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公开(公告)号：CN102024855A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010286079.0
申请日：2010-09-16
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/0203 , H01L31/04
CPC classification number: H01L31/0516 , H01L31/02013 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及太阳能电池模块基板及太阳能电池模块。在太阳能电池模块基板上，在绝缘基板上形成有导电图案和绝缘保护膜；上述导电图案包括用以与上述太阳能电池片的正电极进行连接的正极用安装端子、用以与上述太阳能电池片的负电极进行连接的负极用安装端子、第1模块引线；用以与某太阳能电池片的正电极进行连接的正极用安装端子和、用以与串联于该太阳能电池片的另一太阳能电池片的负电极进行连接的负极用安装端子通过上述第1模块引线相连接；上述绝缘保护膜具有至少1个使上述正极用安装端子及上述负极用安装端子露出的开口部；上述开口部形成于上述太阳能电池片在上述太阳能电池模块基板上的投影部分的内侧。
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公开(公告)号：CN101924150B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201010198913.0
申请日：2010-06-04
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/042 , H02N6/00
CPC classification number: H04M19/08 , H01L31/0504 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及太阳能电池组件以及搭载该太阳能电池组件的电子元件、电气元件、电子设备。本发明的太阳能电池组件包括2个以上的单元组(3)，并将2个以上的单元组(3)电性串联而构成，该单元组(3)由2个以上的太阳能电池单元(2)电性并联而构成，全部的太阳能电池单元(2)配置为矩阵形，矩阵的各行中至少包含有2个以上单元组(3)，同时，矩阵的各列中至少包含有2个以上单元组(3)。由此，可提供在一部分区域进入到阴暗处时发电功率也不会明显下降，并能供给稳定的电力的太阳能电池组件、以及搭载该太阳能电池组件的电子元件、电气元件、电子设备。
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公开(公告)号：CN102136510A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201110027935.5
申请日：2011-01-26
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/048 , H01L31/02 , H01L31/0236
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种太阳能电池装置结构，其不改变外观形状而不妨碍小型化和薄型化，从外观上抑制太阳能电池元件的颜色不均匀。本发明所涉及的太阳能电池装置，具有电路基板、太阳能电池元件、封装部，太阳能电池元件设置在电路基板上并且与电路基板是电连接的，封装部由作为其材料主成分的透明封装树脂构成，用于封装太阳能电池元件，并且其表面为平面。在封装部的表面以及所述太阳能电池元件之间配置有标记部，所述标记部在视觉上能够识别到与封装部不同。
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公开(公告)号：CN101752340A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910254192.8
申请日：2009-12-10
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/13 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/544 , H01L24/31 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2224/16 , H01L2224/83194 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0781 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及半导体装置。图形被分为粘结区域图形和非粘结区域图形而形成，芯片电极和粘结区域图形利用导电性粘结剂粘结在一起。由此，本发明的基板的在稳定状态下实施稳定的镀金处理的图形的面积比以往的基板的在稳定状态下实施稳定的镀金处理的图形的面积小，所以，所述基板与以往的基板相比，能够降低成本。另外，在半导体芯片的背面形成的芯片电极和粘结区域图形利用液状的导电性粘结剂粘结。因而，半导体装置与以往的半导体装置相比，能够减少高价的导电性粘结剂的使用量，所以，能够降低成本。
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公开(公告)号：CN101752340B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200910254192.8
申请日：2009-12-10
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/13 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/544 , H01L24/31 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2224/16 , H01L2224/83194 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0781 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及半导体装置。图形被分为粘结区域图形和非粘结区域图形而形成，芯片电极和粘结区域图形利用导电性粘结剂粘结在一起。由此，本发明的基板的在稳定状态下实施稳定的镀金处理的图形的面积比以往的基板的在稳定状态下实施稳定的镀金处理的图形的面积小，所以，所述基板与以往的基板相比，能够降低成本。另外，在半导体芯片的背面形成的芯片电极和粘结区域图形利用液状的导电性粘结剂粘结。因而，半导体装置与以往的半导体装置相比，能够减少高价的导电性粘结剂的使用量，所以，能够降低成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101894825A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010181732.7
申请日：2010-05-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L31/048
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L31/0201 , H01L31/048 , H01L31/0508 , H01L31/0512 , H01L2224/29011 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/32057 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/351 , Y02E10/50 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/8384
Abstract: 本发明涉及半导体封装。半导体芯片和内插板通过导电性的粘接材相连接，并且在半导体芯片和内插板之间，形成有上述粘接材存在的涂敷区域和封装树脂存在的区域。根据上述，由于可增强上述半导体芯片和上述内插板之间的粘接力，使得强于现有的半导体封装的粘接力，因此在粘接界面不会发生剥离。从而，较之于现有的半导体封装，可提高电气特性和耐久性且可防止上述半导体芯片发生翘曲。
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公开(公告)号：CN101894825B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201010181732.7
申请日：2010-05-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L31/048
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L31/0201 , H01L31/048 , H01L31/0508 , H01L31/0512 , H01L2224/29011 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/32057 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/351 , Y02E10/50 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/8384
Abstract: 本发明涉及半导体封装。半导体芯片和内插板通过导电性的粘接材相连接，并且在半导体芯片和内插板之间，形成有上述粘接材存在的涂敷区域和封装树脂存在的区域。根据上述，由于可增强上述半导体芯片和上述内插板之间的粘接力，使得强于现有的半导体封装的粘接力，因此在粘接界面不会发生剥离。从而，较之于现有的半导体封装，可提高电气特性和耐久性且可防止上述半导体芯片发生翘曲。
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公开(公告)号：CN101924154A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010189353.2
申请日：2010-05-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/048 , H01L31/05 , H01L31/18
CPC classification number: H01L31/0508 , H01L31/0201 , H01L31/048 , H01L31/0504 , H01L31/0512 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及太阳能电池组件以及搭载该太阳能电池组件的电子设备。本发明所提供的太阳能电池组件(1)具有多个太阳能电池单体(30)。各个太阳能电池单体(30)在电连接的状态下搭载于多个衬垫部的任意一个。各个太阳能电池单体(30)与内引线部(120)的任意一个形成电连接。通过阴极部(114)以及阳极部(116)取出太阳能电池单体(30)发电生成的电流。多个衬垫部、内引线部(120)、阴极部(114)以及阳极部(116)作为金属制引线框体的一部分形成于其中。因此，可加强太阳能电池组件(1)的弯曲应力，即可以弯曲太阳能电池组件(1)。由此，根据本发明能够提供可以沿弯曲的电子设备的表面搭载于其上的太阳能电池组件。
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公开(公告)号：CN101924150A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010198913.0
申请日：2010-06-04
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/042 , H02N6/00
CPC classification number: H04M19/08 , H01L31/0504 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及太阳能电池组件以及搭载该太阳能电池组件的电子元件、电气元件、电子设备。全部的太阳能电池单元，配置为矩阵形，上述矩阵的各行中至少包含有2个以上单元组，同时，上述矩阵的各列中至少包含有2个以上单元组。
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公开(公告)号：CN101211885A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200710305405.6
申请日：2007-12-26
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/244 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L2224/05001 , H01L2224/05026 , H01L2224/05155 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05611 , H01L2224/16 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/09745 , H05K2201/099 , H05K2201/10734 , Y10T428/12708 , Y10T428/12722 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
Abstract: 本发明提供一种电子部件，具有焊盘(112)，该焊盘(112)具有平坦的基准表面(p1)且具有用于进行钎焊接合的钎焊接合部(p3)，钎焊接合部(p3)具有相对上述焊盘(112)的基准表面凹陷的凹部(113)，在上述凹部(113)的表面上层叠有镍镀层(114)，在上述镍镀层(114)被钎焊接合时形成于镍镀层(114)的钎焊接合部(p3)上的锡合金层(116)与上述镍镀层(114)之间的界面的位置偏离包括上述基准表面(p1)的平面。由此，能够提供一种具有不容易出现裂纹的钎焊接合部的电子部件。
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