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公开(公告)号：CN119663384A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411850037.3
申请日：2024-12-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/38
Abstract: 本发明涉及一种咪唑基表面处理添加剂及其制备方法与应用，属于表面处理技术领域。为解决酸性电镀铜光亮区电流密度范围窄以及光亮剂消耗快的问题，本发明提供了一种咪唑基表面处理添加剂的制备方法，将氢氧化钠、咪唑或咪唑衍生物、吡啶或吡啶衍生物溶解于去离子水中，向所得混合体系中加入环氧氯丙烷，反应至观察不到环氧氯丙烷悬浮液即得到咪唑基表面处理添加剂。将本发明制备的咪唑基电镀添加剂应用于酸性硫酸盐镀铜能够显著提高低电流密度区域镀铜层光亮度，实现0.1～10A/dm2的宽电流密度范围内镀层为镜面光亮，光泽度保持在480GU以上，还能够明显降低含硫化合物主光亮剂的消耗速率，表现出优异的应用潜力。
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公开(公告)号：CN103882485B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201410135618.9
申请日：2014-04-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/32
Abstract: 本发明公开了一种纯硫酸盐电镀锡添加剂及其镀液，所述添加剂包括如下成分：0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂；所述镀液包括如下成分：硫酸亚锡5-100g/L，硫酸0.1-100ml/L，添加剂：0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂。本发明提供的添加剂不含阴、阳离子以及两性表面活性剂、聚甲醛及聚环氧乙烷以及聚环氧丙烷的均聚物、醛类、杂环类化合物、胺类化合物、多氨基羧酸、硫氨基酸以及任何有机溶剂。本发明添加剂组成的镀液能在线速度为0-800m/min条件下，获得结晶细致，覆盖均匀的亚光镀层。
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公开(公告)号：CN102747345A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210250069.0
申请日：2012-07-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法，本发明涉及印刷电路板的铜电路表面化学镀镍方法。本发明是要解决现有的PCB制备过程中铜电路表面化学镀镍必须采用贵金属钯进行活化所导致的活化液稳定性低、易发生渗镀以及PCB制造成本高的技术问题。方法：一、用硼酸、有机酸或其钠盐、含硫化合物和硫酸镍配制浸镍液；二、PCB板前处理；三、浸镍活化及化学镀镍。本发明的浸镍液中添加了含有C＝S基团的化合物，可以改变铜和镍之间的电位关系，能够在铜表面实现金属镍的快速自发沉积得到催化层。本发明的方法用的浸镍活化法成本低，活化液稳定性高且避免了化学镀镍过程中渗镀现象的发生，可用于PCB铜电路表面的大规模工业生产。
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公开(公告)号：CN102636423A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201110037125.8
申请日：2011-02-12
Applicant: 宝山钢铁股份有限公司 , 哈尔滨工业大学
IPC: G01N15/08
Abstract: 本发明公开了一种镀锡板孔隙率的检测方法，该方法为先配置腐蚀溶液，然后将滤纸浸泡在腐蚀液溶液中，再将滤纸贴在镀锡板表面上，并采用白度颜色测定仪测量滤纸的红色漫反射因数，最后计算出用以表征镀锡板孔隙率的铁溶出浓度值。本发明的检测方法能够在生产现场进行，并具有检测速度快，准确性高的优点，有利于指导现场生产工艺的调整。
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公开(公告)号：CN101289741A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200710039599.X
申请日：2007-04-18
Applicant: 宝山钢铁股份有限公司 , 哈尔滨工业大学
IPC: C23C22/05
CPC classification number: C23C2222/20
Abstract: 本发明公开了一种用于电镀锌钢板表面处理的无铬钝化液及其使用方法，该无铬钝化液的成分质量百分比为：γ－缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，0.2～20；聚乙烯醇，0.01～1.0；碳酸锆铵，0.1～3.0；溶剂为水，余量。使用方法为：在清洁的电镀锌钢板表面涂覆上述钝化液，然后烘烤成膜，膜层厚度为0.2～2.0g/m2。经过本发明工艺处理，电镀锌钢板的耐蚀性能显著提高，与铬酸盐彩色钝化相当；另外，经过本发明工艺处理，电镀锌钢板的涂装性能也显著提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119736616A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411949546.1
申请日：2024-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C23C22/63
Abstract: 一种用于锂离子电池铜箔的免水洗无铬抗氧化液及制备方法与使用方法，属于金属表面处理技术领域。为开发绿色环保、性能优异的锂离子电池铜箔的表面处理工艺，本发明包括以下成分：0.1‑10g/L的缓蚀剂、0.1‑10g/L的成膜助剂、0.1‑10mL/L的封闭剂和0.1‑10mL/L的分散剂，其余成分为去离子水，然后使用氢氧化钠和甲酸调节溶液pH值在4‑6，使用去离子水定容得到一种用于锂离子电池铜箔的免水洗无铬抗氧化液。本发明可以在锂离子电池用铜箔表面得到一层抗氧化性和耐蚀性能均优异的钝化膜，可保护铜箔在140℃下烘烤15min不变色，同时钝化后铜箔导电性和润湿性不受影响，满足锂离子电池铜箔的要求。
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公开(公告)号：CN103320011B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201310238580.3
申请日：2013-06-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D183/00 , C09D133/00 , C09D175/04 , C23C18/20
Abstract: 一种碳纤维增强树脂基复合材料表面化学镀铜前处理所用涂料及工艺，涉及一种碳纤维增强树脂基复合材料表面处理所用涂料及利用其进行表面处理的方法。所述涂料由15~40wt%溶剂型树脂、35~50wt%铜粉、0.1~1wt%消泡剂、0.5~1wt%润湿分散剂和20~40wt%溶剂组成。其处理方法包括如下步骤：碳纤维增强树脂基复合材料的化学除油、涂覆涂料层、粗化、活化。本工艺的优点在于利用该工艺进行处理后再化学镀铜，所得镀层与碳纤维增强树脂基复合材料的结合力好；涂料层对镀层性能影响小；能直接在化学镀铜溶液中起镀而不需要钯活化，适合用作碳纤维增强树脂基复合材料电镀低应力厚金属层的前处理步骤。
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公开(公告)号：CN103882485A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201410135618.9
申请日：2014-04-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/32
Abstract: 本发明公开了一种纯硫酸盐电镀锡添加剂及其镀液，所述添加剂包括如下成分：0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂；所述镀液包括如下成分：硫酸亚锡5-100g/L，硫酸0.1-100ml/L，添加剂：0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂。本发明提供的添加剂不含阴、阳离子以及两性表面活性剂、聚甲醛及聚环氧乙烷以及聚环氧丙烷的均聚物、醛类、杂环类化合物、胺类化合物、多氨基羧酸、硫氨基酸以及任何有机溶剂。本发明添加剂组成的镀液能在线速度为0-800m/min条件下，获得结晶细致，覆盖均匀的亚光镀层。
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公开(公告)号：CN103882484A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201410135617.4
申请日：2014-04-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/32
Abstract: 本发明公开了一种高速电镀锡用镀液，所述镀液包括如下成分：5-100g/L甲基磺酸锡、10-100mL/L甲基磺酸、0.1-20ml/L硫酸、0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂。本发明的镀液分散和深镀能力优良，能够满足高速镀锡生产线的各项技术要求，同时可以进一步降低镀锡量(≈0.7g/m2)以节约资源，此外镀液铁离子和氯离子容忍极限含量最高分别可达20g/L、1000ppm。本发明得到的镀液比未加细晶剂的镀液稳定，镀液使用、放置数周后仍然可以得到良好的镀层。
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公开(公告)号：CN103487469A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310455236.X
申请日：2013-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板及检验方法，本文涉及检验印刷电路板黑孔化工艺效果的装置和方法。它是为了解决现有的黑孔化工艺的检测方法依赖于带有喷流设备的黑孔生产线，制作切片费时费力，出现问题时维护和调整困难的技术问题。本实验板由矩形的环氧玻璃布层压板和铜箔组成，板面的两侧带有铜箔，在板面中部有一条标记线，在环氧玻璃布层压板的四周边缘带有可扳开的V形挖槽。检验方法：用待检验的印刷电路板黑孔化工艺将实验板标记线以下部分进行黑孔化处理后，测试导电碳层电阻值初步判断，然后用待验证的电镀工艺对实验板标记线以下部分进行电镀；测试碳层上铜的覆盖率来判断黑孔化效果。本实验板及检验方法可用于电镀领域。
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