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公开(公告)号：CN107623193A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201710918689.X
申请日：2017-09-30
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01Q21/00
Abstract: 本发明实施例涉及一种TR组件的组装方法。该方法包括：将微带板和载体进行清洗处理，并将清洗后的微带板和清洗后的载体吹干，得到处理微带板和处理载体；对处理微带板和处理载体进行焊接，得到载体组件；根据预先设置的接头钎焊规则将接头焊接在载体组件上，得到钎焊载体组件；根据预先设置的组装规则将元器件和热沉组装在钎焊载体组件上，得到预处理TR组件；通过金丝楔焊设备对预处理TR组件进行引线键合处理，得到引线键合TR组件；通过激光密封设备对引线键合TR组件进行密封处理，得到所述TR组件。通过本实施例提供的技术方案，实现了高效且精准的得到TR组件的技术效果。
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公开(公告)号：CN109121319A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201810953348.0
申请日：2018-08-21
Applicant: 北京无线电测量研究所
CPC classification number: H05K3/3494 , H05K3/36
Abstract: 本申请实施例中提供了一种微波子阵三维堆叠的焊球塌陷控制方法，该方法的步骤包括：基于第一预设焊接参数，对至于焊接装置上的下层电路板进行回流焊接，获得下层电路板基板；基于第二预设焊接参数，对至于焊接装置上的上层电路板进行预处理，获得上层电路板基板；将上层电路板基板叠放在下层电路板基板上，并基于第三预设焊接参数，对堆叠的电路板进行回流焊接，获得用于微波子阵的组合基板结构。本申请所述技术方案通过对高频微波子阵三维堆叠层间的高度控制，使焊球坍塌高度一致，可靠性高，在大面积不规则基板需要植大量焊球时，局部植铜球可以有效控制层间叠层高度，从而提高信号传输的一致性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113035728A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110228007.9
申请日：2021-03-02
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明的一个实施例公开了一种基于硅转接板的芯片倒装焊方法，在金凸点植球机和倒焊机中执行，该方法包括：利用所述金凸点植球机对芯片植金凸点；响应于用户的第一操作，设置所述芯片的安全高度，用于防止操作过程中所述倒焊机的吸头损坏；响应于用户的第二操作，设置所述芯片的搜索高度，用于完整识别所述芯片；响应于用户的第三操作，设置所述芯片的倒装焊参数；响应于用户的第四操作，所述芯片与硅转接板图像聚焦；响应于用户的第五操作，所述芯片与硅转接板图像重合；响应于用户的第六操作，拾取和倒装焊所述芯片。本申请所述技术方案使得芯片凸点与硅转接板精密连接，有效提升了倒装焊的可靠性，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN106373901A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610797798.6
申请日：2016-08-31
Applicant: 北京无线电测量研究所
Inventor： 王莎鸥
Abstract: 本发明涉及一种用于微波裸芯片的蘸胶贴片方法，该方法包括如下步骤：S1，清洗基板，采用等离子体的方式清洗；S2，配制导电胶，根据导电胶需求比例进行配比；S3，准备全自动蘸胶，将所述S2中的导电胶放在蘸胶台胶槽里制备；S4，准备全自动贴片；S5，进行全自动蘸胶贴片，在所述S1的基板上，得到芯片贴片；S6，将所述S5中的芯片贴片放在培养皿中烘干，得到用于微波裸芯片的蘸胶贴片。通过上述方法实现了微波裸芯片高密度、窄间距电气互联，本发明具有贴片一致性好、电气互联的可靠性高、生产效率高等优点。
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公开(公告)号：CN113547183A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110676311.X
申请日：2021-06-18
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明实施例公开了一种气相回流焊的焊接工装及方法，包括：底板；通过支架装配于所述底板上方位置的盖板；装配于所述底板的远离所述盖板一侧板面上的横条；以及位于所述底板与盖板之间的压簧；所述底板上包括有贯穿所述底板两侧表面的第一导热孔；所述盖板上包括有与所述第一导热孔对应的贯穿所述盖板两侧表面的通孔；所述通孔包括：位于接近所述底板的一侧的定位孔；以及位于背离所述底板的一侧的第二导热孔；所述压簧的一端装配于所述定位孔内。本工作可以减少额外的吸热，增加热传导效率，提高焊接质量。
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公开(公告)号：CN114453785B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202111522104.5
申请日：2021-12-14
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本申请实施例公开一种工装设备，包括：底板；底板上包括有用以固定微波组件的固定区域；通过连接柱与底板连接固定的顶板；顶板可相对底板在竖直方向上上下移动；固定区域包括有用以将同轴连接器固定在微波组件上的至少一个第一固定件；顶板上包括有与固定区域相对设置的开口区域；工装设备还包括有位于顶板上的至少一个定位组件；定位组件包括有可在顶板的两相对边部上往复移动的架体，以及贯穿设置于架体上的可沿架体延伸方向往复移动的至少一个压接件。该工装设备可以将同轴连接器和微带片同时固定在微波组件上，并将两者焊接在微波组件上；不同类型的微波组件均可适用，提高了工装设备的利用率，降低了微波组件的生产成本，缩短了生产周期。
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公开(公告)号：CN114453785A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202111522104.5
申请日：2021-12-14
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本申请实施例公开一种工装设备，包括：底板；底板上包括有用以固定微波组件的固定区域；通过连接柱与底板连接固定的顶板；顶板可相对底板在竖直方向上上下移动；固定区域包括有用以将同轴连接器固定在微波组件上的至少一个第一固定件；顶板上包括有与固定区域相对设置的开口区域；工装设备还包括有位于顶板上的至少一个定位组件；定位组件包括有可在顶板的两相对边部上往复移动的架体，以及贯穿设置于架体上的可沿架体延伸方向往复移动的至少一个压接件。该工装设备可以将同轴连接器和微带片同时固定在微波组件上，并将两者焊接在微波组件上；不同类型的微波组件均可适用，提高了工装设备的利用率，降低了微波组件的生产成本，缩短了生产周期。
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