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公开(公告)号:CN110574155A
公开(公告)日:2019-12-13
申请号:CN201880027798.5
申请日:2018-04-26
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种中空密封结构体(1),其具有:基板(10);电子部件(20),与基板(10)分离地配置在设置于基板(10)上的作为突起部的Au凸块(25)上;以及密封部(30),其由绝缘材料构成,在电子部件(20)与基板(10)之间形成有中空区域(H)的状态下对电子部件进行密封;在俯视时,在前述电子部件的整个外周,密封部从外周进入电子部件(20)与基板(10)之间。
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公开(公告)号:CN110546232A
公开(公告)日:2019-12-06
申请号:CN201880027732.6
申请日:2018-04-27
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种密封用膜,其由树脂组合物构成,上述树脂组合物含有热固性成分、无机填充材、和羧基当量为270~4300g/eq.的含羧基弹性体,以热固性成分与含羧基弹性体的合计量为基准计,含羧基弹性体的含量小于40质量%。
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公开(公告)号:CN110582528A
公开(公告)日:2019-12-17
申请号:CN201880027799.X
申请日:2018-04-27
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08J5/18 , B29C43/34 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L101/00 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 一种密封用膜的制造方法,其为含有热固性树脂和无机填充材的密封用膜的制造方法,具备:准备树脂组合物的工序,所述树脂组合物含有作为热固性树脂的反应性官能团当量大于250g/mol的树脂、和所述无机填充材;以及将树脂组合物成型为膜状的工序。
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公开(公告)号:CN110546184A
公开(公告)日:2019-12-06
申请号:CN201880027734.5
申请日:2018-04-27
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G59/40 , C08G8/12 , C08G8/24 , C08J5/18 , C08L61/14 , C08L63/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H03H3/08 , H03H9/25
Abstract: 一种密封用膜,其由树脂组合物构成,上述树脂组合物含有热固性树脂和无机填充材,该热固性树脂具有下述式(1)所表示的结构单元。[式(1)中,X1表示反应性官能团,R1表示碳原子数2~25的烃基。]
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