-
公开(公告)号：CN108489373B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201810270780.X
申请日：2018-03-29
Applicant: 清华大学 , 华海清科股份有限公司
IPC: G01B7/06
Abstract: 本发明公开了一种用于金属膜厚测量的差分探头装置，包括：激励源，用于提供振荡源；差分探头，差分探头具有第一线圈通道和第二线圈通道，且对应包括第一线圈和第二线圈；采集模块，用于在探头正下方产生磁场，且在探头正下方的被测金属薄膜的表面产生感应磁场时，采集探头的等效阻抗；中央处理模块，用于使得第一线圈和第二线圈同时工作，并且根据等效阻抗得到线圈阻抗的变化值，以根据线圈阻抗的变化值得到被测金属薄膜的厚度。该装置可以通过非接触式进行金属膜厚的测量，从而消减共模量的干扰，提高测试的稳定性。
-
公开(公告)号：CN106409713B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201610860560.3
申请日：2016-09-28
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种多点测量晶圆表面铜层厚度的在线计算方法，其中，方法包括以下步骤：根据XY模式和全局模式定义两组二维变量；将每个测量点所在局部测量区间内的所有采样点的平均值作为该测量点的输出值，并补偿每段测量半径或者测量圆的第1测量点和最后1测量点的采样点数；通过多点标定算法利用预设的标定表进行厚度值计算；在厚度值计算结束后，将全部计算结果顺次与各测量坐标一一匹配，并将测量结果输出到指定文件中。该方法可以多点测量晶圆铜层厚度，从而对晶圆表面铜层厚度进行准确有效的计算，进而为后续的工艺参数优化提供可靠依据，提高了测量的准确度，简单便捷。
-
公开(公告)号：CN107127679B
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201710363911.4
申请日：2017-05-22
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
IPC: B24B45/00
Abstract: 本发明公开了一种用于安装抛光垫的装置，包括：底盘；至少两个调节定位装置，所述调节定位装置安装于所述底盘的侧壁上且位于同一圆周面，所述调节定位装置包括：滑台组件，所述滑台组件相对所述底盘径向方向可移动，通过调节所述滑台组件相对所述底盘的位置从而限定出所述抛光垫的安装区域，使得所述抛光垫同心设置于所述底盘的安装面上。根据本发明实施例的用于安装抛光垫的装置，在底盘的侧壁上设置至少两个调节定位装置，通过调节滑台组件相对底盘的位置从而限定出抛光垫的安装区域，使得抛光垫同心设置于底盘的安装面上，提高对晶圆抛光的工艺效果。
-
公开(公告)号：CN107214610B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201710312281.8
申请日：2017-05-05
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
IPC: B24B29/02 , B24B49/10 , B24B51/00 , H01L21/306
Abstract: 本发明公开了一种铜CMP的在线平坦度控制系统，包括：在线测量模块，用于根据当前测量点坐标值判断当前测量点是否处于有效测量区域，并根据厚度测量传感器的当前输出值计算对应的测量值，然后将测量值对应到所属晶圆表面分区，并将各分区内全部测量值的平均值作为对应分区的当前铜层厚度值；分区压力调节模块，用于计算各个分区的铜层厚度值与基准区的铜层厚度值的差值，并根据预设的压力调节量、铜层厚度偏差和各压力分区的初始压力值，计算各压力分区的压力新值；控制模块，用于根据各压力分区的压力新值，控制抛光头对晶圆表面的铜层去除。
-
公开(公告)号：CN107471084B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201710774883.5
申请日：2017-08-31
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
IPC: B24B37/005 , B24B37/04
Abstract: 本发明公开了一种抛光设备的抛光平面度控制方法、装置和抛光设备。该方法包括以下步骤：对抛光设备所加工的晶圆的多个施压区域分别施加对应的抛光压力以进行抛光处理；获取多个施压区域中每个施压区域的抛光厚度，并获取抛光时间；根据每个施压区域的抛光厚度和抛光时间计算每个施压区域的实际去除速率；根据每个施压区域的实际去除速率和对应的基准去除速率计算每个施压区域的去除速率漂移量；根据每个施压区域的去除速率漂移量调整抛光液的落点位置。根据本发明的抛光设备的抛光平面度控制方法，可以延长抛光垫的使用周期、提高抛光设备的使用效率、降低生产成本、提高晶圆的良品率，且简单有效、稳定性高。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108698193A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780003705.0
申请日：2017-09-13
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
CPC classification number: B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B41/00 , B24B41/02 , B24B41/06 , B24B55/06 , H01L21/67
Abstract: 一种化学机械抛光系统，包括：前端模块(101)，所述前端模块用于存储和/或检测晶圆；多个抛光单元(102，103，104，105)，多个所述抛光单元并排设置，且至少一个邻近所述前端模块；抛光机械手(107，109)，所述抛光机械手设在多个所述抛光单元之间用以传递晶圆；后清洗单元(108，110)，所述后清洗单元与所述抛光单元和所述前端模块均相连，且设置为清洗时晶圆纵置；中转机械手(408)，所述中转机械手用于将晶圆在所述抛光单元与所述后清洗单元之间顺次传递。化学机械抛光系统生产效率高，工艺流程更加灵活，清洗效果更好，且后清洗单元的体积小，结构紧凑。
-
公开(公告)号：CN106239371B
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201610855025.9
申请日：2016-09-26
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
IPC: B24B53/017 , B24B53/12 , B24B37/34 , F02M35/10
Abstract: 本发明公开了一种修整器进气系统以及抛光机，修整器进气系统包括：真空源；真空管路，所述真空管路与所述真空源相连；压缩空气源；压缩空气管路，所述压缩空气管路与所述压缩空气源相连；修整器，所述修整器形成有加载腔室，所述加载腔室选择性地与所述真空管路、所述压缩空气管路和大气相连。通过合理控制修整器和真空源、压缩空气源和大气源之间的通断状态，可以改变修整器内的加载腔室的状态，而且在初始状态时，大气源可以向加载腔室内供入大气，从而可以避免加载腔室长时间收缩导致的破损和寿命减少，以及可以避免消耗能源。
-
公开(公告)号：CN108644336A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810528665.8
申请日：2018-05-29
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种柔性传动装置，包括：动力部件，用于生成驱动力；输出部件及使用端，用于输出驱动力；联轴部件，联轴部件分别与动力部件和输出部件及使用端相连，用于柔性连接动力部件和输出部件，以实现驱动力的平稳输出。该装置可以通过柔性连接动力部件和输出部件实现驱动力的平稳输出，有效避免因为刚性大对电机及整个传动系统产生额外的外力而减少使用寿命、甚至系统功能失效，从而有效提高系统使用寿命和可靠性，简单易实现。
-
公开(公告)号：CN106272123B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201610912534.0
申请日：2016-10-20
Applicant: 天津华海清科机电科技有限公司 , 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种抛光头以及具有其的抛光机，抛光头包括：连接件；安装板，所述安装板设置在所述连接件的下侧；调心轴承，所述调心轴承具有内圈和外圈，所述内圈和所述外圈中的一个与所述连接件相连且另一个与所述安装板相连；周向同步件，所述周向同步件设置成用于在周向方向上同步所述安装板和所述连接件。该抛光头的安装板相对连接件角度可调，从而安装板可以补偿其工件安装面和工件表面之间的角度误差，以及可以补偿工件安装面和抛光盘之间的角度误差，进而可以提高抛光机的抛光效果。
-
公开(公告)号：CN107471084A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710774883.5
申请日：2017-08-31
Applicant: 清华大学 , 天津华海清科机电科技有限公司
IPC: B24B37/005 , B24B37/04
Abstract: 本发明公开了一种抛光设备的抛光平面度控制方法、装置和抛光设备。该方法包括以下步骤：对抛光设备所加工的晶圆的多个施压区域分别施加对应的抛光压力以进行抛光处理；获取多个施压区域中每个施压区域的抛光厚度，并获取抛光时间；根据每个施压区域的抛光厚度和抛光时间计算每个施压区域的实际去除速率；根据每个施压区域的实际去除速率和对应的基准去除速率计算每个施压区域的去除速率漂移量；根据每个施压区域的去除速率漂移量调整抛光液的落点位置。根据本发明的抛光设备的抛光平面度控制方法，可以延长抛光垫的使用周期、提高抛光设备的使用效率、降低生产成本、提高晶圆的良品率，且简单有效、稳定性高。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
134
records
(took 0.022 seconds)
