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公开(公告)号:CN110462818A
公开(公告)日:2019-11-15
申请号:CN201880020294.0
申请日:2018-03-29
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明公开了一种用于密封电子部件的密封膜,其具备密封树脂层,所述密封树脂层具有第一树脂层和第二树脂层,所述第一树脂层含有第一热固性树脂和第一无机填充剂,所述第二树脂层含有第二热固性树脂和第二无机填充剂。第二树脂层具有密封电子部件时朝向电子部件侧的密封面,该第二树脂层的固化收缩率大于第一树脂层的固化收缩率。
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公开(公告)号:CN109983052A
公开(公告)日:2019-07-05
申请号:CN201780071132.5
申请日:2017-11-02
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种密封用膜,其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材的密封用膜,上述(A)~(C)成分中的在25℃为液态的液态成分的含量以上述(A)~(D)成分的总质量作为基准计为20~30质量%,上述(D)成分的含量以上述(A)~(D)成分的总质量作为基准计为70~80质量%,溶剂的含量以密封用膜的总质量作为基准计小于或等于0.05质量%。
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公开(公告)号:CN107207705B
公开(公告)日:2019-11-01
申请号:CN201580075307.0
申请日:2015-10-29
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物,其含有(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、以及(C)无机填充剂,上述(A)环氧树脂包含25℃时为液态的环氧树脂,上述(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂;上述25℃时为液态的环氧树脂的含量以上述(A)环氧树脂以及上述(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准大于或等于30质量%。
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公开(公告)号:CN107210274A
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201680009781.8
申请日:2016-02-23
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明的密封用膜含有:(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)选自由丁二烯系橡胶和有机硅系橡胶组成的组中的一种以上弹性体、以及(D)无机填充材,(C)成分的含量以(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的总质量为基准为0.5~7.0质量%。
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公开(公告)号:CN107207705A
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201580075307.0
申请日:2015-10-29
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物,其含有(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、以及(C)无机填充剂,上述(A)环氧树脂包含25℃时为液态的环氧树脂,上述(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂;上述25℃时为液态的环氧树脂的含量以上述(A)环氧树脂以及上述(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准大于或等于30质量%。
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公开(公告)号:CN108137793A
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201680058152.4
申请日:2016-08-01
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物,其含有:(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、以及(E)无机填充剂,(A)环氧树脂包含在25℃时为液态的环氧树脂,(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂,以(A)环氧树脂与(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准,在25℃时为液态的环氧树脂的含量为大于或等于32质量%,以环氧树脂组合物的总量(其中,当环氧树脂组合物含有溶剂时,不包括溶剂。)为基准,(C)有机硅粉末的含量为0.80~7.30质量%。
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公开(公告)号:CN107924886A
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201680049953.4
申请日:2016-09-01
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G59/42 , C08J5/18 , C08K3/22 , C08K5/3445 , C08L61/06 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 一种树脂组合物,其为含有热固性成分及无机填充材料的树脂组合物,无机填充材料包含氧化铝,以树脂组合物的排除溶剂的质量之后的总质量作为基准,无机填充材料的含量大于或等于72质量%。
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