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公开(公告)号：CN100566514C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200710300456.X
申请日：2007-12-27
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 末广光男
CPC classification number: G01R31/048 , H05K1/0268 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K2201/092 , H05K2201/09781 , H05K2203/163 , Y10T29/41
Abstract: 本发明提供了印刷线路板及制造方法、导电体上升水平检测方法。通孔穿透基板。所述通孔限定由绝缘壁表面包围的空间。在所述通孔中容纳电子元件的引线端子。导电体位于所述通孔中，以延伸到所述基板的表面处的暴露部分。辅助导电体暴露在所述通孔的所述空间中，以连接到所述导电体。所述辅助导电体延伸到所述基板的表面处的暴露部分。所述引线端子与所述通孔中的导电体相接触。检测所述引线端子与所述辅助导电体之间的电导，以检测所述导电体的上升水平。当检测到这种电导时，推定所述导电体达到所述辅助导电体的水平。
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公开(公告)号：CN101222822A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200710300456.X
申请日：2007-12-27
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 末广光男
CPC classification number: G01R31/048 , H05K1/0268 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K2201/092 , H05K2201/09781 , H05K2203/163 , Y10T29/41
Abstract: 本发明提供了一种用于检测导电体在孔中的上升水平的方法的印刷线路板单元。通孔穿透基板。所述通孔限定由绝缘壁表面包围的空间。在所述通孔中容纳电子元件的引线端子。导电体位于所述通孔中，以延伸到所述基板的表面处的暴露部分。辅助导电体暴露在所述通孔的所述空间中，以连接到所述导电体。所述辅助导电体延伸到所述基板的表面处的暴露部分。所述引线端子与所述通孔中的导电体相接触。检测所述引线端子与所述辅助导电体之间的电导，以检测所述导电体的上升水平。当检测到这种电导时，推定所述导电体达到所述辅助导电体的水平。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101472400B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810161510.1
申请日：2008-09-24
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 末广光男
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3421 , H05K1/141 , H05K3/308 , H05K3/3494 , H05K3/368 , H05K2201/10303 , H05K2201/10318 , H05K2201/1059 , H05K2203/081 , Y02P70/613 , Y10T29/49169
Abstract: 本发明涉及一种印刷布线板单元及其制造方法。将导电针插入一通孔中，该通孔在第一表面和限定在该第一表面相反侧的第二表面之间穿过基板，使得所述导电针从所述基板的第一表面直立。然后将电子元件安装在从所述第一表面直立的所述导电针的末端上，使得所述导电针的末端接收位于所述电子元件的一表面上的导电焊盘。在将电子元件安装在导电针的末端上之前将导电针插入所述通孔中。由此，将导电针插入所述通孔中特别容易。与其中导电针首先结合到电子元件的情况相比，免除了操作员插入导电针的麻烦操作。电子元件可高效地安装。
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公开(公告)号：CN101472400A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810161510.1
申请日：2008-09-24
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 末广光男
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3421 , H05K1/141 , H05K3/308 , H05K3/3494 , H05K3/368 , H05K2201/10303 , H05K2201/10318 , H05K2201/1059 , H05K2203/081 , Y02P70/613 , Y10T29/49169
Abstract: 本发明涉及一种印刷布线板单元及其制造方法。将导电针插入一通孔中，该通孔在第一表面和限定在该第一表面相反侧的第二表面之间穿过基板，使得所述导电针从所述基板的第一表面直立。然后将电子元件安装在从所述第一表面直立的所述导电针的末端上。在将电子元件安装在导电针的末端上之前将导电针插入所述通孔中。由此，将导电针插入所述通孔中特别容易。与其中导电针首先结合到电子元件的情况相比，免除了操作员插入导电针的麻烦操作。电子元件可高效地安装。
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公开(公告)号：CN103260358A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310053271.9
申请日：2013-02-19
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K3/0044 , H05K3/0047 , H05K3/341 , H05K3/3447 , H05K2201/09827 , H05K2203/0415 , Y10T29/49124 , Y10T29/49144
Abstract: 制造印刷布线板的方法和印刷布线板。一种制造印刷布线板的方法包括以下步骤：穿过印刷布线板的厚度形成通孔，形成所述通孔包括形成具有第一直径的第一开口部，形成具有第二直径的第二开口部，以及形成设置在所述第一开口部和所述第二开口部之间的第三开口部，其中，所述第二直径大于所述第一直径，并且所述第三开口部形成为直径从所述第二开口部朝着所述第一开口部减小的锥状。
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公开(公告)号：CN101005735A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200710001606.7
申请日：2007-01-09
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 末广光男
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K3/306 , H05K3/3478 , H05K2201/10424 , H05K2201/10984 , H05K2203/0113 , H05K2203/0271 , H05K2203/0415 , H05K2203/176
Abstract: 本发明的安装材料对准板起到放置电子元件以将其安装于印刷电路板上的作用，并具有允许放置电子元件的端子的多个孔。该安装材料对准板具有：第一凹部，其在设有电子元件的一个表面上围绕各个孔形成；以及第二凹部，其形成于与其上设有电子元件的表面相对的另一个表面上。
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公开(公告)号：CN101005734A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200710001605.2
申请日：2007-01-09
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 末广光男
CPC classification number: H05K3/306 , H05K3/3447 , H05K3/3478 , H05K2201/10424 , H05K2201/10984 , H05K2203/0113 , H05K2203/0271 , H05K2203/0415 , H05K2203/176
Abstract: 本发明的安装材料对准板起到允许将电子元件安装于印刷电路板上的作用，并具有允许放置电子元件的端子的多个孔。该安装材料对准板具有：凹部，其在设有电子元件的一个表面上围绕各个孔形成；以及凹槽，其形成于与其上设有电子元件的表面相对的另一个表面上。
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