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公开(公告)号：CN101924150B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201010198913.0
申请日：2010-06-04
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/042 , H02N6/00
CPC classification number: H04M19/08 , H01L31/0504 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及太阳能电池组件以及搭载该太阳能电池组件的电子元件、电气元件、电子设备。本发明的太阳能电池组件包括2个以上的单元组(3)，并将2个以上的单元组(3)电性串联而构成，该单元组(3)由2个以上的太阳能电池单元(2)电性并联而构成，全部的太阳能电池单元(2)配置为矩阵形，矩阵的各行中至少包含有2个以上单元组(3)，同时，矩阵的各列中至少包含有2个以上单元组(3)。由此，可提供在一部分区域进入到阴暗处时发电功率也不会明显下降，并能供给稳定的电力的太阳能电池组件、以及搭载该太阳能电池组件的电子元件、电气元件、电子设备。
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公开(公告)号：CN102655180A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201210052933.6
申请日：2012-03-02
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/042 , H01L31/18
CPC classification number: H01L31/0516 , H01L31/02008 , H01L31/0201 , H02S10/40 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及太阳能电池模块和太阳能电池模块的制造方法，本发明的太阳能电池模块提供一种如下这样的太阳能电池模块，其通过将二维排列的各太阳能电池片（10）配置在其他的邻接的太阳能电池片（10）彼此的边界线的延长线上的结构，即使在作用了弯曲应力、扭转应力的情况下，也能比以往的太阳能电池模块难以破损。
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公开(公告)号：CN101752340A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910254192.8
申请日：2009-12-10
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/13 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/544 , H01L24/31 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2224/16 , H01L2224/83194 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0781 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及半导体装置。图形被分为粘结区域图形和非粘结区域图形而形成，芯片电极和粘结区域图形利用导电性粘结剂粘结在一起。由此，本发明的基板的在稳定状态下实施稳定的镀金处理的图形的面积比以往的基板的在稳定状态下实施稳定的镀金处理的图形的面积小，所以，所述基板与以往的基板相比，能够降低成本。另外，在半导体芯片的背面形成的芯片电极和粘结区域图形利用液状的导电性粘结剂粘结。因而，半导体装置与以往的半导体装置相比，能够减少高价的导电性粘结剂的使用量，所以，能够降低成本。
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公开(公告)号：CN108140617A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680061042.3
申请日：2016-09-27
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/19105 , H05K1/0201 , H05K1/0209 , H05K1/0263 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K2201/09227 , H05K2201/093 , H05K2201/09609 , H05K2201/09681 , H05K2201/10015 , H05K2201/10166 , H05K2201/10522 , H01L2924/00014
Abstract: 一种玻璃配线基板，其具备：由玻璃制成的支承基板(11)；设置在支承基板(11)的第一面(11a)上的第一电路部(20)；配置在支承基板(11)的第二面(11b)的第二电路部(30)，其中，第二电路部(30)上形成有由多个狭缝(32)构成的镂空图案(31、33至35)。
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公开(公告)号：CN102024855A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010286079.0
申请日：2010-09-16
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/0203 , H01L31/04
CPC classification number: H01L31/0516 , H01L31/02013 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及太阳能电池模块基板及太阳能电池模块。在太阳能电池模块基板上，在绝缘基板上形成有导电图案和绝缘保护膜；上述导电图案包括用以与上述太阳能电池片的正电极进行连接的正极用安装端子、用以与上述太阳能电池片的负电极进行连接的负极用安装端子、第1模块引线；用以与某太阳能电池片的正电极进行连接的正极用安装端子和、用以与串联于该太阳能电池片的另一太阳能电池片的负电极进行连接的负极用安装端子通过上述第1模块引线相连接；上述绝缘保护膜具有至少1个使上述正极用安装端子及上述负极用安装端子露出的开口部；上述开口部形成于上述太阳能电池片在上述太阳能电池模块基板上的投影部分的内侧。
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公开(公告)号：CN101894825B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201010181732.7
申请日：2010-05-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L31/048
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L31/0201 , H01L31/048 , H01L31/0508 , H01L31/0512 , H01L2224/29011 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/32057 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/351 , Y02E10/50 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/8384
Abstract: 本发明涉及半导体封装。半导体芯片和内插板通过导电性的粘接材相连接，并且在半导体芯片和内插板之间，形成有上述粘接材存在的涂敷区域和封装树脂存在的区域。根据上述，由于可增强上述半导体芯片和上述内插板之间的粘接力，使得强于现有的半导体封装的粘接力，因此在粘接界面不会发生剥离。从而，较之于现有的半导体封装，可提高电气特性和耐久性且可防止上述半导体芯片发生翘曲。
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公开(公告)号：CN101924154A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010189353.2
申请日：2010-05-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/048 , H01L31/05 , H01L31/18
CPC classification number: H01L31/0508 , H01L31/0201 , H01L31/048 , H01L31/0504 , H01L31/0512 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及太阳能电池组件以及搭载该太阳能电池组件的电子设备。本发明所提供的太阳能电池组件(1)具有多个太阳能电池单体(30)。各个太阳能电池单体(30)在电连接的状态下搭载于多个衬垫部的任意一个。各个太阳能电池单体(30)与内引线部(120)的任意一个形成电连接。通过阴极部(114)以及阳极部(116)取出太阳能电池单体(30)发电生成的电流。多个衬垫部、内引线部(120)、阴极部(114)以及阳极部(116)作为金属制引线框体的一部分形成于其中。因此，可加强太阳能电池组件(1)的弯曲应力，即可以弯曲太阳能电池组件(1)。由此，根据本发明能够提供可以沿弯曲的电子设备的表面搭载于其上的太阳能电池组件。
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公开(公告)号：CN101924150A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010198913.0
申请日：2010-06-04
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/042 , H02N6/00
CPC classification number: H04M19/08 , H01L31/0504 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及太阳能电池组件以及搭载该太阳能电池组件的电子元件、电气元件、电子设备。全部的太阳能电池单元，配置为矩阵形，上述矩阵的各行中至少包含有2个以上单元组，同时，上述矩阵的各列中至少包含有2个以上单元组。
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公开(公告)号：CN101752340B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200910254192.8
申请日：2009-12-10
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/13 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/544 , H01L24/31 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2224/16 , H01L2224/83194 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0781 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及半导体装置。图形被分为粘结区域图形和非粘结区域图形而形成，芯片电极和粘结区域图形利用导电性粘结剂粘结在一起。由此，本发明的基板的在稳定状态下实施稳定的镀金处理的图形的面积比以往的基板的在稳定状态下实施稳定的镀金处理的图形的面积小，所以，所述基板与以往的基板相比，能够降低成本。另外，在半导体芯片的背面形成的芯片电极和粘结区域图形利用液状的导电性粘结剂粘结。因而，半导体装置与以往的半导体装置相比，能够减少高价的导电性粘结剂的使用量，所以，能够降低成本。
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公开(公告)号：CN101894825A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010181732.7
申请日：2010-05-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L31/048
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L31/0201 , H01L31/048 , H01L31/0508 , H01L31/0512 , H01L2224/29011 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/32057 , H01L2224/83194 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/351 , Y02E10/50 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/8384
Abstract: 本发明涉及半导体封装。半导体芯片和内插板通过导电性的粘接材相连接，并且在半导体芯片和内插板之间，形成有上述粘接材存在的涂敷区域和封装树脂存在的区域。根据上述，由于可增强上述半导体芯片和上述内插板之间的粘接力，使得强于现有的半导体封装的粘接力，因此在粘接界面不会发生剥离。从而，较之于现有的半导体封装，可提高电气特性和耐久性且可防止上述半导体芯片发生翘曲。
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