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发明公开
一种气相回流焊的焊接工装及方法无效

公开(公告)号：CN113547183A

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202110676311.X

申请日：2021-06-18

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 王晓学 , 王莎鸥 , 吕志军 , 李建国 , 余春雷

IPC: B23K3/08 , B23K1/012

Abstract: 本发明实施例公开了一种气相回流焊的焊接工装及方法，包括：底板；通过支架装配于所述底板上方位置的盖板；装配于所述底板的远离所述盖板一侧板面上的横条；以及位于所述底板与盖板之间的压簧；所述底板上包括有贯穿所述底板两侧表面的第一导热孔；所述盖板上包括有与所述第一导热孔对应的贯穿所述盖板两侧表面的通孔；所述通孔包括：位于接近所述底板的一侧的定位孔；以及位于背离所述底板的一侧的第二导热孔；所述压簧的一端装配于所述定位孔内。本工作可以减少额外的吸热，增加热传导效率，提高焊接质量。

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