公开(公告)号：CN103663362A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310384803.7

申请日：2013-08-29

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 菲利普·H·鲍尔斯 ,  佩奇·M·霍尔姆 ,  史蒂芬·R·胡珀 ,  雷蒙德·M·鲁普

IPC: B81C3/00 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02

CPC classification number: H01L23/528 ,  B81C1/0023 ,  B81C1/00238 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/0792 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种传感器封装方法以及传感器封装。所述方法包括提供（82）结构（117）、提供（100）控制器元件（102、24）、以及将控制器元件粘结（116）到所述结构（117）的外表面（52、64）。所述结构包括传感器晶圆（92）和帽晶圆（94）。晶圆（92、94）的内表面（34、36）耦合在一起，其中传感器（30）插入在所述晶圆（92、94）之间。一个晶圆（92、94）包括衬底部分（40、76），其中粘结盘（42）形成于其内表面（34、36）上。另一个晶圆（92、94）隐藏了所述衬底部分（40、76）。粘结之后，方法（80）包括形成（120）导电元件（60），移除材料部分（96、98、107），形成（130）电互连（56），应用（134）封装材料（64），以及切割（138）。

公开(公告)号：CN103681574A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310390558.0

申请日：2013-08-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 菲利普·H·鲍尔斯 ,  史蒂芬·R·胡珀

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及引线框、气腔封装和带有偏移通气孔的电子器件及其制作方法。（例如，包含在器件封装中的）引线框（300,700）包括具有通气孔（336,736）的部件（例如，管芯焊盘或引线），通气孔形成在第一表面和与第一表面相对的第二表面（410，412）之间。通气孔的横截面积在表面之间明显变化（例如，通气孔具有收缩部分）。通气孔可以由第一开口（420）和第二开口（430）形成，第一开口从第一表面朝向第二表面延伸到小于引线框部件的厚度的第一深度（452），第二开口从第二表面朝向第一表面延伸到第二深度，第二深度小于引线框部件的厚度，但大得足以使第二开口交叉第一开口。开口的垂直中心轴（428，429）彼此水平地偏移，并且通气孔的收缩部分对应于开口的交叉部分。

公开(公告)号：CN103663362B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310384803.7

申请日：2013-08-29

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 菲利普·H·鲍尔斯 ,  佩奇·M·霍尔姆 ,  史蒂芬·R·胡珀 ,  雷蒙德·M·鲁普

IPC: B81C3/00 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02

CPC classification number: H01L23/528 ,  B81C1/0023 ,  B81C1/00238 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/0792 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种传感器封装方法以及传感器封装。所述方法包括提供（82）结构（117）、提供（100）控制器元件（102、24）、以及将控制器元件粘结（116）到所述结构（117）的外表面（52、64）。所述结构包括传感器晶圆（92）和帽晶圆（94）。晶圆（92、94）的内表面（34、36）耦合在一起，其中传感器（30）插入在所述晶圆（92、94）之间。一个晶圆（92、94）包括衬底部分（40、76），其中粘结盘（42）形成于其内表面（34、36）上。另一个晶圆（92、94）隐藏了所述衬底部分（40、76）。粘结之后，方法（80）包括形成（120）导电元件（60），移除材料部分（96、98、107），形成（130）电互连（56），应用（134）封装材料（64），以及切割（138）。