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公开(公告)号：CN114428181B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202111550364.3
申请日：2021-12-17
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本申请实施例公开一种测试装置，包括：底板；由底板的一侧部边缘向上延伸出的竖向板；竖向板上包括有与被检测件的第一被检测端电连接的第一检测端；位于底板上的移动机构；位于移动机构上的主体结构；主体结构包括用以放置被检测件的第一凹槽；第一凹槽底面具有与被检测件的第二被检测端电连接的第二检测端；底板的上表面的两相对侧边部包括台阶结构；台阶结构包括第一台阶部和第二台阶部；主体结构上包括贯通的导向孔；导向孔中具有导向杆；导向杆底端穿过导向孔至台阶结构上；导向杆位于第一台阶部时，第一被检测端与第一检测端可电连接；当导向杆位于第二台阶部时，导向杆的顶壁高于第一凹槽的底面，可将被检测件的底面与第一凹槽的底面分离。
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公开(公告)号：CN114453785B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202111522104.5
申请日：2021-12-14
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本申请实施例公开一种工装设备，包括：底板；底板上包括有用以固定微波组件的固定区域；通过连接柱与底板连接固定的顶板；顶板可相对底板在竖直方向上上下移动；固定区域包括有用以将同轴连接器固定在微波组件上的至少一个第一固定件；顶板上包括有与固定区域相对设置的开口区域；工装设备还包括有位于顶板上的至少一个定位组件；定位组件包括有可在顶板的两相对边部上往复移动的架体，以及贯穿设置于架体上的可沿架体延伸方向往复移动的至少一个压接件。该工装设备可以将同轴连接器和微带片同时固定在微波组件上，并将两者焊接在微波组件上；不同类型的微波组件均可适用，提高了工装设备的利用率，降低了微波组件的生产成本，缩短了生产周期。
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公开(公告)号：CN114453785A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202111522104.5
申请日：2021-12-14
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本申请实施例公开一种工装设备，包括：底板；底板上包括有用以固定微波组件的固定区域；通过连接柱与底板连接固定的顶板；顶板可相对底板在竖直方向上上下移动；固定区域包括有用以将同轴连接器固定在微波组件上的至少一个第一固定件；顶板上包括有与固定区域相对设置的开口区域；工装设备还包括有位于顶板上的至少一个定位组件；定位组件包括有可在顶板的两相对边部上往复移动的架体，以及贯穿设置于架体上的可沿架体延伸方向往复移动的至少一个压接件。该工装设备可以将同轴连接器和微带片同时固定在微波组件上，并将两者焊接在微波组件上；不同类型的微波组件均可适用，提高了工装设备的利用率，降低了微波组件的生产成本，缩短了生产周期。
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公开(公告)号：CN109298209B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201811055559.9
申请日：2018-09-11
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明公开一种用于模块测试的装置，包括：基座；设于所述基座上方的操作台；位于所述操作台和所述基板之间的滑动机构；设置在操作台上的对接机构。本发明提供的用于模块测试的装置，通过设置滑动机构和对接机构，能够实现两组触点与被测模块同时对位连接，从而一方面能够在单次测试试验的过程中完成两组不同类型触点的对位连接，省时省力，操作时间短；另一方面，滑动机构和对接机构在两个方向上限制被测模块的位移，从而在被测模块位移过程中更加稳定，能够适应集成度更高、体积更小的被测模块的测试，有利于小型化模块的测试试验。
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公开(公告)号：CN113843465A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202111105364.2
申请日：2021-09-22
Applicant: 北京无线电测量研究所
Inventor： 高瞻
Abstract: 本发明提供一种用于TR模块的钎焊工装，包括底座；位于底座上的固定组件；以及位于底座上的与固定组件相对设置的移动组件；所述固定组件包括若干沿第一方向排列的第一固定柱；所述第一固定柱的轴向方向沿第二方向设置；同一水平面内第一方向与第二方向垂直；所述移动组件包括移动板以及若干位于移动板上的沿第一方向排列的第二固定柱；所述第二固定柱的轴向方向沿第二方向设置；所述移动板被配置为可带动第二固定柱沿第二方向往复运动。该钎焊工装能够辅助完成TR模块连接器的钎焊，提高钎焊可靠性以及钎焊效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112803964A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202110002958.4
申请日：2021-01-04
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明公开了一种宽带Ka波段射频前端系统和方法,所述系统包括：上变频单元、本振倍频单元、下变频单元和领示单元；所述上变频单元用于将外部C波段低频信号和Ka波段本振信号进行频谱搬移，产生Ka波段射频信号，所述Ka波段射频信号经过滤波、温度补偿、发射/领示开关切换、放大处理后输出；所述本振倍频单元用于将外部C波段中频信号进行频谱搬移，产生Ka波段本振信号；所述下变频单元用于将外部Ka波段中频信号和Ka波段本振信号进行频谱搬移，产生C波段中频信号；所述领示单元用于将所述上变频单元输出的Ka波段射频信号等分为三路，所述三路Ka波段射频信号经过功分和衰减处理后被送至所述下变频单元作内定标用。
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公开(公告)号：CN110441674A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910870188.8
申请日：2019-09-16
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种BGA电路板测试装置，包括：底板，配置在底板上的测试板；通过定位销定位在测试板上的弹性连接板；弹性连接板与测试板通过紧固螺钉固定；通过框架螺钉配置在测试板上的框架，框架开设有用于容纳弹性连接板与BGA电路板的内腔；框架螺钉外壁与框架开设的框架螺钉孔内壁之间存在第一间隙，框架内腔与弹性连接板存在第二间隙；框架包括有沿X方向设置的第一边部和沿Y方向设置的第二边部，框架第一边部以及第二边部上分别开设有凹槽；测试装置还包括有通过销钉分别配置在第一边部所开设凹槽内的以及第二边部上所开设凹槽内的，且与测试板连接固定的调整件；调整件被配置为可使框架在Y方向上移动；调整件被配置为可使框架在X方向上移动。
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公开(公告)号：CN109298209A
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201811055559.9
申请日：2018-09-11
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明公开一种用于模块测试的装置，包括：基座；设于所述基座上方的操作台；位于所述操作台和所述基板之间的滑动机构；设置在操作台上的对接机构。本发明提供的用于模块测试的装置，通过设置滑动机构和对接机构，能够实现两组触点与被测模块同时对位连接，从而一方面能够在单次测试试验的过程中完成两组不同类型触点的对位连接，省时省力，操作时间短；另一方面，滑动机构和对接机构在两个方向上限制被测模块的位移，从而在被测模块位移过程中更加稳定，能够适应集成度更高、体积更小的被测模块的测试，有利于小型化模块的测试试验。
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公开(公告)号：CN107863985A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201711287202.9
申请日：2017-12-07
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04B1/40
Abstract: 本申请实施例中一种毫米波收发组件，该组件包括：设置在载体上的功率分配/合成单元和毫米波传输单元；所述功率分配/合成单元对外部激励信号进行功率分配，获得多路传输信号；利用所述毫米波传输单元对所述多路传输信号进行处理，输出多路射频信号；或，所述毫米波传输单元对获取到的多路反射信号进行处理，获得多路反馈信号；利用所述功率分配/合成单元对所述多路反馈信号进行功率合成，输出接收信号提供了本申请所述技术方案通过MFC技术将毫米波器件集成在单个芯片载体上，从而减少电路中芯片的数量，在保证器件性能的前提下，到达缩减电路尺寸进行高密度集成的效果。
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公开(公告)号：CN106409725A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610879027.1
申请日：2016-10-08
Applicant: 北京无线电测量研究所
CPC classification number: H01L21/67092 , H01L21/02 , H01L22/20 , H01L2221/67
Abstract: 本发明涉及一种用于芯片切割实验的工装及方法，包括微波探针台、连接件和切割刀片；微波探针台包括基座及与基座滑动连接的机械移位装置，机械移位装置的另一端连接件的一端适配安装，用于驱动连接件移动，切割刀片与连接件的另一端固定安装，切割刀片位于芯片的上方。本发明利用微波探针台完成芯片切割实验，适用于小量使用芯片或者芯片实验研究等机构，避免购置维护专用芯片切割机带来的高成本，节约实验成本；另外，本发明操作灵活，适用于某些特定的芯片切割实验。
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