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公开(公告)号：CN110177436A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910509160.1
申请日：2019-06-13
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ku波段120W功放前级模块制作工艺方法，包括：步骤1、将微波电路板(2)和绝缘子与腔体进行焊接；步骤2、焊接元器件和馈电绝缘子；步骤3、对馈电绝缘子进行低温焊接；步骤4、汽相清洗；步骤5、电装焊接；步骤6、封盖。该Ku波段120W功放前级模块制作工艺方法的产品制作工艺科学实用，有很强的实操性，并且设备投资小，适用批量生产。
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公开(公告)号：CN106299582B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201610710342.1
申请日：2016-08-24
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明公开了移相器的加工方法，包括以下步骤：步骤1，将LTCC基板上接地孔接地；步骤2，在LTCC基板上焊接二极管；步骤3，将钛板和LTCC基板固定到管壳中，将玻珠组件焊接在管壳上；将聚酰亚胺片和铝压块焊接到LTCC基板上，从而得到焊有基板的组件，并刷洗得到组件B；步骤4，将电容、电感和焊片焊接到组件B上，得到组件C，清洗组件C，自然晾干得到组件D；步骤5，将组件D中二极管进行金带压焊；步骤6，在二极管的键合金带和接地孔上涂胶，从而得到组件E；步骤7，对组件E进行电测试；步骤8，对测试合格的组件E进行激光封盖。该方法克服现有技术中，移相器制作工艺复杂、不科学实用，产品合格率低的问题。
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公开(公告)号：CN107949182A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711076807.3
申请日：2017-11-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3494
Abstract: 本发明公开了一种基于双面印制板一次回流焊的方法，所述方法包括：通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的A面的焊盘上；在双面印制板的A面上点涂红胶；将第一元器件放置在漏有焊膏的焊盘上，并使得第一元器件至少部分通过红胶粘接在双面印制板的A面上；将双面印制板进行胶固化处理；通过丝网印刷将焊膏漏印在双面印制板的B面的焊盘上，并将第二元器件放置在漏有焊膏的焊盘上；将双面印制板的B面朝上放置在回流焊传送带上，进行回流焊。解决了印制板在进行双面回流焊时，印制板底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落的问题。
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公开(公告)号：CN107910273A
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201711077020.9
申请日：2017-11-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , B23K31/02 , B23K101/40
Abstract: 本发明公开了一种LTCC基板烧结的方法，所述方法包括：将焊片和LTCC基板放入工件的腔体内形成预装组件，之后对预装组件进行预热；其中，焊片的熔点为M，预热的条件包括：预热设为N个递增的温度梯度，分别为C1、C2…Cn，C1为45-55℃，相邻的两个温度梯度的差值为45-55℃，且Cn＜M，n为正整数；对预装组件进行烧结，烧结的温度为205-215℃。解决了在工艺操作过程中，LTCC基板烧结在腔体上时，LTCC基板会出现裂纹，影响产品质量以及可靠性的问题。
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公开(公告)号：CN105187087B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201510495939.4
申请日：2015-08-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H04B1/40
Abstract: 本发明公开了一种高频收发模块的加工方法，该方法包括：1，分别制作频综模块电路板、电源模块电路板和信号转接模块电路板；2，将高频频综模块腔体竖直放置，且将电源模块电路板安装到高频频综模块腔体的上层，频综模块电路板安装到腔体的下层，转接模块电路板设置于高频频综模块腔体中；3，将导热硅脂均匀地涂在电源模块电路板和频综模块电路板上给定的三个方孔内，且在电源模块电路板上安装三个三极管，三极管的固定孔和高频频综模块腔体底部的螺纹孔一一对应；4，将穿心电容安装在高频频综模块腔体上给定的三个M3装配孔内；该方法的制作工艺流程简单，设备投资小，适用小批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107498126A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710491567.7
申请日：2017-06-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种在深腔或窄腔上搪锡方法，步骤一、制作镀金铜片；步骤二、在搪锡之前，预先去除氧化物；步骤三、在热台上预热，喷洒助焊剂，助焊剂型号：EF-9301，上焊料，将腔体放置在温度为240±5℃的热台上进行预热，随后向腔体待搪锡区域喷洒一层助焊剂，助焊剂型号：EF-9301，然后再向腔体待搪锡区域添加焊锡丝；步骤四、用镊子夹取镀金铜片，放置在熔化的焊料上，来回在腔体待搪锡区域摩擦，使其腔体搪锡；步骤五、将搪锡后的腔体清洗。本发明相对于传统用电烙铁方式，操作更简单、方便、高效，搪锡无死角。本发明适合大批量生产，值得推广。
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公开(公告)号：CN107367713A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710473433.2
申请日：2017-06-21
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G01S7/02
Abstract: 本发明公开了一种K2波段接收机前端模块的制作加工方法，该加工方法包括：步骤1：制作以及安装射频绝缘子组件；步骤2：使用导电胶粘接绝缘子；步骤3：安装Rogers电路板以及SMP接头；步骤4：元器件焊接以及制作馈电电路板组件；步骤5：制作共晶组件U1、U2、U3；步骤6：将共晶组件依次安装到腔体上；步骤7：导电胶粘接滤波器；步骤8：电装焊接；步骤9：等离子清洗；步骤10：金丝键合；步骤11：封盖。该方法可以提高产品合格率，为批量化生产提供了有力保障。
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公开(公告)号：CN107318259A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201710474154.8
申请日：2017-06-21
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H05K13/04 , H03B1/00 , H05K3/34 , H05K2201/10075
Abstract: 本发明公开了一种双路输出晶体振荡器的制备方法，所述制备方法包括：1)将具有双路输出电路的电路板(2)装配在腔体(1)中；2)将多个电子元器件各自安装在电路板或腔体的相应位置上；3)将晶片(7)通过第一硅橡胶粘结安装在所述腔体的相应位置上，且所述第一硅橡胶设置于所述晶片和所述腔体之间；4)将多个所述电子元器件、所述晶片和所述电路板之间各自电连接；5)向所述腔体内填充第二硅橡胶(9)；6)将步骤5)中填充有第二硅橡胶的所述腔体进行封盖，制得双路输出晶体振荡器。实现了制作工艺更加科学实用，减振效果好，具有很好的抗振特点，能够输出稳定的参考信号，并且工艺流程简单，设备投资小，适于大批量生产的效果。
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公开(公告)号：CN106374862A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610777863.9
申请日：2016-08-31
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开一种微波四通道放大器模块及其制作方法，壳体的顶面和底面均部分向内凹陷形成有上腔和下腔，通过中间隔板隔开且敞口的边缘均向内形成有安装台阶；内盖板盖设在上腔敞口上，封盖板设置在内盖板上方并与安装台阶焊接气密封性封装，下盖板盖设在下腔敞口上；上腔内设四个独立通道，独立通道内均设有馈电绝缘子安装孔，下腔内设四个用于安装电路板的浅腔；八个射频绝缘子中的四个嵌入焊接在壳体的一侧壁上，另四个嵌入焊接相对的另一侧壁上，SMA连接器分别与射频绝缘子一一相匹配并固接在壳体的侧壁上；两根穿心电容通过自身的螺纹旋紧安装到壳体的同一侧壁上。该模块进一步减小了模块占用空间，体积小、安装灵活、气密性好、可靠性高。
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公开(公告)号：CN106301223A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610789374.5
申请日：2016-08-31
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H03B1/00 , H05K3/341 , H05K5/06 , H05K2203/1327
Abstract: 本发明公开压控振荡器模块的制作方法，包括：准备步骤，清洗以下结构件：壳体、电路板、封盖板、射频绝缘子、接地柱、馈电绝缘子和SMP连接器；焊接步骤，将电路板焊接在壳体上，分别将射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器安装于壳体上的对应安装腔室中，将元器件焊接于电路板对应的焊盘处，得到产品A；清洗步骤，去除产品A中助焊剂和焊渣得到产品B；检测步骤，检测产品B在射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器处是否漏气，并检测射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器是否短路。该制作方法使得制造出的压控振荡器模块具有小型化、性能好、气密性保障、高可靠性的特点。
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