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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104797093B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201510172790.6
申请日：2011-08-05
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , C08G59/22 , C08G59/24 , C08G59/38 , C08G59/4223 , C08G59/4276 , C08G59/68 , C08L63/00 , H05K1/0306 , H05K1/0353 , H05K3/46
Abstract: 本发明通过提供含有(A)1分子中具有2个以上的环氧基且含有己二醇结构的环氧树脂、(B)含有紫外线活性型酯基的化合物、以及(C)环氧树脂固化促进剂的组合物，即使在绝缘树脂层表面的凹凸形状小的状态下也可以容易地表现出对配线导体的高粘接力。
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公开(公告)号：CN103140537B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201180039372.X
申请日：2011-08-05
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , C08G59/22 , C08G59/24 , C08G59/38 , C08G59/4223 , C08G59/4276 , C08G59/68 , C08L63/00 , H05K1/0306 , H05K1/0353 , H05K3/46
Abstract: 本发明通过提供含有（A）1分子中具有2个以上的环氧基且含有己二醇结构的环氧树脂、（B）含有紫外线活性型酯基的化合物、以及（C）环氧树脂固化促进剂的组合物，即使在绝缘树脂层表面的凹凸形状小的状态下也可以容易地表现出对配线导体的高粘接力。
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公开(公告)号：CN104797093A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510172790.6
申请日：2011-08-05
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , C08G59/22 , C08G59/24 , C08G59/38 , C08G59/4223 , C08G59/4276 , C08G59/68 , C08L63/00 , H05K1/0306 , H05K1/0353 , H05K3/46 , H05K3/386 , H05K3/00 , H05K3/0055 , H05K3/4632 , H05K3/4644
Abstract: 本发明通过提供含有(A)1分子中具有2个以上的环氧基且含有己二醇结构的环氧树脂、(B)含有紫外线活性型酯基的化合物、以及(C)环氧树脂固化促进剂的组合物，即使在绝缘树脂层表面的凹凸形状小的状态下也可以容易地表现出对配线导体的高粘接力。
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公开(公告)号：CN109070573A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201680084120.1
申请日：2016-11-01
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: B32B27/38 , B32B15/092 , B32B17/10 , H05K3/38
Abstract: 本发明涉及一种层叠体的制造方法，其具备在基材上形成树脂组合物层、获得层叠体的工序，所述基材含有玻璃基板或硅晶片，所述树脂组合物层的厚度为10μm以下，所述树脂组合物层含有具有来自于碳数为3以上烷撑二醇的结构单元的环氧树脂、及含酯基化合物。
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公开(公告)号：CN103140537A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201180039372.X
申请日：2011-08-05
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , C08G59/22 , C08G59/24 , C08G59/38 , C08G59/4223 , C08G59/4276 , C08G59/68 , C08L63/00 , H05K1/0306 , H05K1/0353 , H05K3/46
Abstract: 本发明通过提供含有（A）1分子中具有2个以上的环氧基且含有己二醇结构的环氧树脂、（B）含有紫外线活性型酯基的化合物、以及（C）环氧树脂固化促进剂的组合物，即使在绝缘树脂层表面的凹凸形状小的状态下也可以容易地表现出对配线导体的高粘接力。
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