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公开(公告)号：CN108601538B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201680069380.1
申请日：2016-06-07
Applicant: 欧姆龙健康医疗事业株式会社 , 公立大学法人滋贺县立大学 , 欧姆龙株式会社
IPC: A61B5/022
Abstract: 本发明的软夹持器(1)为缠绕于对象物的外周面而对其进行把持的软夹持器(1)，具备接受流体的供应而变形的细长的第1促动器(2)和第2促动器(3)，第1促动器(2)和第2促动器(3)从第1促动器(2)、第2促动器(3)的根部(n)向相互相反的一侧延伸，第1促动器(2)和第2促动器(3)在接受了流体的供应时，从第1促动器(2)和第2促动器(3)的根部(n)侧向顶端部(s)侧依次缠绕于对象物。
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公开(公告)号：CN108601538A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680069380.1
申请日：2016-06-07
Applicant: 欧姆龙健康医疗事业株式会社 , 公立大学法人滋贺县立大学 , 欧姆龙株式会社
IPC: A61B5/022
Abstract: 本发明的软夹持器(1)为缠绕于对象物的外周面而对其进行把持的软夹持器(1)，具备接受流体的供应而变形的细长的第1促动器(2)和第2促动器(3)，第1促动器(2)和第2促动器(3)从第1促动器(2)、第2促动器(3)的根部(n)向相互相反的一侧延伸，第1促动器(2)和第2促动器(3)在接受了流体的供应时，从第1促动器(2)和第2促动器(3)的根部(n)侧向顶端部(s)侧依次缠绕于对象物。
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公开(公告)号：CN109642832B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201780054172.9
申请日：2017-08-07
Applicant: 欧姆龙健康医疗事业株式会社 , 欧姆龙株式会社 , 学校法人立命馆
Abstract: 力检测装置(11)具备支撑体(6)、流体袋(B1、B2)、流体袋(BS)、压力传感器(S1、S2)以及运算部(C)。流体袋(BS)配置在流体袋(B1、B2)与支撑体(6)接触的一侧的相反侧，与流体袋(B1、B2)这两者相邻设置。运算部(C)从压力传感器(S1、S2)取得与流体袋(B1、B2)的内压有关的信息。运算部(C)在从物体对流体袋(BS)施加了外力时，基于流体袋(B1)的内压与流体袋(B2)的内压之差，算出在切线方向上作用于物体与流体袋(BS)之间的接触面(CS)的力。得到了能算出相对于接触面(CS)成为切线方向的力的力检测装置。
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公开(公告)号：CN109642832A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780054172.9
申请日：2017-08-07
Applicant: 欧姆龙健康医疗事业株式会社 , 欧姆龙株式会社 , 学校法人立命馆
Abstract: 力检测装置(11)具备支撑体(6)、流体袋(B1、B2)、流体袋(BS)、压力传感器(S1、S2)以及运算部(C)。流体袋(BS)配置在流体袋(B1、B2)与支撑体(6)接触的一侧的相反侧，与流体袋(B1、B2)这两者相邻设置。运算部(C)从压力传感器(S1、S2)取得与流体袋(B1、B2)的内压有关的信息。运算部(C)在从物体对流体袋(BS)施加了外力时，基于流体袋(B1)的内压与流体袋(B2)的内压之差，算出在切线方向上作用于物体与流体袋(BS)之间的接触面(CS)的力。得到了能算出相对于接触面(CS)成为切线方向的力的力检测装置。
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公开(公告)号：CN107250747A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680010297.7
申请日：2016-02-24
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01K7/00
CPC classification number: G01K7/028
Abstract: 用于对测量对象物的内部温度进行测量的传感器封装体。传感器封装体包括：封装部，其包括有底筒状的框体和贯通所述框体且彼此大致平行的多根引线；以及MEMS芯片，其具备测量预定方向的温度差的一个热电堆；所述MEMS芯片以热电堆的温度差的测量方向与封装部的各根引线的长度方向大致正交的姿势，配置在封装部的框体的内底面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101728402A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910207352.3
申请日：2009-10-26
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01L27/144 , H01L23/552 , H01L31/0232
CPC classification number: G02B5/204 , G02B5/288 , H01L27/14625 , H01L27/14636 , H01L27/14685 , H01L31/02162
Abstract: 一种光传感器，具有电磁屏蔽用的导电膜并且在与光检测区域相对的区域将电磁屏蔽用的导电膜除去，其中，在与光检测区域相对的区域也能够不使电磁干扰侵入。本发明的光传感器在硅基板(12)的表层部形成有光电二极管(13)和IC电路(15)。在硅基板(12)的上表面隔着绝缘层(16)而形成有遮光金属(18)，IC电路(15)被遮光金属(18)覆盖。在与光电二极管(13)相对的区域，在遮光金属(18)上开设受光窗(19)，受光窗(19)被导电性滤光片(32)覆盖。
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公开(公告)号：CN107250748B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201680010298.1
申请日：2016-02-25
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 内部温度测定装置1包括：传感器封装体10，在带底筒状的封装部11内配置有MEMS芯片20和温度传感器，所述MEMS芯片20包括用于测定通过封装部11底部的一部分区域的热通量的一个或多个热电堆，所述温度传感器用于测定作为MEMS芯片20的规定部分的温度使用的基准温度；印刷电路板30，基于传感器封装体10的输出来计算测定对象物的内部温度；传感器封装体10的外底面具有通过设置于印刷电路板30的贯通孔从印刷电路板30的板面凸出的结构。
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公开(公告)号：CN106104233B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201580012964.0
申请日：2015-02-19
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G01K7/00
Abstract: 本发明提供一种与以往相比，能够更准确地测量非发热体的热阻值未知的测量对象的内部温度的内部温度测量方法。内部温度测量方法包括：测量步骤，利用第一热电堆(22)测量从测量对象的表面的一部分到第一热流出部的第一热传导路径上的第一温度差，第一温度差是第一热流入部与第一热流出部之间的温度差；利用第二热电堆(22)测量从测量对象的表面的另一部分到第二热流出部的第二热传导路径上的第二温度差，该第二热传导路径的热阻值与第一热传导路径的热阻值不同，第二温度差是第二热流入部与第二热流出部之间的温度差，利用温度传感器(18)测量第一热传导路径或者第二热传导路径上的作为规定位置的温度使用的基准温度；以及计算步骤，根据测量出的第一温度差、第二温度差、基准温度以及预先设定的一个以上的值，计算测量对象的内部温度，一个以上的值为不包含位于测量对象的表面侧的非发热体的属性值的值。
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