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公开(公告)号：CN1407828A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN02131968.5
申请日：2002-09-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 提供一种多频带便携电话机等中使用的高频电路装置，它能减少高频开关电路中的传输损失、减少发送放大器的输出功率、大幅度减少消耗功率。在设置于GSM系统的第一发送放大器(11)与天线(24)之间的第一高频开关电路(16)中，设置长度相当于GSM900MHz带的1/4波长的带状线，作为串联在发送信号的通路上的相位调节装置(25)使用。
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公开(公告)号：CN1658518A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200510009095.4
申请日：2005-02-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 金泽邦彦
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频电路装置，其适合于TDMA系统和CDMA系统两者以及多种频带，并且实现了低成本和低功耗。所述高频电路装置具有下列配置，包括：用于发射的放大器电路，用于从天线发射高频功率，所述天线由在TDMA系统和CDMA系统中共用的高频放大器组成；双工器，它被设置来执行依照CDMA系统的同时发射/接收；在发射方向上的上游和下游开关电路，其被设置来将双工器夹置在用于发射的放大器电路与天线之间，并且当执行依照CDMA系统的同时发射/接收时接通所述上游和下游开关电路；和旁路开关电路，其旁路所述上游和下游开关电路以及所述双工器。
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公开(公告)号：CN1145217C
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN98101021.0
申请日：1998-03-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/772 , H03F3/193
CPC classification number: H01L29/78651 , H01L29/41758
Abstract: 一种晶体管，它含有：一个源区；一个漏区；一个位在源区和漏区之间的通道区；以及设置在通道区上的至少一个第一门电极和一个第二门电极。第一和第二门电极中的至少一个基本上横过通道区的全部宽度。第一和第二门电极中的至少另一个横过通道区的一部分宽度。
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公开(公告)号：CN1489201A
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN03155316.8
申请日：2003-08-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , H01L23/3677 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/09701 , H01L2924/16152 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H05K1/0206 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K3/4061 , H05K3/4605 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的半导体器件，以两面形成电路图形的高导热性陶瓷基片为中心基片，高导热性陶瓷基片一个面上具备具有第1腔体结构的不少于1层的第1电路板，另一个面上具备具有第2腔体结构的不少于1层的第2电路板，第1腔体内的高导热性陶瓷基片上的电路图形上安装第1有源元件，第2腔体内的高导热性陶瓷基片上的电路图形上安装第2有源元件，第2电路板表面上整体形成外部电极，对第1电路板面进行外壳封装或树脂封装，其中，在第2电路板上形成散热性过孔，高导热性陶瓷基片和第2电路板表面的外部电极导热性连接，从第1和第2有源元件选择出的至少一个有源元件发生的热，从高导热性陶瓷基片和散热性过孔经由第2电路板表面的外部电极向外部散热。
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公开(公告)号：CN1412838A
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN02147355.2
申请日：2002-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/3121 , H01L23/5389 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/112 , H05K1/183 , H05K3/284 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种高频半导体装置，包括：陶瓷基片，包含装于所述陶瓷基片下部的半导体元件与无源元件的元件群，以及为将所述元件群埋没而在所述陶瓷基片下部形成的复合树脂材料层。所述复合树脂材料层由包含环氧树脂与无机充填物的复合树脂材料形成，所述复合树脂材料层的下面呈平坦状，且有外部连接电极形成。采用如射频模块那样的具有接收与发送系统一体化结构的封装，在小型化、高安装密度及散热性等方面性能优良。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1284230C
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN02118076.8
申请日：2002-03-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/15159 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K3/0052 , H05K2201/09918 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 在本发明的高频模块中，形成绝缘性树脂，以便于封住在基板的一个表面上搭载的高频半导体元件以及电子部件，而且，在该绝缘性树脂的表面上形成金属薄膜。通过该金属薄膜来得到电磁波屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN1263332C
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN02131968.5
申请日：2002-09-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 提供一种多频带便携电话机等中使用的高频电路装置，它能减少高频开关电路中的传输损失、减少发送放大器的输出功率、大幅度减少消耗功率。在设置于GSM系统的第一发送放大器(11)与天线(24)之间的第一高频开关电路(16)中，设置长度相当于GSM900MHz带的1/4波长的带状线，作为串联在发送信号的通路上的相位调节装置(25)使用。
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公开(公告)号：CN1221029C
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN02147355.2
申请日：2002-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/3121 , H01L23/5389 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/112 , H05K1/183 , H05K3/284 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种高频半导体装置，包括：陶瓷基片，包含装于所述陶瓷基片下部的半导体元件与无源元件的元件群，以及为将所述元件群埋没而在所述陶瓷基片下部形成的复合树脂材料层。所述复合树脂材料层由包含环氧树脂与无机充填物的复合树脂材料形成，所述复合树脂材料层的下面呈平坦状，且有外部连接电极形成。采用如射频模块那样的具有接收与发送系统一体化结构的封装，在小型化、高安装密度及散热性等方面性能优良。
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公开(公告)号：CN1661935A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510052477.5
申请日：2005-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 金泽邦彦
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04B1/006 , H03F3/24 , H04B1/005 , H04B1/0092 , H04B1/0483 , H04B1/52 , H04B2001/0408
Abstract: 一种实现低成本化和低功耗化、即便新增加发送频带也不必另外设置高频放大器的高频电路装置。该高频电路装置构成为具备发送用放大电路，其至少包含一个放大相差200MHz以上的多个发送频带信号的宽频带用高频放大器(18)，并从天线发送高频功率；实现同时发送接收的双工器(31、32)；在宽频带用的高频放大器与天线(7)之间夹持双工器而设置，在同时发送接收时接通的前级和后级开关电路(21、8)；和电源振幅调制器(10)，向发送用放大电路的电源端子提供振幅调制电压。
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公开(公告)号：CN1378420A
公开(公告)日：2002-11-06
申请号：CN02118076.8
申请日：2002-03-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/15159 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K3/0052 , H05K2201/09918 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 在本发明的高频模块中,形成绝缘性树脂,以便于封住在基板的一个表面上搭载的高频半导体元件以及电子部件,而且,在该绝缘性树脂的表面上形成金属薄膜。通过该金属薄膜来得到电磁波屏蔽效果。
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