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公开(公告)号：CN106922088A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201610878352.6
申请日：2012-10-09
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K3/06 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/26 , G03F7/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H05K1/03 , H05K3/105 , H05K3/108 , H05K3/4673 , H05K3/4697 , H05K2203/0582 , Y10T29/49162 , C08J5/18 , C08J2363/00 , C08J2363/04 , C08J2379/04 , C08J2463/00 , C08J2479/04 , C08K3/30 , C08K3/36 , C08K9/06 , C08K2003/3045 , C08K2201/003 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L63/04
Abstract: 本发明的具有导体电路的结构体的制造方法通过对应形成于热固化性树脂层上的开口的形状在第1图案化工序中将第1感光性树脂层进行图案化，可以设置各种形状的开口。另外，在该具有导体电路的结构体的制造方法中，与通过激光器形成开口的情况不同，除了可以同时形成多个开口之外，还可减少开口周边的树脂的残渣。因此，即便半导体元件的插针数增加、需要设置大量的微细开口时，也可充分且高效地制造具有优异可靠性的结构体。
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公开(公告)号：CN105339410A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201580000858.0
申请日：2015-06-03
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种膜状环氧树脂组合物，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂和(E)有机溶剂的膜状环氧树脂组合物，下述条件(1)、(2)、(3)和(4)全部满足。(1)(A)环氧树脂和(B)固化剂中的至少一方包含在25℃呈液态的成分，该在25℃呈液态的成分的合计含量以(A)环氧树脂和(B)固化剂的合计质量为基准大于或等于30质量％。(2)在180℃加热了10分钟时挥发的挥发成分的含量以环氧树脂组合物总量为基准为0.2质量％～1.5质量％。(3)从40℃升温至200℃时的最低熔融粘度小于或等于800Pa·s。(4)膜厚为50μm～500μm。
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公开(公告)号：CN111448044A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201880079063.7
申请日：2018-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供即使不进行无机填充材料的高填充化也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲、空隙的产生也得到抑制的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，所述热固化性树脂组合物含有马来酰亚胺系树脂。还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。
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公开(公告)号：CN109983052A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201780071132.5
申请日：2017-11-02
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种密封用膜，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材的密封用膜，上述(A)～(C)成分中的在25℃为液态的液态成分的含量以上述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为20～30质量％，上述(D)成分的含量以上述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为70～80质量％，溶剂的含量以密封用膜的总质量作为基准计小于或等于0.05质量％。
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公开(公告)号：CN103858527A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280050024.7
申请日：2012-10-09
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K3/06 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/26 , G03F7/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H05K1/03 , H05K3/105 , H05K3/108 , H05K3/4673 , H05K3/4697 , H05K2203/0582 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明的具有导体电路的结构体的制造方法通过对应形成于热固化性树脂层上的开口的形状在第1图案化工序中将第1感光性树脂层进行图案化，可以设置各种形状的开口。另外，在该具有导体电路的结构体的制造方法中，与通过激光器形成开口的情况不同，除了可以同时形成多个开口之外，还可减少开口周边的树脂的残渣。因此，即便半导体元件的插针数增加、需要设置大量的微细开口时，也可充分且高效地制造具有优异可靠性的结构体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102336935B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201110169230.7
申请日：2007-02-14
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , C08J3/243 , C08J5/24 , C08K5/14 , C08L9/00 , C08L71/12 , C08L79/085 , C08L2205/04 , H05K2201/0158 , Y10T156/10 , Y10T428/24994 , Y10T428/31696 , Y10T428/31931 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C08L2666/04
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元，没有进行化学改性。
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公开(公告)号：CN111448043A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201880079062.2
申请日：2018-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供可降低翘曲的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，上述热固化性树脂组合物所含的无机填充材料的含量相对于预浸渍体整体为1～12体积％。本发明还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。
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公开(公告)号：CN109070573A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201680084120.1
申请日：2016-11-01
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: B32B27/38 , B32B15/092 , B32B17/10 , H05K3/38
Abstract: 本发明涉及一种层叠体的制造方法，其具备在基材上形成树脂组合物层、获得层叠体的工序，所述基材含有玻璃基板或硅晶片，所述树脂组合物层的厚度为10μm以下，所述树脂组合物层含有具有来自于碳数为3以上烷撑二醇的结构单元的环氧树脂、及含酯基化合物。
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公开(公告)号：CN103124474B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201310015573.7
申请日：2007-04-24
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K3/46 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J161/06 , C09J179/08 , C09J109/02 , C09J113/00 , C09J109/00 , C09J133/00
CPC classification number: H05K3/386 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/306 , B32B27/32 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , C09J163/00 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/0355 , Y10T428/24355 , Y10T428/254 , Y10T428/265 , Y10T428/2852 , Y10T428/31721 , Y10T442/2459
Abstract: 本发明提供能够制造如下的印制线路板的带粘接层的导体箔及贴有导体的层叠板，即，可以良好地减少特别是在高频区域中的传输损耗，耐热性优良，而且充分地抑制层间的剥离。本发明的带粘接层的导体箔具备导体箔、设于所述导体箔上的粘接层，粘接层由含有(A)成分：多官能环氧树脂、(B)成分：多官能酚醛树脂以及(C)成分：聚酰胺酰亚胺的固化性树脂组合物构成。另外，本发明的贴有导体的层叠板具备绝缘层、与该绝缘层对向配置的导体层、由绝缘层及导体层夹持的粘接层，粘接层由含有上述(A)、(B)及(C)成分的树脂组合物的固化物构成。
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公开(公告)号：CN107210274A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680009781.8
申请日：2016-02-23
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明的密封用膜含有：(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)选自由丁二烯系橡胶和有机硅系橡胶组成的组中的一种以上弹性体、以及(D)无机填充材，(C)成分的含量以(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的总质量为基准为0.5～7.0质量％。
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