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公开(公告)号：CN103487469B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201310455236.X
申请日：2013-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板及检验方法，本文涉及检验印刷电路板黑孔化工艺效果的装置和方法。它是为了解决现有的黑孔化工艺的检测方法依赖于带有喷流设备的黑孔生产线，制作切片费时费力，出现问题时维护和调整困难的技术问题。本实验板由矩形的环氧玻璃布层压板和铜箔组成，板面的两侧带有铜箔，在板面中部有一条标记线，在环氧玻璃布层压板的四周边缘带有可扳开的V形挖槽。检验方法：用待检验的印刷电路板黑孔化工艺将实验板标记线以下部分进行黑孔化处理后，测试导电碳层电阻值初步判断，然后用待验证的电镀工艺对实验板标记线以下部分进行电镀；测试碳层上铜的覆盖率来判断黑孔化效果。本实验板及检验方法可用于电镀领域。
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公开(公告)号：CN103487469A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310455236.X
申请日：2013-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板及检验方法，本文涉及检验印刷电路板黑孔化工艺效果的装置和方法。它是为了解决现有的黑孔化工艺的检测方法依赖于带有喷流设备的黑孔生产线，制作切片费时费力，出现问题时维护和调整困难的技术问题。本实验板由矩形的环氧玻璃布层压板和铜箔组成，板面的两侧带有铜箔，在板面中部有一条标记线，在环氧玻璃布层压板的四周边缘带有可扳开的V形挖槽。检验方法：用待检验的印刷电路板黑孔化工艺将实验板标记线以下部分进行黑孔化处理后，测试导电碳层电阻值初步判断，然后用待验证的电镀工艺对实验板标记线以下部分进行电镀；测试碳层上铜的覆盖率来判断黑孔化效果。本实验板及检验方法可用于电镀领域。
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