在所述一个方向上较长，将相邻的所述歧管之间连接起来，所述提供口与所述上游侧歧管在所述一个方向的中央连接，关于所述上游侧歧管的与所述一个方向垂直的截面上的截面积，所述一个方向的端部处的该截面积小于该一个方向的中央部处的该截面积，在将所述上游侧歧管与该上游侧歧管的相邻的所述歧管之间连接起来的所述节流流路中，所述端部处的流路长度大于等于所述中央部处的流路长度。
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公开(公告)号：CN108025392A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680052982.6
申请日：2016-09-07
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/064
Abstract: 提供标印装置，其能够以简单结构实现高速且微细地描绘。具体而言，标印装置(1)具有：激光加工部(3)，其按照第1点径(303)和点径比第1点径(303)小的第2点径(304)对膜(100)进行标印；致动器(71)，其对激光加工部(3)的点径进行变更；以及作为部分描绘图案登记部的装置PC(7)，其对第1描绘图案(115)和第2描绘图案(117)进行登记，所述第1描绘图案(115)按照第1点径(303)描绘，是构成整体描绘图案(113)的一部分的图案，所述第2描绘图案(117)按照第2点径(304)描绘，是构成整体描绘图案(113)的一部分的图案。
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