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公开(公告)号：CN104869747A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510086532.6
申请日：2015-02-17
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/5386 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K3/4694 , H05K2201/094 , H05K2201/09972 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674 , Y10T29/49144
Abstract: 本发明提供印刷布线板和印刷布线板的制造方法，能够高密度地形成多个电子部件之间的信号线且安装可靠性高。印刷布线板具有第1焊盘(58GP)和布线结构体(20)。布线结构体(20)具有：第2导体层(38)；层叠在第2导体层上的第2绝缘层(40)；以及形成在第2绝缘层上且包含第3焊盘(48P)的第3导体层(48)。第1焊盘(58GP)的上表面和第3焊盘(48P)的上表面位于同一平面上。因此，与安装在第1焊盘、第3焊盘上的IC芯片之间的连接可靠性高。
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公开(公告)号：CN102742372B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201080062047.0
申请日：2010-12-10
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H05K1/0298 , H05K1/092 , H05K1/116 , H05K1/18 , H05K3/0011 , H05K3/0094 , H05K3/4069 , H05K3/4611 , H05K3/4623 , H05K2201/09545 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09854 , Y10T156/1056
Abstract: 电路板(100)具有：从第一面向第二面依次层叠的第一绝缘层(10a)、第二绝缘层(20a)以及第三绝缘层(30a)；第一导体(13)，其是对贯通第一绝缘层(10a)的第一孔(13a)填充镀膜而成的；第二导体(21)，其是对贯通第二绝缘层(20a)的第二孔(21a)填充导电性糊剂而成的；以及第三导体(33)，其是对贯通第三绝缘层(30a)的第三孔(33a)填充镀膜而成的。并且，第一导体(13)、第二导体(21)以及第三导体(33)同轴配置且相互导通。
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公开(公告)号：CN102757202B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210199150.0
申请日：2007-06-27
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: D21H13/36 , B01D39/163 , B01D39/2048 , C04B14/4625 , C04B14/4631 , C04B30/02 , C04B2111/00793 , D21H27/00 , F01N3/2853 , F01N2330/101 , Y10S55/30 , Y10T428/249921 , Y10T428/27 , C04B24/26 , C04B28/26 , C04B40/0064 , C04B40/0259 , C04B40/0263
Abstract: 本发明提供了一种片材。所述片材具有高保持力，其保持力高于在抄浆法中制造的片材的常规保持力。所述片材包含无机纤维，所述片材由包括下列步骤的制造方法制造：提供包含无机纤维的原料纤维的步骤，其中所述原料纤维由在针刺法中制造的片材采集；开松所述原料纤维的步骤；由所述开松的纤维调制原料浆料的步骤；使用所述浆料形成具有所需形状的成型体的步骤；和通过将得到的成型体压缩干燥以获得包含所述无机纤维的片材的步骤。
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公开(公告)号：CN104803684A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510030159.2
申请日：2015-01-21
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: C04B35/565
CPC classification number: C01B31/36 , C01B32/956 , C04B35/565 , C04B35/62281 , G21C3/07
Abstract: 本发明的课题在于提供具有长期可靠性的陶瓷结构体。陶瓷结构体(1)适用于包覆管(2)等，其由碳化硅(SiC)构成，所述碳化硅由碳和与天然丰度比相比28Si被浓缩的硅形成，碳化硅中28Si的浓缩度为99％以上，所述碳化硅由SiC烧结体、CVD-SiC、SiC纤维、SiC/SiC复合材料任一种中的至少一种形态构成。
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公开(公告)号：CN103114891B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201210458204.0
申请日：2012-11-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 熊野圭司
IPC: F01N3/00
CPC classification number: B01D46/528 , B05D3/007 , F01N3/0211 , F01N3/2864 , F01N2350/04 , Y02T10/20
Abstract: 本发明涉及保持密封材料、其制造方法以及尾气净化装置，其目的在于提供可有效抑制无机纤维的飞散量、同时可充分满足对保持密封材料要求的表面压力、剪切应力等特性的保持密封材料。本发明的保持密封材料为由尾气处理体、收纳上述尾气处理体的外壳、以及配设于上述尾气处理体与上述外壳之间的由无机纤维形成的保持密封材料构成的尾气净化装置中所用的保持密封材料，该保持密封材料的特征在于，在构成上述保持密封材料的特定厚度的垫材中添加有无机粘结剂和有机粘结剂；将上述垫材在厚度方向上分割成上部、中央部、下部时，上述有机粘结剂主要被添加在上部和下部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102678249B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201210071584.2
申请日：2012-03-16
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: F16L9/02 , B05D7/146 , B05D7/222 , B05D2254/04 , C08K3/22 , C08K3/40 , C09D5/4411 , C09D5/4484 , C09D7/61 , C23C30/00 , C25D13/02 , C25D13/04 , F01N13/08 , F01N13/16 , F01N2260/08 , F01N2510/00 , F16L9/00 , F16L9/14 , F16L57/04 , F16L58/1009 , F16L58/14
Abstract: 本发明提供一种排气管，该排气管的散热性优异。该排气管为具备金属基材以及形成在上述金属基材的表面上的表面被覆层的排气管，其中上述表面被覆层含有无机玻璃基材；在上述表面被覆层的表面存在有低于第一基准面的凹区域，上述第一基准面具有上述表面被覆层的表面的平均高度；在上述凹区域的周边部存在有凸状部，该凸状部包围上述凹区域、高于上述第一基准面。
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公开(公告)号：CN104684244A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410710038.8
申请日：2014-11-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/06152 , H01L2224/06153 , H01L2224/12105 , H01L2224/14152 , H01L2224/14153 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/30 , H05K3/4602 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , H01L2224/18
Abstract: 电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法。提供可靠性高的电子部件内置基板的制造方法。在第2树脂绝缘层(550F)上的第2导体布线层(558F)上覆盖有第3树脂绝缘层(650Fa)的状态下进行腔室(651)的去钻污处理，因此，在第2树脂绝缘层(550F)和第2导体布线层(558F)之间不会产生间隙，该第2导体布线层(558F)的可靠性不会下降。
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公开(公告)号：CN102845141B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201180018030.X
申请日：2011-03-04
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/185 , H05K2201/09181 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09854
Abstract: 电路板(100)在芯基板(10)两侧分别交替地层叠有两层以上的导体层(21、31、41、51、61、71)和两层以上的绝缘层(20a、30a、40a、50a、60a、70a)，其中，芯基板(10)和层叠的绝缘层(20a、30a、40a、50a、60a、70a)分别具有在孔(12a、22a、32a、42a、52a、62a、72a)内填充镀层而成的连接导体(12、22、32、42、52、62、72)。另外，芯基板的连接导体(12)和层叠的绝缘层的连接导体(22、32、42、52、62、72)堆叠。并且，层叠的绝缘层中的一侧的外层的连接导体(62)的位置和另一侧的外层上的连接导体(72)的位置与芯基板的连接导体(12)的位置相比沿大致同一方向移位。
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公开(公告)号：CN104561988A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410527776.9
申请日：2014-10-09
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: C23C24/00
CPC classification number: C08K3/22 , C03C8/14 , C03C8/20 , C08K3/38 , C08K2003/2227 , C23D5/00 , C23D5/005 , F01N13/08 , F01N13/14 , F01N2510/02 , Y10T428/24372 , Y10T428/24612
Abstract: 本发明提供结构体和表面被覆层形成用涂料，该结构体即使在表面存在凸部或边缘部的情况下，也可形成与平坦部的厚度差异不大的表面被覆层。本发明的结构体为具备基材与表面被覆层的结构体，该基材由金属形成，为在表面形成了平坦部与凸部和/或边缘部的基材；该表面被覆层覆盖在上述基材的表面，含有非晶性无机材料和结晶性无机材料的颗粒；其特征在于，上述表面被覆层包含覆盖上述平坦部的第1被覆部以及覆盖上述凸部和/或边缘部的第2被覆部；上述第2被覆部的膜厚相对于上述第1被覆部的膜厚的比(第2被覆部的膜厚/第1被覆部的膜厚)为0.4以上且小于1.0；上述结晶性无机材料颗粒相对于上述表面被覆层整体的重量比例为5重量％～70重量％。
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公开(公告)号：CN104561987A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410527729.4
申请日：2014-10-09
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: C23C24/00
CPC classification number: C09D101/28 , C03C8/14 , C03C8/20 , C03C2207/04 , C03C2207/06 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K2003/2227 , C23D5/00 , C23D5/005 , F01N13/08 , F01N13/102 , F01N13/14 , F01N13/16 , F01N2510/02 , Y10T428/24372 , Y10T428/24612
Abstract: 本发明提供结构体和表面被覆层形成用涂料，该结构体即使在表面存在焊珠或焊接飞溅之类的凸部的情况下或存在边缘部的情况下，在上述凸部和边缘部也可形成与平坦部的厚度差异不大的表面被覆层。本发明的结构体为具备基材与表面被覆层的结构体，该基材由金属形成，为在表面形成了平坦部与凸部和/或边缘部的基材；该表面被覆层覆盖在上述基材的表面，含有非晶性无机材料和结晶性无机材料的颗粒；其特征在于，上述表面被覆层包含覆盖上述平坦部的第1被覆部以及覆盖上述凸部和/或边缘部的第2被覆部；上述第2被覆部的膜厚相对于上述第1被覆部的膜厚的比(第2被覆部的膜厚/第1被覆部的膜厚)为0.4以上且小于1.0；上述结晶性无机材料颗粒的平均粒径为0.1μm～50μm。
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