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公开(公告)号：CN113644038A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110208500.4
申请日：2021-02-24
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/46 , H01L23/473 , H01L25/07
Abstract: 在外部环境及自身发热所产生的温度反复变化的状况下，无法抑制冷却器内的制冷剂发生流速损失而导致冷却效率降低，同时无法抑制由于冷却器的热变形而导致在将半导体元件固定于冷却器的粘接剂处产生较大的应力及塑性应变。本发明的半导体模块包括半导体装置和冷却装置，半导体装置具有半导体芯片、安装有半导体芯片的电路基板、密封半导体芯片的树脂构造体，冷却装置具有顶板、侧壁、底板、制冷剂流通部、多个翅片和加强销，在俯视时，金属层的一部分与冷却区域重叠，并且除了这一部分之外的部分与第一连通区域和第二连通区域中的一个连通区域重叠，加强销配置于一个连通区域。
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公开(公告)号：CN105531817B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201580001835.1
申请日：2015-01-28
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/36 , B23K1/00 , H01L23/29 , B23K101/40
Abstract: 本发明的目的在于提供轻小型且散热性能优良、合格率高、容易组装的半导体模块单元、以及使该半导体模块单元和冷却器形成为一体型而成的半导体模块。本发明的半导体模块具备：半导体芯片(3)；绝缘电路基板(11)，其在绝缘基板(2)的一侧的主面内具有与半导体芯片(3)电连接电路部件(6)，并且在绝缘基板(2)的另一侧的主面内具有第一金属部件(7)；第二金属部件(10a)，其配置于第一金属部件(7)的外边缘侧，并且至少一部分配置于比绝缘基板(2)靠近外侧的位置；模塑树脂部(9)，其在使第一金属部件(7)的一部分和第二金属部件(10a)的一部分露出的状态下密封半导体芯片(3)、绝缘电路基板(11)和第二金属部件(10a)；冷却器(1)；第一接合部件(8a)，将冷却器(1)和第一金属部件(7)之间进行接合；第二接合部件(8b)，将冷却器(1)和第二金属部件(10a)之间进行接合。
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公开(公告)号：CN105264658A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480026418.8
申请日：2014-09-17
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 山田教文
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/3675 , C04B37/021 , C04B2237/366 , C04B2237/407 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/49844 , H01L23/49861 , H01L23/49894 , H01L24/01 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/11 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在利用了销接合的半导体模块中能够提高冷却能力的半导体模块。具备：半导体元件(1)；销(10)，电连接且热连接到半导体元件(1)的上表面；销布线基板(5)，在销布线用绝缘基板(5a)的背面具备第一金属箔(5b)，在销布线用绝缘基板(5a)的正面具备第二金属箔(5c)，并且第一金属箔(5b)与销(10)接合；第一DCB基板(2)，在第一陶瓷绝缘基板(2a)的正面具备第三金属箔(2b)，在第一陶瓷绝缘基板(2a)的背面具备第四金属箔(2c)，并且，第三金属箔(2b)接合到半导体元件(1)的下表面；第一冷却器(6)，与第四金属箔(2c)热连接；以及第二冷却器(7)，与第二金属箔(5c)热连接。
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公开(公告)号：CN110828405B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN201910694648.6
申请日：2019-07-30
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/13 , H10D80/20
Abstract: 一种功率半导体模块，包括冷却装置以及装设于冷却装置的功率半导体装置，冷却装置具有：顶板，所述顶板具有下表面；壳体部，所述壳体部包括制冷剂流通部以及将制冷剂流通部包围的外缘部，制冷剂流通部配置于顶板的下表面侧，所述壳体部配置成在外缘部处与顶板的下表面直接或间接紧贴；以及冷却翅片，所述冷却翅片配置于制冷剂流通部，顶板和壳体部配置成顶板与外缘部重叠，且具有紧固部，所述紧固部用于将顶板以及壳体部紧固于外部装置，功率半导体装置具有电路基板和端子壳体，紧固部比顶板的外周更朝外侧突出,端子壳体具有：壳体主体，所述壳体主体配置于电路基板的周围；以及加强部，所述加强部在紧固部的上表面侧延伸。
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公开(公告)号：CN111448656B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN201980006159.5
申请日：2019-05-08
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 山田教文
Abstract: 半导体装置包括：半导体芯片(30)，其包含半导体基板(29)、半导体基板(29)的上表面的上表面电极(31‑1、31‑2)、选择性地覆盖上表面电极(31‑1、31‑2)的上表面的端部的绝缘膜(34)以及覆盖上表面电极(31‑1、31‑2)的上表面的在绝缘膜(34)的开口部暴露的部分的镀层(33‑1、33‑2)；金属布线板(60)，其包含位于绝缘膜(34)的上方和镀层(33‑1、33‑2)的上方的接合部(61)，并自接合部(61)的下表面向上方设有槽部(66‑1)；以及软钎料部(25)，其填满槽部(66‑1)，将接合部(61)的下表面与镀层(33‑1、33‑2)接合，在俯视时，绝缘膜(34)与镀层(33‑1、33‑2)之间的边界线AR、AL配置于槽部(66‑1)的内侧，软钎料部(25)在边界线AR、AL上的厚度厚于在镀层(33‑1、33‑2)上的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106415827B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201580004198.3
申请日：2015-05-11
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 山田教文
IPC: H01L23/34
Abstract: 提供以紧凑的结构具有优异的散热性能，且与冷却器的焊料接合的可靠性高、经济性好的冷却器一体型半导体模块。该冷却器一体型半导体模块具备：绝缘基板(6)、设置于所述绝缘基板(6)的正面的电路层(5)、与所述电路层(5)电连接的半导体元件(3)、设置于所述绝缘基板(6)的背面的金属层(7)、覆盖所述绝缘基板(6)、所述电路层(5)、所述半导体元件(3)和所述金属层(7)的一部分的密封树脂(2)、配置于所述金属层(7)的下表面侧的冷却器(9)、至少配置于所述密封树脂(2)的与所述冷却器(9)相向的面的镀覆层(10)、以及将所述镀覆层(10)与所述冷却器(9)进行连接的接合部件(8)。
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公开(公告)号：CN105103286B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201480020473.6
申请日：2014-09-17
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 山田教文
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L23/427 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L24/01 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体模块的提高利用销接合的半导体模块的冷却能力。该半导体模块具备：与半导体元件(1)连接的销(4)；在上下表面具备第二金属箔(5c)、第一金属箔(5b)，并且第一金属箔(5b)和第二金属箔(5c)与销(4)电接合的销布线基板(5)；将销(4)与半导体元件(1)接合的焊料(3c)；在上下表面具备第三金属箔(2b)、第四金属箔(2c)，且使第三金属箔(2b)与半导体元件(1)的下表面接合的覆铜陶瓷基板(2)；与第四金属箔(2c)连接的第一冷却器(6)，其中，焊料的高度(H)与从半导体元件(1)到第一金属箔(5b)之间的距离(T)之比H/T在0.2以上且0.7以下的范围内。
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公开(公告)号：CN106611749A
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201610786984.X
申请日：2016-08-31
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 山田教文
IPC: H01L23/29
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/24 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/488 , H01L23/5386 , H01L23/562 , H01L25/072 , H01L27/0255 , H01L27/0647 , H01L2224/40225 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111
Abstract: 本发明的半导体装置中，即使半导体元件发热，也可防止引线端子的应力导致半导体元件的表面电极的损伤。半导体装置(10)包括半导体元件(14)、具有绝缘板(12a)和配置在绝缘板(12a)的正面且用于配置半导体元件(14)的电路板(12b)的层叠基板(12)、经由焊料(15)设置于半导体元件(14)的正面的主电极的引线端子(16)、及将半导体元件(14)、层叠基板(12)和引线端子(16)密封的密封树脂(18)，密封树脂(18)的杨氏模量×(引线端子(16)的线膨胀系数‑密封树脂(18)的线膨胀系数)的值为‑26×103(Pa/℃)以上、且为50×103(Pa/℃)以下。
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公开(公告)号：CN106415827A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580004198.3
申请日：2015-05-11
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 山田教文
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/473 , H01L24/83 , H01L2224/32225 , H01L2224/83801 , H01L2924/0002 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/014 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 提供以紧凑的结构具有优异的散热性能，且与冷却器的焊料接合的可靠性高、经济性好的冷却器一体型半导体模块。该冷却器一体型半导体模块具备：绝缘基板(6)、设置于所述绝缘基板接的半导体元件(3)、设置于所述绝缘基板(6)的背面的金属层(7)、覆盖所述绝缘基板(6)、所述电路层(5)、所述半导体元件(3)和所述金属层(7)的一部分的密封树脂(2)、配置于所述金属层(7)的下表面侧的冷却器(9)、至少配置于所述密封树脂(2)的与所述冷却器(9)相向的面的镀覆层(10)、以及将所述镀覆层(10)与所述冷却器(9)进行连接的接合部件(8)。(6)的正面的电路层(5)、与所述电路层(5)电连
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公开(公告)号：CN113646887B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202080025053.2
申请日：2020-09-24
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/14
Abstract: 确保焊料的厚度并且抑制芯片与引线框之间的应力集中。半导体模块(1)包括：半导体元件(3)，其在上表面以沿规定方向延伸的方式形成有栅极通路(31)；以及金属布线板(4)，其配置于半导体元件的上表面。金属布线板具有经由第1接合材料接合于半导体元件的上表面的第1接合部(40)。第1接合部具有朝向半导体元件突出的至少一个第1突起部(45)。第1突起部设于俯视时不与栅极通路重叠的位置。栅极通路与第1突起部分开0.4mm以上。
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