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公开(公告)号：CN102749159A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210118992.9
申请日：2012-04-20
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
Inventor： 史蒂芬·R·胡珀 , 德怀特·L·丹尼尔斯 , 詹姆斯·D·麦克唐纳 , 威廉·G·麦克唐纳 , 春林·C·夏
IPC: G01L1/18
CPC classification number: G01L9/0052 , B81B7/0041 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , G01L19/0672 , G01L19/147 , H01L2224/16225 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152
Abstract: 本发明提供了一种具有密封结构的传感器器件。传感器器件包括传感器结构(102)，该传感器结构(102)包括具有在其上形成的感测布置的第一部分(108)，以及第二结构(106)。密封结构(104)被插入在传感器结构(102)和第二结构(106)之间，其中密封结构(104)包围传感器结构(102)的第一部分(108)。密封结构(104)建立在第一部分(108)的第一侧上的固定基准压力，并且第一部分(108)的相对侧暴露于环境压力。
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公开(公告)号：CN102749159B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201210118992.9
申请日：2012-04-20
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
Inventor： 史蒂芬·R·胡珀 , 德怀特·L·丹尼尔斯 , 詹姆斯·D·麦克唐纳 , 威廉·G·麦克唐纳 , 春林·C·夏
IPC: G01L1/18
CPC classification number: G01L9/0052 , B81B7/0041 , B81B2201/0264 , B81B2207/012 , G01L19/0672 , G01L19/147 , H01L2224/16225 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152
Abstract: 本发明提供了一种具有密封结构的传感器器件。传感器器件包括传感器结构(102)，该传感器结构(102)包括具有在其上形成的感测装置的第一部分(108)，以及第二结构(106)。密封结构(104)被插入在传感器结构(102)和第二结构(106)之间，其中密封结构(104)包围传感器结构(102)的第一部分(108)。密封结构(104)建立在第一部分(108)的第一侧上的固定基准压力，并且第一部分(108)的相对侧暴露于环境压力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103663362B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310384803.7
申请日：2013-08-29
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L23/528 , B81C1/0023 , B81C1/00238 , B81C2201/019 , B81C2203/0792 , H01L2224/48091 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种传感器封装方法以及传感器封装。所述方法包括提供（82）结构（117）、提供（100）控制器元件（102、24）、以及将控制器元件粘结（116）到所述结构（117）的外表面（52、64）。所述结构包括传感器晶圆（92）和帽晶圆（94）。晶圆（92、94）的内表面（34、36）耦合在一起，其中传感器（30）插入在所述晶圆（92、94）之间。一个晶圆（92、94）包括衬底部分（40、76），其中粘结盘（42）形成于其内表面（34、36）上。另一个晶圆（92、94）隐藏了所述衬底部分（40、76）。粘结之后，方法（80）包括形成（120）导电元件（60），移除材料部分（96、98、107），形成（130）电互连（56），应用（134）封装材料（64），以及切割（138）。
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公开(公告)号：CN103663362A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310384803.7
申请日：2013-08-29
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L23/528 , B81C1/0023 , B81C1/00238 , B81C2201/019 , B81C2203/0792 , H01L2224/48091 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种传感器封装方法以及传感器封装。所述方法包括提供（82）结构（117）、提供（100）控制器元件（102、24）、以及将控制器元件粘结（116）到所述结构（117）的外表面（52、64）。所述结构包括传感器晶圆（92）和帽晶圆（94）。晶圆（92、94）的内表面（34、36）耦合在一起，其中传感器（30）插入在所述晶圆（92、94）之间。一个晶圆（92、94）包括衬底部分（40、76），其中粘结盘（42）形成于其内表面（34、36）上。另一个晶圆（92、94）隐藏了所述衬底部分（40、76）。粘结之后，方法（80）包括形成（120）导电元件（60），移除材料部分（96、98、107），形成（130）电互连（56），应用（134）封装材料（64），以及切割（138）。
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公开(公告)号：CN101553899A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200680021842.9
申请日：2006-04-28
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
Inventor： 阿尔温特·S·萨利安 , 赫曼特·D·德赛 , 史蒂芬·R·胡珀 , 威廉·G·麦克唐纳
IPC: H01L21/00 , H01L21/3205 , H01L21/4763 , H01L21/44
CPC classification number: B81C1/00301 , B81B2201/0235 , B81B2207/098
Abstract: 提供一种从包括支撑层(108)和覆盖该支撑层(108)的覆盖物(132)的衬底(500)形成微机电系统(“MEMS”)器件(100)的方法。在一个示例实施例中，该方法包括切割衬底(500)从而将该衬底(500)分成第一管芯(148)和第二管芯(150)，其中该第一管芯(148)具有第一侧壁(138)，和将导电材料(182)淀积到第一侧壁(138)上从而将该覆盖物(132)耦合至支撑层(108)。
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公开(公告)号：CN103681574A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310390558.0
申请日：2013-08-30
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/10 , H01L23/49548 , H01L23/49861 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及引线框、气腔封装和带有偏移通气孔的电子器件及其制作方法。（例如，包含在器件封装中的）引线框（300,700）包括具有通气孔（336,736）的部件（例如，管芯焊盘或引线），通气孔形成在第一表面和与第一表面相对的第二表面（410，412）之间。通气孔的横截面积在表面之间明显变化（例如，通气孔具有收缩部分）。通气孔可以由第一开口（420）和第二开口（430）形成，第一开口从第一表面朝向第二表面延伸到小于引线框部件的厚度的第一深度（452），第二开口从第二表面朝向第一表面延伸到第二深度，第二深度小于引线框部件的厚度，但大得足以使第二开口交叉第一开口。开口的垂直中心轴（428，429）彼此水平地偏移，并且通气孔的收缩部分对应于开口的交叉部分。
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公开(公告)号：CN102365540A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201080013875.5
申请日：2010-01-20
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
Inventor： 史蒂芬·R·胡珀 , 詹姆斯·D·麦克唐纳 , 威廉姆·G·麦克唐纳
CPC classification number: G01L19/141 , G01L19/0084 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/15747 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 描述了用于制备暴露背面压力传感器(30)的方法和装置，所述暴露背面压力传感器(30)使用保护性凝胶层(38)和模制化合物(39)来保护在压力传感器变换器管芯(31)的顶面表面上形成的内部电气组件(37)不受腐蚀性颗粒的影响，但是其使在压力传感器变换器管芯(31)的背面上形成的压阻式变换器传感器隔膜(33)通过在暴露管芯标志(36)中形成的通气孔(42)通气，使得传感器隔膜(33)能够在没有保护性凝胶的影响的情况下直接感测压力变化。
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