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公开(公告)号：CN101762978A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910252535.7
申请日：2009-12-23
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 , 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/0002 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G02B3/0012 , Y10T428/24479
Abstract: 一种含有金属氮氧化物而成的抗蚀剂。本发明的抗蚀剂能够适合用于制备例如微透镜片材、光扩散片、无反射片、光半导体元件密封用片材、光波导、光盘、光传感器等的光学部件的表面加工用的成形模具。
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公开(公告)号：CN104950360A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510149784.9
申请日：2015-03-31
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 藤冈和也
CPC classification number: F21S11/007 , B29D11/00663 , E06B9/24 , E06B2009/2417 , F21S11/00 , G02B19/0028 , G02B19/0042 , Y02B20/70
Abstract: 本发明提供一种光学薄膜，其包括以能透过光的方式构成的多个透明层和以能反射光的方式构成的多个反射层。多个透明层在与光学薄膜的厚度方向正交的第1方向上互相空开间隔地配置，多个反射层分别设于多个透明层中的彼此相邻的透明层之间。多个透明层具有第1透明层和折射率小于第1透明层的折射率的第2透明层。
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公开(公告)号：CN101747633B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200910258356.4
申请日：2009-12-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29D11/00365 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08L83/04 , C09D183/04 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种热固性硅树脂组合物、硅树脂、硅树脂片及其用途，所述热固性硅树脂组合物包含具有可缩合反应取代基的硅化合物和具有可加成反应取代基的硅化合物。
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公开(公告)号：CN114450359B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202080067725.6
申请日：2020-09-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09D133/00 , C09D175/04 , C08J7/04 , C08L67/02
Abstract: 本发明涉及在涂膜的表面上固定有二氧化硅粒子的可剥离涂膜、含有胶体二氧化硅、碱金属硅酸盐和水系溶剂的亲水性涂膜形成用涂料、及包含该亲水性涂膜形成用涂料和包含水分散型树脂组合物的可剥离涂膜形成用涂料的涂料组。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113226572A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201980086422.6
申请日：2019-12-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及可剥离涂膜的剥离方法，其为将在被粘物的表面形成的可剥离涂膜剥离的方法，包括下述工序：第1工序，预先在所述可剥离涂膜与所述被粘物之间设置与所述被粘物的表面的至少一部分相接触的起始部件；第2工序，以使所述可剥离涂膜的至少一部分断裂的方式将所述起始部件拔去；和第3工序，以所述可剥离涂膜的断裂部为起始将所述可剥离涂膜剥离。
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公开(公告)号：CN104416930A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410459081.1
申请日：2014-09-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B5/00 , B32B1/08 , B32B3/26 , B32B7/02 , B32B7/04 , B32B7/06 , B32B7/10 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B37/18 , B32B38/0004 , B32B2307/40 , B32B2307/412 , B32B2551/00 , Y10T156/1052 , Y10T428/31692 , Y10T428/31797 , Y10T428/3192
Abstract: 本发明提供一种光学薄膜的制造方法和采光薄膜。光学薄膜的制造方法包括以下工序：层叠工序，在该层叠工序中，将包括透明层的多张单位薄膜在其厚度方向上层叠而形成层叠体；粘贴工序，在该粘贴工序中，沿着多张单位薄膜的层叠方向将支撑体粘贴于层叠体的侧面；以及切割工序，在该切割工序中，以使多张单位薄膜在层叠方向上连续的方式切出粘贴有支撑体的层叠体的侧面层。
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公开(公告)号：CN114450359A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202080067725.6
申请日：2020-09-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09D133/00 , C09D175/04 , C08J7/04 , C08L67/02
Abstract: 本发明涉及在涂膜的表面上固定有二氧化硅粒子的可剥离涂膜、含有胶体二氧化硅、碱金属硅酸盐和水系溶剂的亲水性涂膜形成用涂料、及包含该亲水性涂膜形成用涂料和包含水分散型树脂组合物的可剥离涂膜形成用涂料的涂料组。
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公开(公告)号：CN102034917A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010508368.0
申请日：2010-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/52 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L23/3135 , H01L33/507 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及光半导体封装材料。具体地，本发明涉及片状光半导体封装材料，其包括含有无机粒子的第一树脂层，和含有磷光体并直接或间接叠置于第一树脂层上的第二树脂层；并涉及光半导体封装用套件，其包含：包括含无机粒子的第一树脂层的片状成形体，和包括含磷光体的第二树脂层的片状成形体。
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公开(公告)号：CN101847683A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN201010114553.1
申请日：2010-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , B29C33/68 , H01L33/52 , Y10T428/24521
Abstract: 本发明涉及用于光半导体封装的片，其具有剥离片和层压在剥离片上的封装树脂层，其中所述剥离片在与所述封装树脂层界面处包含具有凹形状和/或凸形状的凹凸部形成层，并且所述封装树脂层在与所述剥离片的界面处具有与所述剥离片的凹形状嵌合的凸形状和/或与所述剥离片的凸形状嵌合的凹形状。
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