公开(公告)号：CN116259581A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202211303220.2

申请日：2022-10-24

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小田佳典 ,  矶亚纪良

IPC: H01L23/055 ,  H01L23/492 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明提供一种半导体模块。半导体模块具备半导体元件、收纳半导体元件的壳体和多个控制端子单元。控制端子单元具有：至少一个控制端子，其与半导体元件电连接；以及导向块，其由与壳体不同的部件构成，一体地固定于至少一个控制端子。至少一个控制端子具有自壳体的外壁面突出的端子销部。导向块具有自壳体的外壁面向与端子销部相同的方向突出的引导销部。多个控制端子单元的导向块由彼此独立的部件构成。

公开(公告)号：CN112352310B

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN201980043056.6

申请日：2019-11-28

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小田佳典 ,  上里良宪

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02

Abstract: 提供一种能够维持半导体元件的配置面积并且缓和在基板产生的应力的半导体装置。半导体装置(1)在侧视时，导电图案(3b)的第一端面(3b1)形成为比金属板(3c)的第二端面(3c1)在陶瓷电路基板(3)的主面的水平方向上向陶瓷电路基板(3)的内侧偏移第一距离(d1)。另外，半导体元件(2)的第三端面(2a1)形成为比第二端面(3c1)在陶瓷电路基板(3)主面的水平方向上向陶瓷电路基板(3)的内侧偏移第二距离(d2)。而且，凹坑(3c2)形成在与第一端面(3b1)在陶瓷电路基板(3)的主面的水平方向上向陶瓷电路基板(3)的内侧分离的预定范围内。

公开(公告)号：CN116960092A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202310323653.2

申请日：2023-03-29

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 丸山力宏 ,  小田佳典 ,  原田孝仁

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，即使水滴附着于引线框架也能够防止发生短路。布线保护部(35)包裹第一、第二引线框架(51、52)的一部分，并具备供第一、第二引线框架(51、52)突出的包裹面(35a)。包裹面(35a)与半导体芯片平行，并且在第一、第二引线框架(51、52)之间包括相对于包裹面(35a)突出的止水部(36)。在该情况下，即使顺着第一、第二引线框架(51、52)流动的水滴到达包裹面(35a)，在包裹面(35a)上水滴向对置的第一、第二引线框架(51、52)侧的移动被止水部(36)妨碍。因此，能够防止第一、第二引线框架(51、52)的短路，抑制半导体装置的可靠性的降低。

公开(公告)号：CN112352310A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN201980043056.6

申请日：2019-11-28

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小田佳典 ,  上里良宪

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02

Abstract: 提供一种能够维持半导体元件的配置面积并且缓和在基板产生的应力的半导体装置。半导体装置(1)在侧视时，导电图案(3b)的第一端面(3b1)形成为比金属板(3c)的第二端面(3c1)在陶瓷电路基板(3)的主面的水平方向上向陶瓷电路基板(3)的内侧偏移第一距离(d1)。另外，半导体元件(2)的第三端面(2a1)形成为比第二端面(3c1)在陶瓷电路基板(3)主面的水平方向上向陶瓷电路基板(3)的内侧偏移第二距离(d2)。而且，凹坑(3c2)形成在与第一端面(3b1)在陶瓷电路基板(3)的主面的水平方向上向陶瓷电路基板(3)的内侧分离的预定范围内。

公开(公告)号：CN103000559B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201210342534.3

申请日：2012-09-14

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 甲斐健志 ,  小林孝敏 ,  小田佳典

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开能够防止减压焊接接合工艺中产生的熔融焊料飞沫的飞散，并抑制前述飞沫引起的半导体芯片的污染或故障的产生的半导体芯片的定位夹具，该半导体芯片的定位夹具在将半导体芯片焊接于设置在绝缘电路基板的金属薄板上时使用，所述定位夹具具有用于嵌合所述半导体芯片的贯通孔，所述贯通孔的下端部具有切入部，该切入部为以面向所述半导体芯片的方式被切入的空间。

公开(公告)号：CN103000559A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210342534.3

申请日：2012-09-14

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 甲斐健志 ,  小林孝敏 ,  小田佳典

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开能够防止减压焊接接合工艺中产生的熔融焊料飞沫的飞散，并抑制前述飞沫引起的半导体芯片的污染或故障的产生的半导体芯片的定位夹具，该半导体芯片的定位夹具在将半导体芯片焊接于设置在绝缘电路基板的金属薄板上时使用，所述定位夹具具有用于嵌合所述半导体芯片的贯通孔，所述贯通孔的下端部具有切入部，该切入部为以面向所述半导体芯片的方式被切入的空间。