公开(公告)号：CN1874654B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200510102721.4

申请日：2005-09-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本刚 ,  比留间明臣 ,  小山文技

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L24/98 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/284 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/062 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明公开了一种用于通过回流焊接将电子部件焊接在衬底上的焊接方法，该方法包括以下步骤：将焊膏施加在衬底上；通过利用焊膏将电子部件安装在衬底上；将热容增强构件部署在电子部件上，该热容增强构件包括能够增强电子部件的热容的凝胶状材料；以及在热容增强构件被施加在其上的情况下，通过回流焊接将电子部件焊接到衬底上。

公开(公告)号：CN1874654A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200510102721.4

申请日：2005-09-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本刚 ,  比留间明臣 ,  小山文技

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L24/98 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/284 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/062 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明公开了一种用于通过回流焊接将电子部件焊接在衬底上的焊接方法，该方法包括以下步骤：将焊膏施加在衬底上；通过利用焊膏将电子部件安装在衬底上；将热容增强构件部署在电子部件上，该热容增强构件包括能够增强电子部件的热容的凝胶状材料；以及在热容增强构件被施加在其上的情况下，通过回流焊接将电子部件焊接到衬底上。