公开(公告)号：CN103098567B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201180044040.0

申请日：2011-07-20

申请人： 日本电气株式会社

发明人： 鸟屋尾博 ,  田浦彻

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01P1/203

CPC分类号： H05K1/18 ,  H01P1/047 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/115 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972

摘要： 公开了一种结构体，包括：具有第一开口(105)的第一导体(101)；具有第二开口(106)的第二导体(102)，所述第二导体与所述第一导体(101)的至少一部分相对；导体过孔(121)，穿过所述第一开口(105)和所述第二开口(106)，所述导体过孔与所述第一导体(101)和所述第二导体(102)绝缘；第一配线(111)，设置在所述第一开口(105)的内部，并且与所述第二导体(102)相对，所述第一配线的一端与导体过孔(121)相连，并且所述第一配线的另一端形成为开路端；以及第二配线(112)，设置在所述第二开口(106)的内部，并且与所述第一导体(101)相对，所述第二配线的一端与所述导体过孔(121)相连，所述第二配线的另一端形成为开路端。

公开(公告)号：CN104685703A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380035353.9

申请日：2013-03-28

申请人： 日本电气株式会社

发明人： 笠原嘉晃 ,  鸟屋尾博

IPC分类号： H01P1/00 ,  H01P1/203 ,  H01Q15/14

CPC分类号： H03H7/0161 ,  H01P1/2005 ,  H01P1/203 ,  H01P3/08 ,  H01Q15/0066 ,  H01Q15/008 ,  H03H7/0115 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781

摘要： 第二导体平面(102)形成在与形成第一导体平面(101)的层不同的层中，并且第二导体平面面向第一导体平面(101)。第一传输线(104)形成在与形成第一导体平面(101)和第二导体平面(102)的层不同的层中。第一传输线(104)面向第二导体平面(102)，并且其一端是开口端。导体通孔(106)连接第一传输线(104)的另一端与第一导体平面(101)。岛状导体(112)连接至第一传输线(104)的如下部位，该部位为第一传输线(104)的附接至导体通孔(106)的部位以外的部位，岛状导体(112)位于与形成第二导体平面(102)的层不同的层中，并且面向第二导体平面(102)。

公开(公告)号：CN102170749B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201110006583.5

申请日：2011-01-10

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 米家雅真 ,  中岛和则 ,  濑崎直裕 ,  柏木健二 ,  池谷昭雄

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0248 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727

摘要： 本发明的目的是提供一种印刷基板，其具有能够原样保持差动特性阻抗的匹配同时进行偏斜调整，减低通过反射引起的信号波形的质量恶化的差动信号传送线路。一种印刷基板，具有由平行的差动配线对的部分即非偏斜调整部和偏斜调整用的曲折形状的差动配线对的部分即偏斜调整部组成的差动信号传送线路，其中，所述偏斜调整部具有两种传送线路，一种是凸状的传送线路，与所述非偏斜调整部的差动配线对间的距离相比，其具有宽的差动配线对间距离的平行的差动配线对，另一种是凹状的传送线路，与所述非偏斜调整部的差动配线对间的距离相比，其具有窄的差动配线对间距离的平行的差动配线对。

公开(公告)号：CN104523227A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201410811947.0

申请日：2014-12-22

申请人： 清华大学

发明人： 冯雪 ,  陈颖 ,  苏红宏 ,  陆炳卫

IPC分类号： A61B5/00 ,  A61B5/01

CPC分类号： A61B5/6833 ,  A61B5/0024 ,  A61B5/01 ,  A61B5/02427 ,  A61B5/04087 ,  A61B2562/12 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09263 ,  A61B5/00

摘要： 一种基于生物兼容薄膜的柔性可延展电子器件及制备方法，属于柔性可延展电子器件技术领域。本发明的技术特点是利用生物兼容薄膜作为柔性可延展电子器件的封装层和基底层，还可在封装层和功能层之间设置一层用于增强与功能层之间界面强度的粘结层以及在生基底层下面设置一层用于增强器件与待测物体表面附着力的附着层；功能层采用柔性可延展结构；其制备过程主要采用基于溶液转印技术实现功能层与柔性基底集成。本发明从结构上保持甚至提升了其柔性可延展性，同时其防水透气、低致敏性等生物兼容特性使得它可以在人体表面正常工作长达24小时以上，而不带来异物感和不舒适感，可以避免由于生物兼容性差带来的皮肤浸渍、发红或其他过敏反应。

公开(公告)号：CN102686015B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201210025341.5

申请日：2012-02-06

申请人： 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

发明人： 白石亮一 ,  板桥徹 ,  古田贵彦 ,  三上裕基 ,  中村洋明 ,  西山茂纪

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01H85/046

CPC分类号： H05K1/0265 ,  H01H85/046 ,  H05K1/0293 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10181

摘要： 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20i)，其包括基底(21)、设置在基底上的构件安装线路(26、26a)、安装在相应的构件安装线路上的电子构件(22、22a、24)、设置在基底(21)上并且与电子构件中的每一个联接的共同线路(23)，以及联接在构件安装线路中的一个(26)和共同线路(23)之间的中断线路(30、30a-30e)。中断线路根据过电流产生的热量熔化。中断线路包括第一线路段(31、31a、31b、35)和比第一线路段短的第二线路段(32)。第一线路段和第二线路段以预定角度彼此联接，所述预定角度被确定为使得所述线路段中的一个与共同线路(23)联接，而另一个与构件安装线路中的一个联接。

公开(公告)号：CN104134406A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201410342155.3

申请日：2014-07-17

申请人： 京东方科技集团股份有限公司

发明人： 宋松 ,  永山和由

IPC分类号： G09F9/00 ,  H05K1/00 ,  G02F1/133

CPC分类号： H05K1/0393 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136

摘要： 本发明属于显示领域，公开了一种用于连接驱动芯片和显示面板的布线板、柔性显示屏及显示装置，所述驱动芯片和所述显示面板上成对设置有信号输出接口和信号输入接口，所述布线板包括用于连接成对设置的信号输出接口和信号输入接口的扇出线，所述布线板包括一基板，在所述基板的第一表面设置有多段具有第一电阻率的第一连接线，在所述基板的与第一表面相对的第二表面设置有多段具有第二电阻率的第二连接线，所述扇出线中的至少一部分由所述第一连接线和第二连接线连接形成。本发明的扇出线的至少一部分由位于基板不同表面上具有不同电阻率的第一连接线和第二连接线连接形成，从而可以控制扇出线的电阻。

公开(公告)号：CN102265717B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN200980152657.7

申请日：2009-09-10

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 高桥通昌

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4691 ,  H05K1/028 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096

摘要： 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法。刚挠性电路板(10)包括：挠性电路板(13)，其在挠性基材上具有第1导体图案(132、133)；刚性电路板(11)，其在刚性基材上具有第2导体图案。第1导体图案和第2导体图案彼此电连接，在挠性基材上加工有切槽(14)。通过在切槽(14)处翻折挠性电路板(13)，使挠性电路板(13)比翻折前细长。

公开(公告)号：CN103582300A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310320159.7

申请日：2013-07-26

申请人： 德昌电机(深圳)有限公司

发明人： 文森特·丹尼尔·吉恩·沙利 ,  多米尼克·约翰·沃德 ,  马丁·华莱士·埃特蒙德 ,  章立冰

IPC分类号： H05K1/16

CPC分类号： G08B13/12 ,  G06F21/87 ,  G08B13/128 ,  H05K1/0275 ,  H05K2201/09263

摘要： 本发明涉及恶意干扰检测装置，提供一种用于保护电子部件的安全保护装置，包括具有背对而设的第一侧和第二侧的基板。安全屏设于基板的第一侧之上，包括一对屏端子以及连接于该对屏端子之间的可断裂导电路径；粘合剂层设于安全屏远离基板的一侧之上并使基板的第一侧结合至电子部件。安全屏设于基板与电子部件之间。本发明还提供一种用于阻止未经允许访问电子设备的安全保护装置。

公开(公告)号：CN102737749A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210080819.4

申请日：2012-03-23

申请人： 索尼公司

发明人： 本村勇人 ,  须藤业 ,  香取健二

IPC分类号： H01B1/02 ,  C09J9/02 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K1/092 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08K2201/001 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/0292

摘要： 本发明提供了导电粒子、导电胶以及电路板，该导电粒子，包括银粒子和至少一种涂覆材料，该至少一种涂覆材料选自银合金和银复合物，并且覆盖该银粒子。

公开(公告)号：CN102687598A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201080058828.2

申请日：2010-07-16

申请人： 日本梅克特隆株式会社

发明人： 加治屋笃 ,  吉原秀和 ,  井涧徹

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K1/032 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/22 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/1105

摘要： 提供一种形成弯折部的柔性电路基板，其可以柔软地变形，并且反复变性时，从电子部件放热的情况系，或者形成细微布线的情况下，不发生布线层的剥离、断裂，具有较高的连接可靠性的柔性电路基板机器制造方法。柔性电路基板1的特征在于，具有液晶聚合物形成的绝缘膜2、在绝缘膜2上形成的布线层3，和布线层3上形成的液晶聚合物形成的绝缘层4，形成至少一处具有曲率半径R（mm）的弯折部1A，保持弯折部1A的曲率半径R（mm）的状态下可以变形的结构。