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公开(公告)号：CN103858527A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280050024.7
申请日：2012-10-09
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K3/06 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/26 , G03F7/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H05K1/03 , H05K3/105 , H05K3/108 , H05K3/4673 , H05K3/4697 , H05K2203/0582 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明的具有导体电路的结构体的制造方法通过对应形成于热固化性树脂层上的开口的形状在第1图案化工序中将第1感光性树脂层进行图案化，可以设置各种形状的开口。另外，在该具有导体电路的结构体的制造方法中，与通过激光器形成开口的情况不同，除了可以同时形成多个开口之外，还可减少开口周边的树脂的残渣。因此，即便半导体元件的插针数增加、需要设置大量的微细开口时，也可充分且高效地制造具有优异可靠性的结构体。
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公开(公告)号：CN106232355A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201480067285.9
申请日：2014-12-09
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J163/00 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/38 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C09J7/40 , C09J2203/326 , C09J2461/005 , C09J2479/086 , H05K1/0326 , H05K3/0014 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供作为在热压工序后不需要蚀刻、可得到适于半加成法的表面粗糙度的绝缘层、并且能制造平坦性良好的单层或多层布线板的材料的脱模聚酰亚胺膜。具体而言，本发明提供一种脱模聚酰亚胺膜，其在聚酰亚胺膜的至少一面上具有含有醇酸树脂及氨基树脂而成的脱模层。另外，本发明还提供一种多层布线板的制造方法，其包括：通过将在上述脱模层的未设置聚酰亚胺膜的面上具有粘接层的脱模聚酰亚胺膜层叠于单层或多层布线板，从而制造附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板的工序；从附有带粘接层的脱模聚酰亚胺膜的单层或多层布线板除去脱模聚酰亚胺膜的工序；以及进行电路加工的工序。
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公开(公告)号：CN103562436B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201280026695.X
申请日：2012-05-29
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , C08L63/00 , C09D5/002 , C23C18/1653 , C23C18/1844 , C25D5/34 , C25D7/0614 , H05K1/0298 , H05K1/0373 , H05K3/007 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , Y10T156/1043 , Y10T428/249921
Abstract: 本发明提供一种镀敷工艺用底涂层、具有该底涂层的布线板用层叠板及其制造方法、以及具有该底涂层的多层布线板及其制造方法，上述镀敷工艺用底涂层利用底涂层用树脂组合物来形成，上述底涂层用树脂组合物含有多官能型环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、及具有既定结构单元的含酚性羟基的聚丁二烯改性聚酰胺树脂(C)，并且相对于(A)成分及(B)成分的合计量100质量份，(C)成分的配合比例为5质量份以上且小于25质量份。
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公开(公告)号：CN103858527B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201280050024.7
申请日：2012-10-09
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K3/06 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/26 , G03F7/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H05K1/03 , H05K3/105 , H05K3/108 , H05K3/4673 , H05K3/4697 , H05K2203/0582 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明的具有导体电路的结构体的制造方法通过对应形成于热固化性树脂层上的开口的形状在第1图案化工序中将第1感光性树脂层进行图案化，可以设置各种形状的开口。另外，在该具有导体电路的结构体的制造方法中，与通过激光器形成开口的情况不同，除了可以同时形成多个开口之外，还可减少开口周边的树脂的残渣。因此，即便半导体元件的插针数增加、需要设置大量的微细开口时，也可充分且高效地制造具有优异可靠性的结构体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105849216A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201480067283.X
申请日：2014-12-09
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/34 , B32B27/38 , C09J163/00 , C09J177/00 , H05K3/46
CPC classification number: C09J177/00 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/38 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C09J7/40 , C09J2203/326 , C09J2461/005 , C09J2463/00 , C09J2479/086 , H05K1/0326 , H05K3/0014 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供在热压工序后不需要蚀刻、可得到适于半加成法的表面粗糙度的绝缘层、并且能制造平坦性良好的单层或多层布线板的材料。具体而言，本发明提供一种带粘接层的脱模聚酰亚胺膜，其在聚酰亚胺膜的面上具有脱模层和粘接层，且上述粘接层含有多官能型环氧树脂、环氧树脂固化剂及含酚性羟基的聚酰胺树脂。
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公开(公告)号：CN103562436A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280026695.X
申请日：2012-05-29
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , C08L63/00 , C09D5/002 , C23C18/1653 , C23C18/1844 , C25D5/34 , C25D7/0614 , H05K1/0298 , H05K1/0373 , H05K3/007 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , Y10T156/1043 , Y10T428/249921
Abstract: 本发明提供一种镀敷工艺用底涂层、具有该底涂层的布线板用层叠板及其制造方法、以及具有该底涂层的多层布线板及其制造方法，上述镀敷工艺用底涂层利用底涂层用树脂组合物来形成，上述底涂层用树脂组合物含有多官能型环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、及具有既定结构单元的含酚性羟基的聚丁二烯改性聚酰胺树脂(C)，并且相对于(A)成分及(B)成分的合计量100质量份，(C)成分的配合比例为5质量份以上且小于25质量份。
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