-
公开(公告)号:CN101375374A
公开(公告)日:2009-02-25
申请号:CN200780003474.X
申请日:2007-01-22
Applicant: JSR株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00
CPC classification number: B24D18/00 , B24B37/20 , H01L21/67294
Abstract: 本发明的化学机械研磨垫具有圆形研磨面和作为该研磨面背面的非研磨面,内部含有能够使用电磁波非接触地读取或读写的信息记录介质,优选研磨面半径方向的信息记录介质的重心位置在从研磨面半径上的中心朝向外周的方向上,处于研磨面半径的0~10%或80~100%的范围内。
-
公开(公告)号:CN1289592C
公开(公告)日:2006-12-13
申请号:CN02802266.1
申请日:2002-06-26
Applicant: JSR株式会社
IPC: C08L23/16 , C08K3/22 , C08F210/00 , C08F232/08
CPC classification number: C08F232/08 , C08F10/00 , C08F210/02 , C08F210/18 , C08L23/0815 , C08L23/10 , C08L23/16 , C08L2205/02 , C08L2666/06 , C08F210/06 , C08F220/04 , C08F2500/25 , C08F2500/12 , C08F232/00
Abstract: 本文公开了一种具有与常规烯烃热塑性弹性体相同的或类似的橡胶弹性,柔韧性和模塑和加工性,并具有良好的机械性能和耐磨性,尤其是优异的抗刮性的烯烃热塑性弹性体及其生产方法,包含该烯烃热塑性弹性体的组合物及其生产方法,和其模塑产品。该烯烃热塑性弹性体基本由通过共聚合乙烯,具有3-10个碳原子的α-烯烃和具有官能团的不饱和单体,和任选的非共轭二烯而形成的烯烃无规共聚物,和交联该烯烃无规共聚物的金属离子组成。
-
公开(公告)号:CN101379598B
公开(公告)日:2010-06-23
申请号:CN200780004401.2
申请日:2007-01-30
Applicant: JSR株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00
CPC classification number: H01L21/31053 , B24B37/24 , H01L21/31058 , H01L21/3212
Abstract: 本发明的目的在于提供能够在赋予高研磨速度的同时,充分地抑制被研磨面的刮痕的发生,且对于研磨量能够实现高度的被研磨面内均匀性的化学机械研磨垫。上述目的通过研磨层的表面电阻率为1.0×107~9.9×1013Ω的化学机械研磨垫达成。该研磨层优选由含有(A)体积电阻率为1.0×1013~9.9×1017Ω·cm的高分子基质成分和(B)体积电阻率为1.0×106~9.9×1012Ω·cm的成分的组合物形成。
-
公开(公告)号:CN1464895A
公开(公告)日:2003-12-31
申请号:CN02802266.1
申请日:2002-06-26
Applicant: JSR株式会社
IPC: C08L23/16 , C08K3/22 , C08F210/00 , C08F232/08
CPC classification number: C08F232/08 , C08F10/00 , C08F210/02 , C08F210/18 , C08L23/0815 , C08L23/10 , C08L23/16 , C08L2205/02 , C08L2666/06 , C08F210/06 , C08F220/04 , C08F2500/25 , C08F2500/12 , C08F232/00
Abstract: 本文公开了一种具有与常规烯烃热塑性弹性体相同的或类似的橡胶弹性,柔韧性和模塑和加工性,并具有良好的机械性能和耐磨性,尤其是优异的抗刮性的烯烃热塑性弹性体及其生产方法,包含该烯烃热塑性弹性体的组合物及其生产方法,和其模塑产品。该烯烃热塑性弹性体基本由通过共聚合乙烯,具有3-10个碳原子的α-烯烃和具有官能团的不饱和单体,和任选的非共轭二烯而形成的烯烃无规共聚物,和交联该烯烃无规共聚物的金属离子组成。
-
公开(公告)号:CN101379598A
公开(公告)日:2009-03-04
申请号:CN200780004401.2
申请日:2007-01-30
Applicant: JSR株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00
CPC classification number: H01L21/31053 , B24B37/24 , H01L21/31058 , H01L21/3212
Abstract: 本发明的目的在于提供能够在赋予高研磨速度的同时,充分地抑制被研磨面的刮痕的发生,且对于研磨量能够实现高度的被研磨面内均匀性的化学机械研磨垫。上述目的通过研磨层的表面电阻率为1.0×107~9.9×1013Ω的化学机械研磨垫达成。该研磨层优选由含有(A)体积电阻率为1.0×1013~9.9×1017Ω·cm的高分子基质成分和(B)体积电阻率为1.0×106~9.9×1012Ω·cm的成分的组合物形成。
-
公开(公告)号:CN1990183A
公开(公告)日:2007-07-04
申请号:CN200610156267.5
申请日:2006-12-28
Applicant: JSR株式会社
IPC: B24D17/00 , B24B29/02 , H01L21/304
Abstract: 本发明的化学机械抛光垫在抛光表面上具有以下两组槽:(i)第一沟槽组,与单根从抛光表面的中心向周边延伸的虚拟直线相交,并且由以下等式表示的槽脊比为6-30:槽脊比=(P-W)÷W(P是虚拟直线和第一沟槽间相邻交点之间的距离,而W是第一沟槽的宽度);和(ii)第二沟槽组,从抛光表面的中心部分向周边部分延伸,包括在中心部分区域中彼此接触的第二沟槽和在中心部分区域中不与任何其它第二沟槽接触的第二沟槽。本发明的化学机械抛光垫即使当化学机械抛光用水分散体的量少时,也具有高抛光速率、并且在被抛光表面抛光量方面具有极好的平面内一致性。
-
-
-
-
-