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公开(公告)号：CN103748516A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201280038974.8
申请日：2012-08-09
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: G03F7/0388 , C08G59/1455 , C08G59/186 , C08L63/00 , C08L63/10 , G03F7/0047 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/0385 , H05K3/287 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物、使用了该感光性树脂组合物的感光性薄膜、永久抗蚀剂以及永久抗蚀剂的制造方法，所述感光性树脂组合物含有：（a）成分：酸改性环氧树脂、（b）成分：具有烯键式不饱和基团的光聚合性单体、（c）成分：光聚合引发剂、（d）成分：环氧树脂、以及（e）成分：无机填料，所述（a）成分含有酸改性双酚酚醛清漆型环氧树脂，进而满足规定的条件。
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公开(公告)号：CN110083010A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910193891.X
申请日：2012-08-09
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物、使用了该感光性树脂组合物的感光性薄膜、永久抗蚀剂以及永久抗蚀剂的制造方法，所述感光性树脂组合物含有：(a)成分：酸改性环氧树脂、(b)成分：具有烯键式不饱和基团的光聚合性单体、(c)成分：光聚合引发剂、(d)成分：环氧树脂、以及(e)成分：无机填料，所述(a)成分含有酸改性双酚酚醛清漆型环氧树脂，进而满足规定的条件。
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公开(公告)号：CN103858527A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280050024.7
申请日：2012-10-09
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K3/06 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/26 , G03F7/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H05K1/03 , H05K3/105 , H05K3/108 , H05K3/4673 , H05K3/4697 , H05K2203/0582 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明的具有导体电路的结构体的制造方法通过对应形成于热固化性树脂层上的开口的形状在第1图案化工序中将第1感光性树脂层进行图案化，可以设置各种形状的开口。另外，在该具有导体电路的结构体的制造方法中，与通过激光器形成开口的情况不同，除了可以同时形成多个开口之外，还可减少开口周边的树脂的残渣。因此，即便半导体元件的插针数增加、需要设置大量的微细开口时，也可充分且高效地制造具有优异可靠性的结构体。
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公开(公告)号：CN106922088A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201610878352.6
申请日：2012-10-09
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K3/06 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/26 , G03F7/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H05K1/03 , H05K3/105 , H05K3/108 , H05K3/4673 , H05K3/4697 , H05K2203/0582 , Y10T29/49162 , C08J5/18 , C08J2363/00 , C08J2363/04 , C08J2379/04 , C08J2463/00 , C08J2479/04 , C08K3/30 , C08K3/36 , C08K9/06 , C08K2003/3045 , C08K2201/003 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L63/04
Abstract: 本发明的具有导体电路的结构体的制造方法通过对应形成于热固化性树脂层上的开口的形状在第1图案化工序中将第1感光性树脂层进行图案化，可以设置各种形状的开口。另外，在该具有导体电路的结构体的制造方法中，与通过激光器形成开口的情况不同，除了可以同时形成多个开口之外，还可减少开口周边的树脂的残渣。因此，即便半导体元件的插针数增加、需要设置大量的微细开口时，也可充分且高效地制造具有优异可靠性的结构体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106233205A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580020045.8
申请日：2015-04-24
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种感光性元件，其是具备支撑膜、和设置在该支撑膜上且由感光性树脂组合物形成的感光层的感光性元件，其中，支撑膜的与感光层相接的面的表面粗糙度以Ra计为200～4000nm。
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公开(公告)号：CN106233205B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201580020045.8
申请日：2015-04-24
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种感光性元件，其是具备支撑膜、和设置在该支撑膜上且由感光性树脂组合物形成的感光层的感光性元件，其中，支撑膜的与感光层相接的面的表面粗糙度以Ra计为200～4000nm。
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公开(公告)号：CN110058490A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201910193803.6
申请日：2012-08-09
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物、使用了该感光性树脂组合物的感光性薄膜、永久抗蚀剂以及永久抗蚀剂的制造方法，所述感光性树脂组合物含有：(a)成分：酸改性环氧树脂、(b)成分：具有烯键式不饱和基团的光聚合性单体、(c)成分：光聚合引发剂、(d)成分：环氧树脂、以及(e)成分：无机填料，所述(a)成分含有酸改性双酚酚醛清漆型环氧树脂，进而满足规定的条件。
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公开(公告)号：CN103858527B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201280050024.7
申请日：2012-10-09
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K3/06 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/26 , G03F7/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H05K1/03 , H05K3/105 , H05K3/108 , H05K3/4673 , H05K3/4697 , H05K2203/0582 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明的具有导体电路的结构体的制造方法通过对应形成于热固化性树脂层上的开口的形状在第1图案化工序中将第1感光性树脂层进行图案化，可以设置各种形状的开口。另外，在该具有导体电路的结构体的制造方法中，与通过激光器形成开口的情况不同，除了可以同时形成多个开口之外，还可减少开口周边的树脂的残渣。因此，即便半导体元件的插针数增加、需要设置大量的微细开口时，也可充分且高效地制造具有优异可靠性的结构体。
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公开(公告)号：CN104520768A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201380041388.3
申请日：2013-08-02
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/0388 , H05K1/0346 , H05K3/0076 , H05K3/287
Abstract: 本发明提供一种永久掩模抗蚀剂用感光性树脂组合物，其含有(A)酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)光聚合引发剂和(C)氮氧自由基化合物，(C)氮氧自由基化合物包含具有特定结构的化合物。
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