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公开(公告)号：CN105599299A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610010093.5
申请日：2016-01-07
Applicant: 北京无线电测量研究所
CPC classification number: B33Y10/00
Abstract: 本发明涉及一种LTCC基板填腔模具的3D打印加工工艺，包括绘制LTCC基板填腔模具三维立体图形；将所述LTCC基板填腔模具三维立体图形导入3D打印机；所述3D打印机将所述LTCC基板填腔模具三维立体图形转化为可识别格式，并进行LTCC基板填腔模的3D打印直至打印完毕。本发明的一种LTCC基板填腔模具的3D打印加工工艺，解决了传统填腔模具制备方法中成品率低、尺寸精度不够、一致性差和耐用性差的问题，能够制得一致性好、表面光滑致密、内部组织均匀、尺寸精度高的成型LTCC基板填腔模具，适合高性能带腔体LTCC基板的制造。
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