公开(公告)号：CN101211885A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200710305405.6

申请日：2007-12-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 横林政人 ,  樽井克行

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/244 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12722 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 本发明提供一种电子部件，具有焊盘(112)，该焊盘(112)具有平坦的基准表面(p1)且具有用于进行钎焊接合的钎焊接合部(p3)，钎焊接合部(p3)具有相对上述焊盘(112)的基准表面凹陷的凹部(113)，在上述凹部(113)的表面上层叠有镍镀层(114)，在上述镍镀层(114)被钎焊接合时形成于镍镀层(114)的钎焊接合部(p3)上的锡合金层(116)与上述镍镀层(114)之间的界面的位置偏离包括上述基准表面(p1)的平面。由此，能够提供一种具有不容易出现裂纹的钎焊接合部的电子部件。