公开(公告)号：CN113035728A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202110228007.9

申请日：2021-03-02

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 王莎鸥 ,  余春雷 ,  何军键

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明的一个实施例公开了一种基于硅转接板的芯片倒装焊方法，在金凸点植球机和倒焊机中执行，该方法包括：利用所述金凸点植球机对芯片植金凸点；响应于用户的第一操作，设置所述芯片的安全高度，用于防止操作过程中所述倒焊机的吸头损坏；响应于用户的第二操作，设置所述芯片的搜索高度，用于完整识别所述芯片；响应于用户的第三操作，设置所述芯片的倒装焊参数；响应于用户的第四操作，所述芯片与硅转接板图像聚焦；响应于用户的第五操作，所述芯片与硅转接板图像重合；响应于用户的第六操作，拾取和倒装焊所述芯片。本申请所述技术方案使得芯片凸点与硅转接板精密连接，有效提升了倒装焊的可靠性，具有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN113547183A

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202110676311.X

申请日：2021-06-18

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 王晓学 ,  王莎鸥 ,  吕志军 ,  李建国 ,  余春雷

IPC: B23K3/08 ,  B23K1/012

Abstract: 本发明实施例公开了一种气相回流焊的焊接工装及方法，包括：底板；通过支架装配于所述底板上方位置的盖板；装配于所述底板的远离所述盖板一侧板面上的横条；以及位于所述底板与盖板之间的压簧；所述底板上包括有贯穿所述底板两侧表面的第一导热孔；所述盖板上包括有与所述第一导热孔对应的贯穿所述盖板两侧表面的通孔；所述通孔包括：位于接近所述底板的一侧的定位孔；以及位于背离所述底板的一侧的第二导热孔；所述压簧的一端装配于所述定位孔内。本工作可以减少额外的吸热，增加热传导效率，提高焊接质量。