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公开(公告)号：CN104603937B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201380045383.8
申请日：2013-09-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/00 , H01L24/33 , H01L2224/40137 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明关于软钎料连接芯片的两面的功率模块，防止成为软钎料的未连接、芯片位置偏移的原因的向台座部侧面的软钎料的润湿扩散，并且防止成为芯片破损、软钎料的寿命降低的原因的模制树脂剥离。构造为在一方的引线框一体形成台座部，对于该台座部的侧面以及该引线框主体通过粗化表面来降低软钎料的润湿性，另一方面，台座部的软钎料连接面未粗化而确保软钎料的润湿性。由此，减少软钎料连接时的不良情况，并且得到高可靠性的功率模块(参照图5)。
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公开(公告)号：CN104521125A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201380041268.3
申请日：2013-07-10
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/062 , H01L23/051 , H01L23/24 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L24/73 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H05K7/20409 , H05K7/20418 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的功率半导体组件提高金属制壳体和功率半导体组件的密封力。功率半导体组件(3)利用第一密封树脂(6)将功率半导体元件(31U、31L)和导体板(33～36)的外周侧面覆盖而一体化。金属制壳体(40)的内表面形成有氧化层(粗糙面层)(46)。对设置在金属制壳体(40)的氧化层(46)和功率半导体组件(30)的空间(S)注入具有流动性的树脂材料，形成第二密封树脂(52)。第二密封树脂(52)进入氧化层(46)的凹陷，因此密封力提高。
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公开(公告)号：CN105284197B
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201480033275.3
申请日：2014-05-12
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 提供一种增大从电子零件以及电路基板向壳体(基体以及罩子)的热移动量，散热性优异的箱型车载控制装置。其具有：电路基板(12)、基体(13)以及罩子(14)，在所述电路基板(12)的至少单面上形成有第一热辐射性涂覆层(31)，且在与该第一热辐射性涂覆层(31)相对的所述基体(13)以及/或者罩子(14)的内表面侧上形成有第二热辐射性涂覆层(32)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104521125B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201380041268.3
申请日：2013-07-10
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/051 , H01L23/24 , H01L23/42 , H02M7/00
CPC classification number: H05K5/062 , H01L23/051 , H01L23/24 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L24/73 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H05K7/20409 , H05K7/20418 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的功率半导体组件提高金属制壳体和功率半导体组件的密封力。功率半导体组件(3)利用第一密封树脂(6)将功率半导体元件(31U、31L)和导体板(33～36)的外周侧面覆盖而一体化。金属制壳体(40)的内表面形成有氧化层(粗糙面层)(46)。对设置在金属制壳体(40)的氧化层(46)和功率半导体组件(30)的空间(S)注入具有流动性的树脂材料，形成第二密封树脂(52)。第二密封树脂(52)进入氧化层(46)的凹陷，因此密封力提高。
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公开(公告)号：CN104603937A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380045383.8
申请日：2013-09-04
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/00 , H01L24/33 , H01L2224/40137 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明关于软钎料连接芯片的两面的功率模块，防止成为软钎料的未连接、芯片位置偏移的原因的向台座部侧面的软钎料的润湿扩散，并且防止成为芯片破损、软钎料的寿命降低的原因的模制树脂剥离。构造为在一方的引线框一体形成台座部，对于该台座部的侧面以及该引线框主体通过粗化表面来降低软钎料的润湿性，另一方面，台座部的软钎料连接面未粗化而确保软钎料的润湿性。由此，减少软钎料连接时的不良情况，并且得到高可靠性的功率模块(参照图5)。
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公开(公告)号：CN103688352A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201280031864.9
申请日：2012-06-28
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L29/45 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/4824 , H01L23/488 , H01L23/492 , H01L23/49524 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/18 , H01L29/41708 , H01L2224/04042 , H01L2224/05552 , H01L2224/05554 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/32245 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84801 , H01L2224/85005 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 半导体器件包括：半导体元件，其两个面上分别具有至少一个电极面；第一导体部件，其通过焊料与设置在半导体元件的一个面上的电极面接合；和第二导体部件，其通过焊料与设置在半导体元件的另一个面上的电极面接合，其中，设置在半导体元件的一个面上的电极面中的至少一个电极面为双梳齿状。
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公开(公告)号：CN103688352B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201280031864.9
申请日：2012-06-28
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L29/45 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/4824 , H01L23/488 , H01L23/492 , H01L23/49524 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L25/18 , H01L29/41708 , H01L2224/04042 , H01L2224/05552 , H01L2224/05554 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/32245 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84801 , H01L2224/85005 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 半导体器件包括：半导体元件，其两个面上分别具有至少一个电极面；第一导体部件，其通过焊料与设置在半导体元件的一个面上的电极面接合；和第二导体部件，其通过焊料与设置在半导体元件的另一个面上的电极面接合，其中，设置在半导体元件的一个面上的电极面中的至少一个电极面为双梳齿状。
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公开(公告)号：CN105284197A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480033275.3
申请日：2014-05-12
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20854 , H01R12/724 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K1/18 , H05K7/20409 , H05K2201/066 , H05K2201/10189
Abstract: 提供一种增大从电子零件以及电路基板向壳体(基体以及罩子)的热移动量，散热性优异的箱型车载控制装置。其具有：电路基板(12)、基体(13)以及罩子(14)，在所述电路基板(12)的至少单面上形成有第一热辐射性涂覆层(31)，且在与该第一热辐射性涂覆层(31)相对的所述基体(13)以及/或者罩子(14)的内表面侧上形成有第二热辐射性涂覆层(32)。
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