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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102655180A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201210052933.6
申请日：2012-03-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/042 , H01L31/18
CPC classification number: H01L31/0516 , H01L31/02008 , H01L31/0201 , H02S10/40 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及太阳能电池模块和太阳能电池模块的制造方法，本发明的太阳能电池模块提供一种如下这样的太阳能电池模块，其通过将二维排列的各太阳能电池片（10）配置在其他的邻接的太阳能电池片（10）彼此的边界线的延长线上的结构，即使在作用了弯曲应力、扭转应力的情况下，也能比以往的太阳能电池模块难以破损。
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公开(公告)号：CN101924154A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010189353.2
申请日：2010-05-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/048 , H01L31/05 , H01L31/18
CPC classification number: H01L31/0508 , H01L31/0201 , H01L31/048 , H01L31/0504 , H01L31/0512 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及太阳能电池组件以及搭载该太阳能电池组件的电子设备。本发明所提供的太阳能电池组件(1)具有多个太阳能电池单体(30)。各个太阳能电池单体(30)在电连接的状态下搭载于多个衬垫部的任意一个。各个太阳能电池单体(30)与内引线部(120)的任意一个形成电连接。通过阴极部(114)以及阳极部(116)取出太阳能电池单体(30)发电生成的电流。多个衬垫部、内引线部(120)、阴极部(114)以及阳极部(116)作为金属制引线框体的一部分形成于其中。因此，可加强太阳能电池组件(1)的弯曲应力，即可以弯曲太阳能电池组件(1)。由此，根据本发明能够提供可以沿弯曲的电子设备的表面搭载于其上的太阳能电池组件。
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公开(公告)号：CN101752437A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910254193.2
申请日：2009-12-10
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/048 , H01L31/18
CPC classification number: H01L31/048 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及太阳能电池模块及其制造方法。在对通过引线键合方式连接于基板的太阳能电池元件进行密封的太阳能电池模块中，为了解决实现能防止键合用的引线变形的问题，本发明的太阳能电池模块通过以充填树脂密封键合线，从而露出太阳能电池元件的与基板相反侧的表面。
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公开(公告)号：CN100463147C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200610094536.X
申请日：2006-06-09
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L25/00 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/0554 , H01L2224/05554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06558 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种半导体器件、层叠式半导体器件和半导体器件的制造方法。半导体器件具有：基板；半导体芯片，通过粘结层搭载于上述基板上；树脂层，覆盖上述半导体芯片的至少一部分；以及外部连接端子，通过配线层与上述基板电连接。外部连接端子从树脂层露出，并且，其露出面和树脂层的表面形成相同的平面。因此，本发明能够提供一种在半导体器件彼此层叠时，即使搭载于上层的半导体器件的连接端子的高度较低，与上层之间的接合的可靠性也会比较高、并且可易于制造的下层的半导体器件和层叠式半导体器件。
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公开(公告)号：CN1877824A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610094536.X
申请日：2006-06-09
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L25/00 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/0554 , H01L2224/05554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06558 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种半导体器件、层叠式半导体器件和半导体器件的制造方法。半导体器件具有：基板；半导体芯片，通过粘结层搭载于上述基板上；树脂层，覆盖上述半导体芯片的至少一部分；以及外部连接端子，通过配线层与上述基板电连接。外部连接端子从树脂层露出，并且，其露出面和树脂层的表面形成相同的平面。因此，本发明能够提供一种在半导体器件彼此层叠时，即使搭载于上层的半导体器件的连接端子的高度较低，与上层之间的接合的可靠性也会比较高、并且可易于制造的下层的半导体器件和层叠式半导体器件。
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