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公开(公告)号：CN111448043A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201880079062.2
申请日：2018-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供可降低翘曲的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，上述热固化性树脂组合物所含的无机填充材料的含量相对于预浸渍体整体为1～12体积％。本发明还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。
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公开(公告)号：CN105518828A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480047084.2
申请日：2014-08-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/22 , H01L21/225 , H01L31/068 , H01L31/18
Abstract: 本发明提供一种n型扩散层形成组合物、使用该n型扩散层形成组合物的n型扩散层的形成方法、带n型扩散层的半导体基板的制造方法以及太阳能电池元件的制造方法，所述n型扩散层形成组合物含有包含施主元素的玻璃粒子、分散介质和有机金属化合物。
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公开(公告)号：CN104081499A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201380005051.7
申请日：2013-01-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/22 , H01L21/225 , H01L31/068 , H01L31/18
CPC classification number: H01L21/2225 , H01L21/2255 , H01L31/068 , H01L31/0682 , H01L31/1804 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种n型扩散层形成用组合物，其含有：含施主元素化合物；金属化合物，其是与上述含施主元素化合物不同的化合物，且含有选自碱土金属及碱金属中的至少1种金属元素；和分散介质。此外，本发明还提供一种带n型扩散层的半导体基板的制造方法，其在半导体基板上赋予上述n型扩散层形成用组合物而形成组合物层，并且对形成有上述组合物层的半导体基板实施热处理，从而制造带n型扩散层的半导体基板。
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公开(公告)号：CN111432995A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880079343.8
申请日：2018-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供即使不高填充无机填充材料和/或即使不采用具有低热膨胀系数的树脂也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层。还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。
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公开(公告)号：CN104137227B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201380010626.4
申请日：2013-01-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/22 , H01L21/225 , C03C8/16 , C08L101/00 , C09D201/00
CPC classification number: H01L21/2255 , C03C3/097 , C03C8/08 , C03C8/16 , C08L1/28 , H01L21/2225 , H01L21/324 , H01L31/022425 , H01L31/068 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供含有包含施主元素的化合物、分散介质和有机填料的n型扩散层形成用组合物、具有n型扩散层的半导体基板的制造方法、以及太阳能电池元件的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107148662A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201580056781.9
申请日：2015-10-30
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/225 , H01L31/068 , H01L31/18
Abstract: 本发明提供含有包含施主元素且粒径d90为0.1μm～1.5μm的玻璃粉末和分散介质的n型扩散层形成组合物、以及使用该n型扩散层形成组合物的n型扩散层的制造方法及太阳能电池元件的制造方法。
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公开(公告)号：CN105830200A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201480069124.3
申请日：2014-12-19
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/22 , H01L21/225 , H01L31/18
CPC classification number: H01L21/2255 , H01L31/0682 , H01L31/0684 , H01L31/1804 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种具有扩散层的半导体基板的制造方法，具有：对半导体基板的至少一部分分别在不同的区域赋予n型扩散层形成组合物和p型扩散层形成组合物的工序，所述n型扩散层形成组合物含有包含施主元素的玻璃粒子及分散介质，所述p型扩散层形成组合物含有包含受主元素的玻璃粒子及分散介质；和通过进行热处理而形成n型扩散层、并且形成p型扩散层的工序。
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公开(公告)号：CN104137227A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380010626.4
申请日：2013-01-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/22 , H01L21/225 , C03C8/16 , C08L101/00 , C09D201/00
CPC classification number: H01L21/2255 , C03C3/097 , C03C8/08 , C03C8/16 , C08L1/28 , H01L21/2225 , H01L21/324 , H01L31/022425 , H01L31/068 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供含有包含施主元素的化合物、分散介质和有机填料的n型扩散层形成用组合物、具有n型扩散层的半导体基板的制造方法、以及太阳能电池元件的制造方法。
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公开(公告)号：CN111448044A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201880079063.7
申请日：2018-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供即使不进行无机填充材料的高填充化也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲、空隙的产生也得到抑制的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，所述热固化性树脂组合物含有马来酰亚胺系树脂。还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。
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公开(公告)号：CN106537559A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580038703.6
申请日：2015-07-15
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/225 , H01L31/068 , H01L31/18
CPC classification number: H01L21/225 , H01L31/068 , H01L31/18 , Y02E10/50 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种具有n型扩散层的半导体基板的制造方法，其包括将半导体基板在气体的流量以线速度计为3mm/秒～60mm/秒的条件下进行热处理的工序，所述半导体基板在至少一部分被赋予了含有包含施主元素的玻璃粒子、和分散介质的n型扩散层形成组合物。
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