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公开(公告)号：CN108601538B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201680069380.1
申请日：2016-06-07
Applicant: 欧姆龙健康医疗事业株式会社 , 公立大学法人滋贺县立大学 , 欧姆龙株式会社
IPC: A61B5/022
Abstract: 本发明的软夹持器(1)为缠绕于对象物的外周面而对其进行把持的软夹持器(1)，具备接受流体的供应而变形的细长的第1促动器(2)和第2促动器(3)，第1促动器(2)和第2促动器(3)从第1促动器(2)、第2促动器(3)的根部(n)向相互相反的一侧延伸，第1促动器(2)和第2促动器(3)在接受了流体的供应时，从第1促动器(2)和第2促动器(3)的根部(n)侧向顶端部(s)侧依次缠绕于对象物。
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公开(公告)号：CN111885955B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201980019320.2
申请日：2019-02-27
Applicant: 欧姆龙健康医疗事业株式会社 , 公立大学法人滋贺县立大学 , 欧姆龙株式会社
IPC: A61B5/022
Abstract: 本发明的袖带单元具备：第一壁(11)和第二壁(12)，隔着棒状的对象物(90)相向；致动器(21)，能够使所述第一壁(11)和所述第二壁(12)在相对接近或相对远离的方向上并行移动；压迫用流体袋(24)，设置在所述第一壁(11)的与所述对象物(90)相向的一侧的面上，从外部接受流体的供给而膨胀从而压迫所述对象物(90)；以及约束用流体袋(23)，设置在所述第二壁(12)的与所述对象物(90)相向的一侧的面上，从外部接受流体的供给从而以沿着所述对象物(90)的周围的方式膨胀。
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公开(公告)号：CN108601538A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680069380.1
申请日：2016-06-07
Applicant: 欧姆龙健康医疗事业株式会社 , 公立大学法人滋贺县立大学 , 欧姆龙株式会社
IPC: A61B5/022
Abstract: 本发明的软夹持器(1)为缠绕于对象物的外周面而对其进行把持的软夹持器(1)，具备接受流体的供应而变形的细长的第1促动器(2)和第2促动器(3)，第1促动器(2)和第2促动器(3)从第1促动器(2)、第2促动器(3)的根部(n)向相互相反的一侧延伸，第1促动器(2)和第2促动器(3)在接受了流体的供应时，从第1促动器(2)和第2促动器(3)的根部(n)侧向顶端部(s)侧依次缠绕于对象物。
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公开(公告)号：CN106605132A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201580048094.2
申请日：2015-10-19
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01K7/00
CPC classification number: G01K13/002 , A61B5/01 , B81B3/0081 , B81B7/0019 , G01K7/028 , G01K7/427
Abstract: 提供内部温度测量装置，能够比以往更准确地响应性良好地测量在表面侧存在的非发热体的热阻值未知的测量目标物体的内部温度。内部温度测量装置(10)包括MEMS芯片(12)，MEMS芯片(12)包括用于计算非发热体的热阻值未知的测量目标物体的内部温度的2个热通量的2个单元(20a、20b)，以及用于增大热通量差的单元(20c)。
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公开(公告)号：CN106104233A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580012964.0
申请日：2015-02-19
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01K7/00
Abstract: 本发明提供一种与以往相比，能够更准确地测量非发热体的热阻值未知的测量对象的内部温度的内部温度测量方法。内部温度测量方法包括：测量步骤，利用第一热电堆(22)测量从测量对象的表面的一部分到第一热流出部的第一热传导路径上的第一温度差，第一温度差是第一热流入部与第一热流出部之间的温度差；利用第二热电堆(22)测量从测量对象的表面的另一部分到第二热流出部的第二热传导路径上的第二温度差，该第二热传导路径的热阻值与第一热传导路径的热阻值不同，第二温度差是第二热流入部与第二热流出部之间的温度差，利用温度传感器(18)测量第一热传导路径或者第二热传导路径上的作为规定位置的温度使用的基准温度；以及计算步骤，根据测量出的第一温度差、第二温度差、基准温度以及预先设定的一个以上的值，计算测量对象的内部温度，一个以上的值为不包含位于测量对象的表面侧的非发热体的属性值的值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105745518A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201480062132.5
申请日：2014-12-12
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明是一种能够以精度以及响应性良好的形式测量测量对象的内部温度的内部温度传感器。内部温度传感器(20)具有：基材(21)以及(22)，当测量对象的内部温度的测量时，使其一个面与测量对象的被测量面接触；热流量传感器(30)，设于基材的另一个面上并通过MEMS工艺制造，具有薄膜部，该薄膜部具有第一测温部以及第二测温部，该薄膜部形成有检测第一测温部与第二测温部之间的温度差的热电堆(32)的薄膜部，利用热传导性构件以第一测温部与基材之间存在空间且薄膜部与基材平行的方式来支撑薄膜部，该热传导性构件将从测量对象经由基材流入的热量传导至第二测温部；温度传感器(41)，用于测量与基材的热传导性构件接触的部分的温度。
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公开(公告)号：CN109642832B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201780054172.9
申请日：2017-08-07
Applicant: 欧姆龙健康医疗事业株式会社 , 欧姆龙株式会社 , 学校法人立命馆
Abstract: 力检测装置(11)具备支撑体(6)、流体袋(B1、B2)、流体袋(BS)、压力传感器(S1、S2)以及运算部(C)。流体袋(BS)配置在流体袋(B1、B2)与支撑体(6)接触的一侧的相反侧，与流体袋(B1、B2)这两者相邻设置。运算部(C)从压力传感器(S1、S2)取得与流体袋(B1、B2)的内压有关的信息。运算部(C)在从物体对流体袋(BS)施加了外力时，基于流体袋(B1)的内压与流体袋(B2)的内压之差，算出在切线方向上作用于物体与流体袋(BS)之间的接触面(CS)的力。得到了能算出相对于接触面(CS)成为切线方向的力的力检测装置。
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公开(公告)号：CN106104233B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201580012964.0
申请日：2015-02-19
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01K7/00
Abstract: 本发明提供一种与以往相比，能够更准确地测量非发热体的热阻值未知的测量对象的内部温度的内部温度测量方法。内部温度测量方法包括：测量步骤，利用第一热电堆(22)测量从测量对象的表面的一部分到第一热流出部的第一热传导路径上的第一温度差，第一温度差是第一热流入部与第一热流出部之间的温度差；利用第二热电堆(22)测量从测量对象的表面的另一部分到第二热流出部的第二热传导路径上的第二温度差，该第二热传导路径的热阻值与第一热传导路径的热阻值不同，第二温度差是第二热流入部与第二热流出部之间的温度差，利用温度传感器(18)测量第一热传导路径或者第二热传导路径上的作为规定位置的温度使用的基准温度；以及计算步骤，根据测量出的第一温度差、第二温度差、基准温度以及预先设定的一个以上的值，计算测量对象的内部温度，一个以上的值为不包含位于测量对象的表面侧的非发热体的属性值的值。
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公开(公告)号：CN103503481A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201280021455.0
申请日：2012-08-29
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B81B3/0027 , B81C1/00531 , H04R1/2807 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00
Abstract: 在基板42上以从基板42的表面贯通至基板42的背面的方式设置有空洞44。在空洞44的上方，并在基板42的上方设置有感知声音振动的薄膜状的膜片43。空洞44的至少一个壁面由第一斜面47a和第二斜面47b构成，第一斜面47a在基板42的表面和基板42的厚度方向中间部之间，并随着从基板42的表面朝向所述中间部而逐渐向基板42的外侧变宽，所述第二斜面47b在所述中间部的和基板42的背面之间，并随着从所述中间部朝向基板42的背面而逐渐向基板42的内侧变窄。另外，空洞44的背面开口宽度小于表面开口宽度。
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公开(公告)号：CN102340727A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110145888.4
申请日：2011-06-01
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/005 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/1461 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/16195 , H01L2924/3025 , H04R1/04 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种传声器，在维持传声器芯片的特性的同时，将传声器小型化，特别是实现安装面积的小面积化。本发明的传声器由罩(14)和基板(15)构成封装。在基板(15)的上表面安装电路元件(13)，在电路元件(13)之上设有传声器芯片(12)。设于传声器芯片(12)的传声器端子(23)和设于电路元件(13)的输入输出端子(24)通过接合线(27)连接，设于电路元件(13)的输入输出端子(25a)及接地端子(25b)和基板(15)的焊盘部(26a、26b)通过接合线(28)连接。在罩(14)上开设有用于向封装内传播声振动的声孔(16)。
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