公开(公告)号：CN107207705B

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201580075307.0

申请日：2015-10-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 荻原弘邦 ,  野村丰 ,  渡濑裕介 ,  金子知世 ,  铃木雅彦 ,  鸟羽正也 ,  藤本大辅

IPC: C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、以及(C)无机填充剂，上述(A)环氧树脂包含25℃时为液态的环氧树脂，上述(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂；上述25℃时为液态的环氧树脂的含量以上述(A)环氧树脂以及上述(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准大于或等于30质量％。

公开(公告)号：CN109155256A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201680085878.7

申请日：2016-05-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 渡濑裕介 ,  藤本大辅 ,  野村丰 ,  荻原弘邦 ,  金子知世 ,  铃木雅彦

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封结构体的制造方法，其具备通过密封材(1)的树脂层(20a)将电子部件(10)密封的密封工序，所述密封材(1)具备金属层(30)和配置于金属层(30)上的树脂层(20a)。

公开(公告)号：CN110574155A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201880027798.5

申请日：2018-04-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 渡濑裕介 ,  野村丰 ,  石毛纮之 ,  铃木雅彦

IPC: H01L23/08 ,  H03H9/25

Abstract: 一种中空密封结构体(1)，其具有：基板(10)；电子部件(20)，与基板(10)分离地配置在设置于基板(10)上的作为突起部的Au凸块(25)上；以及密封部(30)，其由绝缘材料构成，在电子部件(20)与基板(10)之间形成有中空区域(H)的状态下对电子部件进行密封；在俯视时，在前述电子部件的整个外周，密封部从外周进入电子部件(20)与基板(10)之间。

公开(公告)号：CN110462818A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880020294.0

申请日：2018-03-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 野村丰 ,  渡濑裕介 ,  荻原弘邦 ,  金子知世 ,  铃木雅彦

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明公开了一种用于密封电子部件的密封膜，其具备密封树脂层，所述密封树脂层具有第一树脂层和第二树脂层，所述第一树脂层含有第一热固性树脂和第一无机填充剂，所述第二树脂层含有第二热固性树脂和第二无机填充剂。第二树脂层具有密封电子部件时朝向电子部件侧的密封面，该第二树脂层的固化收缩率大于第一树脂层的固化收缩率。

公开(公告)号：CN109983052A

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201780071132.5

申请日：2017-11-02

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 金子知世 ,  藤本大辅 ,  野村丰 ,  荻原弘邦 ,  渡濑裕介

IPC: C08G59/40 ,  C08J5/18 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用膜，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填充材的密封用膜，上述(A)～(C)成分中的在25℃为液态的液态成分的含量以上述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为20～30质量％，上述(D)成分的含量以上述(A)～(D)成分的总质量作为基准计为70～80质量％，溶剂的含量以密封用膜的总质量作为基准计小于或等于0.05质量％。

公开(公告)号：CN110546232A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201880027732.6

申请日：2018-04-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 野村丰 ,  渡濑裕介 ,  石毛纮之 ,  铃木雅彦

IPC: C09K3/10 ,  C08J5/18 ,  C08L33/08 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

Abstract: 一种密封用膜，其由树脂组合物构成，上述树脂组合物含有热固性成分、无机填充材、和羧基当量为270～4300g/eq.的含羧基弹性体，以热固性成分与含羧基弹性体的合计量为基准计，含羧基弹性体的含量小于40质量％。

公开(公告)号：CN105339410A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201580000858.0

申请日：2015-06-03

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 野村丰 ,  渡濑裕介 ,  荻原弘邦 ,  坂本德彦 ,  藤本大辅 ,  村井曜

IPC: C08G59/18 ,  C08J5/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种膜状环氧树脂组合物，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂和(E)有机溶剂的膜状环氧树脂组合物，下述条件(1)、(2)、(3)和(4)全部满足。(1)(A)环氧树脂和(B)固化剂中的至少一方包含在25℃呈液态的成分，该在25℃呈液态的成分的合计含量以(A)环氧树脂和(B)固化剂的合计质量为基准大于或等于30质量％。(2)在180℃加热了10分钟时挥发的挥发成分的含量以环氧树脂组合物总量为基准为0.2质量％～1.5质量％。(3)从40℃升温至200℃时的最低熔融粘度小于或等于800Pa·s。(4)膜厚为50μm～500μm。

公开(公告)号：CN110582528A

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201880027799.X

申请日：2018-04-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 渡濑裕介 ,  野村丰 ,  石毛纮之 ,  铃木雅彦

IPC: C08J5/18 ,  B29C43/34 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用膜的制造方法，其为含有热固性树脂和无机填充材的密封用膜的制造方法，具备：准备树脂组合物的工序，所述树脂组合物含有作为热固性树脂的反应性官能团当量大于250g/mol的树脂、和所述无机填充材；以及将树脂组合物成型为膜状的工序。

公开(公告)号：CN105339410B

公开(公告)日：2019-08-20

申请号：CN201580000858.0

申请日：2015-06-03

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 野村丰 ,  渡濑裕介 ,  荻原弘邦 ,  坂本德彦 ,  藤本大辅 ,  村井曜

IPC: C08G59/18 ,  C08J5/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种膜状环氧树脂组合物，其为含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂和(E)有机溶剂的膜状环氧树脂组合物，下述条件(1)、(2)、(3)和(4)全部满足。(1)(A)环氧树脂和(B)固化剂中的至少一方包含在25℃呈液态的成分，该在25℃呈液态的成分的合计含量以(A)环氧树脂和(B)固化剂的合计质量为基准大于或等于30质量％。(2)在180℃加热了10分钟时挥发的挥发成分的含量以环氧树脂组合物总量为基准为0.2质量％～1.5质量％。(3)从40℃升温至200℃时的最低熔融粘度小于或等于800Pa·s。(4)膜厚为50μm～500μm。

公开(公告)号：CN108137793A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680058152.4

申请日：2016-08-01

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 荻原弘邦 ,  野村丰 ,  渡濑裕介 ,  铃木雅彦 ,  鸟羽正也 ,  藤本大辅 ,  金子知世

IPC: C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、以及(E)无机填充剂，(A)环氧树脂包含在25℃时为液态的环氧树脂，(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，以(A)环氧树脂与(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，在25℃时为液态的环氧树脂的含量为大于或等于32质量％，以环氧树脂组合物的总量(其中，当环氧树脂组合物含有溶剂时，不包括溶剂。)为基准，(C)有机硅粉末的含量为0.80～7.30质量％。