公开(公告)号：CN102749159A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210118992.9

申请日：2012-04-20

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 史蒂芬·R·胡珀 ,  德怀特·L·丹尼尔斯 ,  詹姆斯·D·麦克唐纳 ,  威廉·G·麦克唐纳 ,  春林·C·夏

IPC: G01L1/18

CPC classification number: G01L9/0052 ,  B81B7/0041 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  G01L19/0672 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16152

Abstract: 本发明提供了一种具有密封结构的传感器器件。传感器器件包括传感器结构(102)，该传感器结构(102)包括具有在其上形成的感测布置的第一部分(108)，以及第二结构(106)。密封结构(104)被插入在传感器结构(102)和第二结构(106)之间，其中密封结构(104)包围传感器结构(102)的第一部分(108)。密封结构(104)建立在第一部分(108)的第一侧上的固定基准压力，并且第一部分(108)的相对侧暴露于环境压力。

公开(公告)号：CN102749159B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201210118992.9

申请日：2012-04-20

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 史蒂芬·R·胡珀 ,  德怀特·L·丹尼尔斯 ,  詹姆斯·D·麦克唐纳 ,  威廉·G·麦克唐纳 ,  春林·C·夏

IPC: G01L1/18

CPC classification number: G01L9/0052 ,  B81B7/0041 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  G01L19/0672 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16152

Abstract: 本发明提供了一种具有密封结构的传感器器件。传感器器件包括传感器结构(102)，该传感器结构(102)包括具有在其上形成的感测装置的第一部分(108)，以及第二结构(106)。密封结构(104)被插入在传感器结构(102)和第二结构(106)之间，其中密封结构(104)包围传感器结构(102)的第一部分(108)。密封结构(104)建立在第一部分(108)的第一侧上的固定基准压力，并且第一部分(108)的相对侧暴露于环境压力。