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公开(公告)号：CN113035728A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110228007.9
申请日：2021-03-02
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明的一个实施例公开了一种基于硅转接板的芯片倒装焊方法，在金凸点植球机和倒焊机中执行，该方法包括：利用所述金凸点植球机对芯片植金凸点；响应于用户的第一操作，设置所述芯片的安全高度，用于防止操作过程中所述倒焊机的吸头损坏；响应于用户的第二操作，设置所述芯片的搜索高度，用于完整识别所述芯片；响应于用户的第三操作，设置所述芯片的倒装焊参数；响应于用户的第四操作，所述芯片与硅转接板图像聚焦；响应于用户的第五操作，所述芯片与硅转接板图像重合；响应于用户的第六操作，拾取和倒装焊所述芯片。本申请所述技术方案使得芯片凸点与硅转接板精密连接，有效提升了倒装焊的可靠性，具有广泛的应用前景。
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