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公开(公告)号：CN111430326A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010148008.8
申请日：2020-03-05
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L23/498 , H01L23/14 , H01L23/373 , H01L23/13 , H01L21/48 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及一种嵌入式高散热扇出型封装结构，包括均带有凸点的芯片、开有凹槽的石墨烯载板、塑封层、固定层、阻焊层、再布线层、介电层以及焊球；所述介电层覆盖在所述石墨烯载板上，所述再布线层覆盖在所述介电层上，所述芯片的背面通过所述固定层粘结在所述石墨烯载板的凹槽内，所述芯片与所述再布线层通过引线键合，所述塑封层包裹在所述芯片上，所述焊球连接在所述再布线层的上方，所述阻焊层设置在所述再布线层的上方。本发明的嵌入式高散热扇出型封装结构为芯片的扇出型封装提供了稳定的支撑，而且大大提高了封装结构的散热效果。
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公开(公告)号：CN111430272A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010158051.2
申请日：2020-03-09
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明提供单类及多类微小物体悬浮定向移动及自主装巨量转移方法。通过对微小物体和目标载板进行表面处理，使目标载板目标位置具有不同的表面能。将微小物体和目标载板放入溶液中，在溶液中溶入或通入气体并析出气泡包裹微小物体进行悬浮上升靠近目标载板。利用目标载板目标位置的表面能的差异，使气泡和芯片被目标位置捕获并停留，再进行除气处理，使气泡溶解，微小物体与目标载板的目标位置进行结合。对目标载板不同目标位置进行差异化表面处理，可以进一步在不同溶液中依次实现多类微小物体的悬浮定向移动及自主装巨量转移。本发明提供单类及多类微小物体悬浮定向移动及自主装巨量转移方法，具有效率高，定位精度高，易操作的优点。
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公开(公告)号：CN111415896A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN202010158066.9
申请日：2020-03-09
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/677 , H01L21/68
Abstract: 本发明提供单类及多类微小物体漂浮定向移动及自主装巨量转移方法。通过对微小物体和目标载板进行表面处理，使目标载板目标位置具有不同的表面能。令微小物体漂浮于溶液表面，并将目标载板放入溶液中。利用目标载板的表面浸润性的差异，使溶液表面产生凹窝，使得微小物体滑入凹窝与目标载板的目标位置进行结合。对目标载板不同目标位置进行差异化表面处理，可以进一步在不同溶液中依次实现多类微小物体的漂浮定向移动及自主装巨量转移。本发明提供的单类及多类微小物体漂浮定向移动及自主装巨量转移方法，具有效率高，定位精度高，易操作的优点。
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公开(公告)号：CN111082772A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911274376.0
申请日：2019-12-12
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明属于滤波器技术领域，尤其涉及一种基于磁致伸缩效应的体声波滤波器及其制作方法。本发明基于磁致伸缩效应的体声波滤波器中，滤波芯具有磁致伸缩材料，线圈层包覆滤波芯，当线圈层的线圈中通过电信号时，因电流产生的磁场和磁致伸缩效应将引发滤波芯内磁致伸缩材料振动，声信号与磁信号产生耦合，当信号频率接近磁致伸缩材料固有振动频率时，信号得到加强，当信号频率偏离磁致伸缩材料固有振动频率时，信号减弱，从而达到滤波效果，拓展了声波滤波器的种类。
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公开(公告)号：CN111048425A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911379309.5
申请日：2019-12-27
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 一种芯片扇出封装方法，在载板上覆盖一层临时键合层，在临时键合层上沉积一层薄Cu作为种子层，将薄Cu刻蚀成图案形成图案化Cu层；在图案化Cu层上压合一层介电层，再将芯片以凸点朝下的方向，即朝向载板的方向热压入介电层并固定在载板对应位置；进行注塑处理形成注塑层；固化后撕除临时键合层和载板；使用激光打孔或等离子清洗的方式，清除Cu凸点上的介电层，使Cu凸点暴露，通过化学沉铜方法，填充芯片凸点与Cu种子层的空隙使其连接；在最表面覆盖干膜并进行曝光显影和图形电镀处理，形成所需厚度的再布线线路层；同时可以采用铜箔和图形刻蚀代替Cu作为种子层沉积和图形电镀工艺，提高高厚度再布线层的成型效率，解决注塑过程芯片发生漂移问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110280759A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910740479.5
申请日：2019-08-12
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明属于微纳级材料制备技术领域，尤其涉及一种微纳级核壳材料的制备方法和制备微纳级核壳材料的装置。本发明提供了一种微纳级核壳材料的制备方法，本发明制备方法中，含有微纳级金属颗粒的溶液与金属离子溶液在雷诺数不小于2300的条件下进行混合，再通过雾化法进行分散，含有微纳级金属颗粒的溶液与金属离子溶液充分接触，金属离子在微纳级金属颗粒的表面形成金属包覆层，得到分散的微纳级核壳材料，该制备方法可控制核壳材料的分散度，实现连续生产，并可通过调节微纳级金属颗粒的粒径和金属离子溶液的浓度控制微纳级核壳材料的颗粒尺寸。
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公开(公告)号：CN109599411B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201811491491.9
申请日：2018-12-07
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L27/15
Abstract: 一种用于Micro‑LED巨量转移的可控分散方法及转移方法，包括分散平台，分散平台在旋转的同时进行升降或喷气，从而使放置在分散平台上的芯片做自由离心运动进而分散；a)芯片转移，将晶圆上的Micro‑LED芯片转移到橡胶承载片上；b)自由离心动作，橡胶承载片固定于离心式分散平台上，平台转动的同时进行升降或喷气，使芯片进行离心分散，经过单次或数次分散，使芯片阵列达到所需间隔和排布；c)芯片转移，将橡胶承载片上的芯片与承载基板上的焊盘对准，将芯片转移到基板的焊盘上。本方案利用Micro‑LED在分散平台做离心抛体运动的方式和倒装，实现巨量Micro‑LED的可控分散与转移。
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公开(公告)号：CN109599463A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811491654.3
申请日：2018-12-07
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L33/00 , H01L21/683
Abstract: 一种用于Micro-LED巨量转移的卷带式拾取结构，拾取结构是多层卷带式结构，分为三层，包括保护膜层、临时键合胶层和高分子透明薄膜拉伸层；临时键合胶层为中间层；保护膜层覆盖在临时键合胶层的粘合面；临时键合胶层设置在高分子透明薄膜拉伸层的表面；临时键合胶层用于粘取晶圆上的芯片。本发明提供一种用于Micro-LED巨量转移的拾取结构及转移方法，利用多层卷带式拾取结构和精准团案化激光照射实现Micro-LED的巨量转移和精准放置。
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公开(公告)号：CN109599354A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811491651.X
申请日：2018-12-07
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L33/48
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/6836 , H01L33/48 , H01L2221/68354 , H01L2933/0033
Abstract: 一种Micro-LED巨量转移的结构，该结构是多层膜结构，分为三层，包括保护膜层、临时键合胶层和高分子透明薄膜拉伸层：所述临时键合胶层为中间层；所述保护膜层覆盖在临时键合胶层的粘合面；临时键合胶层设置在高分子透明薄膜拉伸层的表面；临时键合胶层用于粘取晶圆上的芯片。本发明的目的在于提出一种Micro-LED巨量转移的结构及转移方法，实现Micro-LED的巨量转移和精准放置。
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公开(公告)号：CN120048740A
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202510059698.2
申请日：2025-01-15
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本发明涉及半导体功率器件封装加工技术领域，尤其涉及一种基板的高深径比微孔的自填充方法，包括以下步骤：(1)对所述基板进行偶联剂活化处理；(2)在所述基板表面涂覆膏状纳米填料，所述膏状纳米填料在毛细作用下自填充所述基板上的微孔，所述膏状纳米填料的润湿角α≤30°，所述微孔的深径比为5:1至500:1，所述微孔的孔径为1‑100μm；(3)对完成填孔的所述基板进行烧结处理。本发明的方法能够对基板上的微小且高深径比的微孔进行可靠填充，成本低且方法简单。
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