公开(公告)号：CN105599299A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610010093.5

申请日：2016-01-07

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 孟令宝 ,  方哲 ,  周卫

IPC: B29C67/00 ,  B33Y10/00

CPC classification number: B33Y10/00

Abstract: 本发明涉及一种LTCC基板填腔模具的3D打印加工工艺，包括绘制LTCC基板填腔模具三维立体图形；将所述LTCC基板填腔模具三维立体图形导入3D打印机；所述3D打印机将所述LTCC基板填腔模具三维立体图形转化为可识别格式，并进行LTCC基板填腔模的3D打印直至打印完毕。本发明的一种LTCC基板填腔模具的3D打印加工工艺，解决了传统填腔模具制备方法中成品率低、尺寸精度不够、一致性差和耐用性差的问题，能够制得一致性好、表面光滑致密、内部组织均匀、尺寸精度高的成型LTCC基板填腔模具，适合高性能带腔体LTCC基板的制造。

公开(公告)号：CN109121319A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201810953348.0

申请日：2018-08-21

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 王莎鸥 ,  王飞 ,  方哲 ,  吕志军

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H05K3/36

Abstract: 本申请实施例中提供了一种微波子阵三维堆叠的焊球塌陷控制方法，该方法的步骤包括：基于第一预设焊接参数，对至于焊接装置上的下层电路板进行回流焊接，获得下层电路板基板；基于第二预设焊接参数，对至于焊接装置上的上层电路板进行预处理，获得上层电路板基板；将上层电路板基板叠放在下层电路板基板上，并基于第三预设焊接参数，对堆叠的电路板进行回流焊接，获得用于微波子阵的组合基板结构。本申请所述技术方案通过对高频微波子阵三维堆叠层间的高度控制，使焊球坍塌高度一致，可靠性高，在大面积不规则基板需要植大量焊球时，局部植铜球可以有效控制层间叠层高度，从而提高信号传输的一致性。