公开(公告)号：CN102208357A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110048175.6

申请日：2011-02-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高田理映 ,  山本刚

IPC: H01L21/60 ,  B23K1/018

CPC classification number: H05K13/0486 ,  H01L24/799 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及具有底面电极的部件的拆除方法。在最初状态中，具有诸如BGA的底面电极的部件附接到基板。使诸如低熔点焊料的传热材料填充在基板和具有底面电极的部件之间的间隙，并且加热所述传热材料和充当底面电极的BGA。通过加热使传热材料和BGA熔化，使得从基板拆除具有底面电极的部件。

公开(公告)号：CN102347241A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110211985.9

申请日：2011-07-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本刚 ,  中村直章 ,  高田理映 ,  坪根健一郎 ,  黑田康秀 ,  八木晴见

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/36 ,  F28F3/02 ,  F28F2280/00 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/73253 ,  Y10T29/49721

Abstract: 本发明涉及散热器装置和维修半导体器件的方法。这种维修半导体器件的方法包括转动挤压组件以在安装于基板上的电子部件上施加压力。经由结合层而设置在电子部件上的散热器由此相对于电子部件在横向上移动。通过利用挤压组件来剪切结合层而将散热器从电子部件上移除。

公开(公告)号：CN103260358A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201310053271.9

申请日：2013-02-19

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 末广光男 ,  山本刚

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49144

Abstract: 制造印刷布线板的方法和印刷布线板。一种制造印刷布线板的方法包括以下步骤：穿过印刷布线板的厚度形成通孔，形成所述通孔包括形成具有第一直径的第一开口部，形成具有第二直径的第二开口部，以及形成设置在所述第一开口部和所述第二开口部之间的第三开口部，其中，所述第二直径大于所述第一直径，并且所述第三开口部形成为直径从所述第二开口部朝着所述第一开口部减小的锥状。

公开(公告)号：CN1874654B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200510102721.4

申请日：2005-09-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本刚 ,  比留间明臣 ,  小山文技

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L24/98 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/284 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/062 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明公开了一种用于通过回流焊接将电子部件焊接在衬底上的焊接方法，该方法包括以下步骤：将焊膏施加在衬底上；通过利用焊膏将电子部件安装在衬底上；将热容增强构件部署在电子部件上，该热容增强构件包括能够增强电子部件的热容的凝胶状材料；以及在热容增强构件被施加在其上的情况下，通过回流焊接将电子部件焊接到衬底上。

公开(公告)号：CN1874654A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200510102721.4

申请日：2005-09-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本刚 ,  比留间明臣 ,  小山文技

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L24/98 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/284 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/062 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明公开了一种用于通过回流焊接将电子部件焊接在衬底上的焊接方法，该方法包括以下步骤：将焊膏施加在衬底上；通过利用焊膏将电子部件安装在衬底上；将热容增强构件部署在电子部件上，该热容增强构件包括能够增强电子部件的热容的凝胶状材料；以及在热容增强构件被施加在其上的情况下，通过回流焊接将电子部件焊接到衬底上。