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公开(公告)号：CN112862309B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202110165288.8
申请日：2021-02-06
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06Q10/0631 , G06Q10/101 , G06N3/006
Abstract: 本发明涉及人与机器人的协作技术领域，本发明针对人与机器人协作的混合生产单元的任务规划，提供一种在生产过程中为工人提供短暂休息的人机协作生产任务的规划方法，并通过化学反应优化方法求解面向生产周期最短以及工人疲劳最小的多目标优化，在工人的疲劳程度与生产周期之前求得最优平衡方案。本发明提供的任务规划方法集成工人短暂休息时间，使得在生产过程中，工人都能得到短暂休息，降低工人疲劳，最大程度保证生产线的效率。传统模型不包含短暂休息时间，仅在工人的疲劳在下个生产周期将会超出疲劳约束时，为工人提供休息时间。经过对比，本发明提供的方法考虑了工人的疲劳因素，求解的工作周期更短，因此生产效率更高。
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公开(公告)号：CN118690282A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410294843.0
申请日：2024-03-14
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F18/2431 , G06N3/0464 , G06N3/09 , H01L21/66
Abstract: 本发明公开一种基于GAF‑DRSN的TSV故障测试方法，该方法首先通过三维电磁仿真软件HFSS设计TSV缺陷模型，将不同缺陷的TSV所提取的S参数作为测试参数；然后利用GAF将采集到的S参数特征数据转换为二维图像；最后利用DRSN模型对转换后的TSV不同故障类型图像数据进行准确的故障识别。仿真结果表明，该方法的能有效的对各种故障类型进行分类，平均准确率达到98％以上，具有准确率高，泛化能力强等优点。
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公开(公告)号：CN117725770A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311236355.6
申请日：2023-09-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F17/11 , G01N25/12 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明提出了基于沸腾曲线的液冷流道沸腾临界热流密度（CHF）判别方法，用于保证液冷流道沸腾散热系统的性能稳定。由于空间的限制，流道内沸腾易出现段塞流，此时流道壁面直接同蒸汽接触，热流密度迅速下降。通过绘制以热流密度为y轴，壁面过热度为x轴的流道沸腾曲线，由通过监视流道内两相流体流型转换成观察流道沸腾曲线的斜率变化来判别临界热流密度的发生。当流道沸腾曲线的斜率由正转负（测温点处曲线斜率由正转负且持续3个及以上测温点处的曲线斜率为负值）时，即可认为临界热流密度发生。该方法能够在不需要监视流道内两相流体流型的前提下，准确判断出临界热流密度在流道沿程发生的位置，且能得到临界热流密度发生时的热流密度大小，达到保证沸腾散热器性能稳定的目的。
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公开(公告)号：CN109612833B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN201910078420.4
申请日：2019-01-28
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 效率、降低劳动强度，确保线缆弹性模量的测量本发明公开了一种线缆的杨氏模量检测装 精度。置，包括机架、拉力传感器以及拉伸机构，拉伸机构包括有驱动机构和压紧机构，压紧机构包括有第一压紧机构和第二压紧机构，第一压紧机构设置在驱动机构上，第二压紧机构设置在拉力传感器上，第一压紧机构和第二压紧机构分别包括框体以及框体的两侧边上的滑槽，框体上自上而下设置有两块压紧块，压紧块的两端分别通过滑块匹配安装在滑槽内，两块压紧块之间设置有弹性件以使得两块压紧块在静置时互相分离，两块压紧块上分别设有电磁铁，电磁铁通电时互相吸(56)对比文件黄菊等.“拉伸法测钢丝杨氏模量实验仪器的改进”《.实验科学与技术》.2018,第16卷(第5期),第178-180、184页.战丽波;李光仲;王云创;秦丹;邢娟;刘俊英.气压式杨氏模量测量仪《.大学物理》.2017,第36卷(第1期),第22-24页.
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公开(公告)号：CN117316898A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311338524.7
申请日：2023-10-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/367 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种带有热扩散网与嵌入体的微通道散热方案,该方案主要由盖板、热扩散网、限位板、嵌入单元和基板组成。热扩散网与嵌入单元由高导热系数材料加工而成，其主要特征有：高导热的热扩散网有助于减小扩散热阻，提高热耗散功率，减小在水平方向的温度分布的不均匀性；嵌入单元有助于提高对热源的热耗散功率；该微通道散热器为印制电路板。本发明在保留微通道体积小、换热能力强的基础上，进一步改善了微流道散热器针对局部热源的散热能力、减小扩散热阻、减小水平方向上的温度分布，具有较高的温度均匀性、换热能力和换热极限。本发明结构紧凑、换热能力好，在电子芯片、激光器、整流器等高发热设备冷却方面具有很好的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117200084A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311236516.1
申请日：2023-09-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H02G1/06
Abstract: 本发明公开了一种机器人布线RV线缆固定器，包括：支座，用于支撑膜片开口弹簧座，该支座设有平面齿轮；插销和压缩弹簧：用于连接支座和膜片开口弹簧座；膜片开口弹簧座：用于安装膜片开口弹簧，该弹簧座设有平面齿轮用于和支座的平面齿轮啮合和压线角度旋转动作；膜片开口弹簧：用于夹紧RV线缆。与传统固线方式相比，本RV线缆固定器呈现了全新的固线方式即压线式固线，可方便快捷地改变压线角度并通过更换不同规格膜片开口弹簧，固定导体标称截面积在0.3mm2~2.5mm2范围的机器人布线RV线缆（一般地，一根布线RV线缆含有多股、单股线径小于1mm的芯线），极大提升了固线的稳定性和高效性。具有较高的柔性，能满足平面及三维空间的布线需求。
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公开(公告)号：CN117195806A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311185664.5
申请日：2023-09-14
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/367 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 基于同轴环形硅通孔(CA‑TSV)技术,提出了应用于三维集成电路中的三维螺旋电感。本文根据所设计CA‑TSV电感模型，采用COMSOL仿真软件，分析CA‑TSV电感在电磁热与热膨胀多物理场的复杂环境下的性能，从而提高电感设计的可靠性。并且本方法相较于单一电场分析，能够准确反映电感在实际应用中的表现，通过仿真结果分析了CA‑TSV结构在电热耦合下的温度响应及热力耦合下的应力响应影响规律，有助于优化其设计和提高整体电路的性能和可靠性。
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公开(公告)号：CN116728776A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310764670.X
申请日：2023-06-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B29C64/209 , B29C64/314 , B29C64/393 , B33Y30/00 , B33Y40/10 , B33Y50/02
Abstract: 本发明提出了一种控温自过滤按需喷墨压电喷头设计方法，该喷头包括壳体（3）、连接端子（6）和过滤器（11）。所述壳体（3）内安装压电喷头（18）与控温墨囊（15）。压电喷头（18）包含改性石英管（1）、管状压电陶瓷（16）、压电信号线（17）。包括墨囊（4）、加热线圈（5）与电热信号线（14）。喷头两端分别安装保护端子（2）和堵头（13）。壳体（3）通过连接端子（6）上端的自锁螺纹（12）与过滤器（11）相连。过滤器（11）与端盖（9）和进墨管（8）相连，由密封圈（10）封闭，内部由滤网（7）分隔不同孔径滤材。本发明通过多级过滤、温度调控、模块化装配，解决按需喷墨设备喷头易堵、易折、难清洁与低复用性等问题。
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公开(公告)号：CN116313949A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310276796.2
申请日：2023-03-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/673 , B23K3/06 , H01L21/677
Abstract: 本发明提出了一种CCGA微簧焊柱存储方法，该方法解决了CCGA微簧焊柱在存储过程中所产生簧间缠绕的问题，该方法由一个传送装置和不同尺寸的斗状CCGA微簧焊柱存储工装所组成。传送装置与储存工装之间采用定位销组装的方式进行固定。斗状CCGA微簧焊柱存储工装设计为不同孔道数目的存储工装。存储工装两侧设有定位键与定位槽，不同孔道数目的存储工装通过定位键的方式进行组合，该方式可以适用于不同尺寸的待焊件，具有灵活度高，适用范围广的优点。孔道直径设计为微簧焊柱外径的1.1倍，该直径尺寸可以有效保证微簧焊柱顺利进入孔道。孔道高度设计为10‑13mm，孔道内可以存放10‑13根微簧焊柱，该设计可以保证植柱过程中的连续性，提高植柱效率高。本发明结构简单、成本低、保存难度底，在微电子封装工艺技术方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN113111604B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202110376461.9
申请日：2021-04-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/28 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明比较了三种不同情况下的纳米流体一种Cu与CuO混合颗粒的纳米流体，一种只有Cu纳米颗粒的纳米流体，还有一种只有CuO颗粒的纳米流体，三种纳米流体的粘度变化，通过粘度的变化来研究在纳米流体中的纳米颗粒如果被氧化后是否会影响纳米流体的性质。构建三组不同混合颗粒的纳米流体，第一组是含有三个Cu颗粒与一个CuO颗粒，第二组是含有两个Cu颗粒与两个CuO颗粒，最后一组是含有一个Cu颗粒与三个CuO颗粒分别计算这三种纳米流体的粘度，比较这五种纳米颗粒的粘度，总结在纳米颗粒逐渐氧化到氧化完全对纳米流体体系的影响。
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